)的CC2640 SimpleLink™ Bluetooth® 无线MCU就是这样一款具有出色特性和广泛应用前景的产品。本文将深入介绍CC2640的特点、应用场景、技术规格以及设计要点,帮助电子工程师更好
2026-01-05 15:20:06
43 FM25V10 1-Mbit 串行 F-RAM 芯片的特性与应用解析 在电子设计领域,找到一款性能卓越、功能丰富且稳定可靠的非易失性存储器至关重要。今天,我们就来深入探讨 Cypress 公司推出
2026-01-04 17:25:09
367 设计的首选。德州仪器(TI)的SN65LVDS33、SN65LVDT33、SN65LVDS34和SN65LVDT34系列高速差分接收器,就是这类应用中的佼佼者。今天,我们就来深入探讨一下这些器件的特性
2025-12-31 09:40:15
81 高速差分接收器SN65LVDS33/34、SN65LVDT33/34的特性与应用解析 在高速数据传输领域,差分信号技术凭借其出色的抗干扰能力和高速传输特性,成为众多工程师的首选。德州仪器(TI
2025-12-31 09:20:15
116 )的SN65LVDS33-EP和SN65LVDT33-EP高速差分接收器,它们在性能、特性和应用方面都有独特之处。 文件下载: sn65lvds33-ep.pdf 特性亮点 1. 制造与温度特性 单一生产与测试地点 :采用单一
2025-12-29 13:50:09
105 : Renesas Electronics RA0E1微控制器.pdf 1. 产品概述 RA0E1系列MCU集成了多个基于Arm的32位核心,这些核心在
2025-12-29 09:50:10
87 的SN65LVDS33、SN65LVDT33、SN65LVDS34和SN65LVDT34这一系列高速差分接收器,为我们提供了高性能、高可靠性的数据接收解决方案。本文将详细介绍这些接收器的特性、应用场景以及
2025-12-28 17:30:02
979 众多产品中脱颖而出。今天,我们就来深入探讨一下RA4L1系列MCU的详细特性,为电子工程师们在设计过程中提供有价值的参考。 文件下载: Renesas Electronics RA4L1 80MHz
2025-12-26 17:45:02
430 大家详细介绍这款开发板。 文件下载: Renesas Electronics FPB-RA0E2快速原型设计板.pdf 一、开发板概述 1. 主要特性 FPB-RA0E2开发板的特性可分为MCU及原生引脚访问、系统
2025-12-26 17:30:06
495 - SP高速差分接收器,看看它有哪些出色的特性以及如何在实际应用中发挥作用。 文件下载: sn55lvds33-sp.pdf 1. 产品概述 SN55LVDS33 - SP是一款高速差分接收器,具有400
2025-12-26 09:25:12
284 探索S32K3xx系列MCU:特性、应用与设计考量 在当今的电子设计领域,微控制器(MCU)扮演着至关重要的角色,尤其是在汽车电子等对性能和可靠性要求极高的应用场景中。NXP的S32K3xx系列
2025-12-25 10:55:12
322 (TI)的SN65LVDS33、SN65LVDT33、SN65LVDS34和SN65LVDT34系列高速差分接收器,就是这类技术中的佼佼者。本文将深入探讨这些接收器的特性、应用场景以及设计过程中需要
2025-12-24 17:40:06
509 哪些独特的优势和特点。 文件下载: NXP Semiconductors Semiconductors LPC86x 32位 Arm® Cortex- M0+ MCU.pdf 一、LPC800系列MCU
2025-12-24 16:40:15
151 深入解析S32K39、S32K37和S32K36系列MCU:特性、参数与应用考量 在当今的电子工程领域,汽车电子的发展日新月异,对微控制器(MCU)的性能、功能和安全性提出了更高的要求。NXP
2025-12-24 11:50:03
317 着产品的竞争力。今天,我们就来深入探讨NXP Semiconductors推出的MCXA345/346混合信号Arm Cortex - M33 MCU,这款产品以其出色的性能和丰富的功能,为工业和智能家居
2025-12-24 11:00:09
171 深度剖析CC2340R系列2.4GHz无线MCU:特性、应用与设计要点 在当今的物联网(IoT)时代,低功耗、高性能的无线微控制器(MCU)是实现各种智能设备互联互通的关键。德州仪器(TI
2025-12-22 09:55:06
427 具备 CAN FD 的 TCAN33x 3.3V CAN 收发器:特性、应用与设计要点 在当今的电子系统中,CAN(Controller Area Network)总线凭借其高可靠性、实时性和抗干扰
2025-12-19 16:25:02
277 和TCAN337G。 文件下载: tcan332g.pdf 一、产品特性 电气特性 单电源3.3V供电 :这一特性使得该系列收发器能够直接与3.3V的CAN控制器或微控制器(MCU)接口,简化了系统设计。同时,它们还能与
2025-12-19 16:10:18
315 及设计要点。 文件下载: tcan332.pdf 一、特性亮点 电源与速率 TCAN33x系列采用3.3V单电源工作,这使得它可以直接连接3.3V CAN控制
2025-12-19 16:10:14
241 的特性、应用以及设计要点。 文件下载: tcan334.pdf 一、产品概述 TCAN33x 器件系列与 ISO 11898 高速 CAN 物理层标准兼容,包括 TCAN330、
2025-12-19 15:50:02
214 、应用和设计要点。 文件下载: tcan337g.pdf 产品概述 TCAN33x系列包括TCAN330、TCAN332、TCAN3
2025-12-19 14:35:14
230 和 CPU 对外设总线控制权的仲裁,以及多 DMA 通道之间的调度执行。
主要特性有:
•5 条独立 DMA 通道
•3 种数据传输宽度:8bit、16bit、32bit
•4 种传输模式:软件
2025-12-16 07:14:57
。DLP650LE作为一款0.65英寸WXGA数字微镜器件,以其卓越的性能和广泛的适用性,成为了工程师们关注的焦点。本文将深入剖析DLP650LE的技术特性、应用场景以及设计要点,为电子工程师们提供全面
2025-12-15 09:15:02
949 微控制器,以及双频Wi-Fi 6无线微控制器(MCU)RA6W1,在无线连接领域迈出关键一步,为AIoT设备提供更灵活、高效、安全的连接底座。 此前,瑞萨在MCU、电源管理、模拟芯片等领域占据领先地位,此次发布的RA6W2 MCU与其纯Wi-Fi 6版本RA6W1共同构成全新无线产品线,补
2025-12-15 08:18:00
6323 顺络电子作为国内电子元件领域的领军企业,其电感产品凭借多样化的系列和卓越的性能,广泛应用于消费电子、通信、工业控制、汽车电子等多个领域。 顺络电感的主要产品系列及特性如下 : 1、 叠层平台功率电感
2025-12-12 15:33:42
264 
Cortex-M0+ 通用 MCU CW32F系列家族型号展示
2021年10月14日,经过多年的市场调研和潜心研发,武汉芯源半导体自主研发的首款基于 Cortex-M0+ 内核微控制器产品
2025-12-12 06:22:27
选择。
UART 控制器工作在双时钟域下,允许在深度休眠模式下进行数据的接收,接收完成中断可以唤醒 MCU 回到运行模式。
主要特性
支持双时钟域驱动
- 配置时钟 PCLK
-传输时钟 UCLK
2025-12-11 08:07:12
探索DLP651LE数字微镜器件:特性、应用与设计要点 在电子显示技术的不断发展中,数字微镜器件(DMD)凭借其卓越的性能和广泛的应用前景,成为了众多工程师关注的焦点。今天,我们就来深入了解一下
2025-12-10 17:32:49
693 
Yuntu云途YTM32B1LE04H0MLFT车规级MCU以64KB存储容量和ARM Cortex-M0+内核,为BCM控制器提供高性价比解决方案。其通过AEC-Q100/ASIL-B认证,集成多路通信接口与硬件加密模块,显著提升车身控制的实时性与安全性,助力汽车电子架构高效升级。
2025-11-25 09:48:00
295 
CW32L010安全低功耗MCU,主要是可支持低成本、高性能、低功耗、高度集成的的应用方案,这款MCU主要优势再哪里?有哪些数据对比?
2025-11-21 06:31:30
目前CW32 MCU有通用高性能MCU、安全低功耗MCU、无线射频MCU等3个系列。其中射频MCU集成了无线收发器,主要包括CW32R031(2.4GHz BLE-Lite)系列和CW32W031(Sub-1G)系列。
2025-11-12 07:34:56
在2025电机控制先进技术研讨会上,国民技术 正式发布N32G033x/N32M0xx系列MCU ,以突破性的技术架构重新定义基础级电控产品的价值标准。该系列产品凭借卓越的技术创新,在大会上获得
2025-11-07 09:34:08
1205 
业界领先的半导体器件供应商 兆易创新GigaDevice 今日宣布,正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器,显著扩大了基于Arm® Cortex®-M33内核的产品阵容,为
2025-11-05 09:24:31
440 瑞萨电子RA8D2系列包括支持图形处理功能的32位单核和双核MCU,集成了支持Helium矢量扩展技术的1GHz Arm Cortex-M85和250MHz Cortex-M33内核。此MCU具备
2025-10-31 15:38:38
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新品上市ECK33-B系列核心板ECB33-PGB系列单板机涉及型号:核心板:ECK33-B2N4E32-I、ECK33-BCE2E16-I单板机:ECB33-PGB2N4E32-IECK33
2025-10-30 19:33:27
538 
。该MCU采用高性能Arm^®^ Cortex ^®^ -M33 32位RISC芯体,运行频率高达100MHz。
2025-10-17 09:32:31
371 
在嵌入式开发领域,一款性能适配、成本可控且功耗优异的 MCU,往往是项目成功的关键。今天要为大家隆重介绍的PY32F030 系列 32 位 ARM Cortex-M0 + 微控制器,正是这样一款能
2025-10-15 16:43:46
828 Microchip Technology PIC32CM JH 32位MCU是基于SAM C21系列Arm® Cortex®-M0+的MCU。PIC32CM JH具有常用功能,扩展内存选项高达
2025-10-13 14:00:01
436 
MSPM0C1105/6 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 [32 位 MSPM0 MCU 系列]的一部分,基于 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平台,工作频率高达
2025-10-08 10:53:00
726 
MSPM0G150x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平台,工作频率高达 80 MHz
2025-09-30 09:08:55
668 
RA0L1属于RA0系列中的基础型微控制器(MCU),定位入门级产品线,兼具卓越的性价比与超低功耗特性。该产品基于Arm Cortex-M23内核设计,高达32MHz的CPU运行速度,并集成64KB Code Flash,16KB SRAM,支持-40°C至125°C的宽工作温度范围。
2025-09-29 16:17:09
5142 
MSPM0G350x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平台,工作频率高达 80MHz。这些
2025-09-29 11:27:24
3175 
MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 是基于 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台的高度集成、超低功耗 [32 位 MSPM0 MCU 系列]的一部分,工作频率高达 32MHz。这些
2025-09-29 11:02:10
599 
MSPM0Gx51x 微控制器 (MCU) 是基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平台的 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,工作频率高达 80MHz。这些
2025-09-29 09:34:05
644 
MSPM0G351x-Q1 微控制器 (MCU) 是基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平台的 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,工作频率高达 80MHz
2025-09-28 15:54:45
718 
MSPM0C1105/6 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 [32 位 MSPM0 MCU 系列](https://www.ti.com/lit/slat162)的一部分
2025-09-28 15:23:46
646 
贸泽电子开售Silicon Labs全新xG26系列无线SoC和MCU。xG26片上系统(SoC)和MCU采用32位Arm Cortex-M33内核,为符合未来需求的计量、照明、物联网、楼宇自动化和智能家居应用,提供坚固耐用且节能的设计。
2025-09-23 16:22:33
2284 PY32MD310是一款基于ARM Cortex-M0+内核的高性能32位MCU,主要面向主要面向三相/单相无刷直流电机(BLDC)和永磁同步电机(PMSM) 的控制领域。芯片嵌入高达 64 KB
2025-09-17 15:41:18
821 
新唐科技的车用 MCU 系列凭借卓越的可靠性、丰富的功能配置和汽车级认证,成为车载电子应用的理想选择。其中 M0A23、NUC131U、M2A23 和 M481U 系列覆盖了从基础控制到高性能处理的全场景需求,为汽车电子系统提供全方位支持。
2025-09-02 11:44:15
2608 
MCU系列。这些器件基于增强型ARM Cortex-M0+内核平台,工作频率高达32MHz。这些优化成本MCU集成了高性能模拟外设,支持从-40°C到125°C的扩展温度范围,并可在1.62V到3.6V的电源电压下工作。
2025-08-25 11:04:18
749 
MCU系列。这些器件基于增强型ARM Cortex-M0+内核平台,工作频率高达32MHz。这些优化成本MCU集成了高性能模拟外设,支持从-40°C到125°C的扩展温度范围,并可在1.62V到3.6V的电源电压下工作。
2025-08-22 15:58:55
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尽管通用系统设计趋向于采用较低的电源电压,但由于信噪比的物理特性和 5V 传感器的普及,5V 电路仍然是一种流行的设计方法。但是,选择 5V MCU 并不意味着您需要在性能、低功耗或安全性等现代 MCU 优势上有所妥协。
2025-08-16 09:42:16
1431 REF33xx 是一款低功耗、精密、低压差基准电压源系列,采用微型 SC70-3 和 SOT-23-3 封装,以及 1.5 mm × 1.5 mm UQFN-8 封装。REF33xx 体积小、功耗低
2025-08-13 14:14:48
886 
Holtek全新推出2~3节锂电池充电与电机驱动二合一(BLDC)专用SoC Flash MCU BD66FM6352A。该产品特色为具备高性价比,整合MCU、LDO、三相26V P/N预驱、VDC
2025-08-08 14:04:28
1730 FR024LOFP44
FM33FR053LQFP32
FM33FR043LOFP32
FM33FR023LOFP32
FM33LE026 LQFP64
F33LE025LOFP48
FM33LE023 OFN32
2025-07-29 11:43:22
Texas Instruments MSPM0C110x/MPSM0C110x-Q1/MSPS003混合信号微控制器 (MCU) 属于MSP高集成度超低功耗32位MCU系列。此系列MCU基于增强型
2025-07-28 11:09:50
805 
功耗32位MSPM0 MCU 系列的一部分,工作频率高达32MHz。这些MCU结合了成本优化和设计灵活性,适用于需要在小型封装(小至 4mm x 4mm)或多引脚数封装(最多80个引脚)中使用128KB
2025-07-16 14:24:25
617 
平台AP8000的支持。 FM33LC043N是一颗ARM Cortex-M0内核的低功耗MCU,内部集成256KB Flash和24KB RAM。MCU内置运放和模拟比较器,具备UART接口
2025-07-13 11:35:11
615 
Renesas DA14594 SmartBond™双核蓝牙^®^ LE 5.3 SoC是一款双核无线微控制器,集成了现有的Arm^®^ Cortex ^®^ -M33™应用处理器。该处理器具有浮点
2025-07-11 14:50:00
2623 
应运而生,为我们的生活带来了更高质量的音频传输和更低功耗的特性。LE-Audio是什么?LE-Audio是蓝牙技术的最新音频标准,旨在提供高质量的音频传输和低功耗的特性。它基于低功耗蓝牙(LE)技术,并在
2025-06-28 21:32:31
FR024LOFP44
FM33FR053LQFP32
FM33FR043LOFP32
FM33FR023LOFP32
FM33LE026 LQFP64
F33LE025LOFP48
FM33LE023 OFN32
2025-06-27 18:32:14
本方案基于复旦微FM33LE026低功耗微控制器(MCU)与FM17622 读写器芯片,构建了一套高可靠性双通道标签读写系统。FM33LE026凭借其超低功耗特性(运行功耗低至50μA/MHz,休眠模式
2025-06-16 09:53:00
3047 
FM33A0xx系列
简介:
FM33A0xx系列芯片是ARM Cortex-M0内核的32位低功耗MCU芯片,最大可支持512KB FLASH程序存储器和 64KB RAM,集成LCD驱动、带温补
2025-06-12 18:03:47
在当今智能设备和工业自动化领域,电机控制扮演着至关重要的角色。无论是家电产品、工业机器人,还是新能源汽车,高效、精确的电机控制系统都是实现其高性能和节能的关键。东芝半导体推出的TMPM4K系列MCU
2025-06-10 13:41:40
2727 
灵动微电子近日宣布推出基于Arm Cortex M0+内核的MM32L0180系列微控制器MCU,以超低功耗设计与丰富外设资源赋能智能终端设备。该系列产品进一步完善了灵动低功耗产品矩阵,形成从
2025-06-03 19:31:44
1671 
LE只有一种packet格式,根据Access Address的不同,又区分两种Packet类型:广播包和数据包:
广播包Access Address 固定为0x8E89BED6 ,广播包只能在广播
2025-06-03 10:45:21
前言:
AGM是AG32 MCU, 可编程SoC和异构MCU的解决方案提供商, 海振远科技可提供全系列的开发板及SDK资料,方便用户从0开始,快速上手开发。AGM AG32 MCU和FPGA 目前
2025-05-29 15:44:59
nRF54L 系列将广受欢迎的 nRF52 系列提升到新的水平,专为下一代蓝牙 LE 产品而设计。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 无线电和多用途 MCU 功能,采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
蓝牙LE Audio,也称为低功耗音频(Bluetooth Low Energy Audio),是蓝牙技术家族中的最新成员,专门为音频传输而设计。它继承了蓝牙低功耗(Bluetooth Low
2025-05-21 16:08:18
3517 瑞萨电子的 RA0E2 通用微控制器 (MCU) 是具有 32MHz Arm Cortex-M23 CPU 的低端 MCU。这些 MCU 支持高达 128KB 的代码闪存、16KB SRAM 存储器
2025-05-13 15:21:33
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RA家族2024年推出全新的RA0超低功耗系列,继RA0E1产品后,新添成员RA0E2。RA0E2具有出色的成本效益和超低功耗。此外,RA0E2产品扩展了RA0E1的ROM及封装管脚,并与RA0
2025-05-06 09:29:29
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RA家族2024年推出全新的RA0超低功耗系列,继RA0E1产品后,新添成员RA0E2。RA0E2具有出色的成本效益和超低功耗。此外,RA0E2产品扩展了RA0E1的ROM及封装管脚,并与RA0
2025-05-01 08:15:49
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MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分,该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核
2025-04-15 15:17:11
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MSPM0G150x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台,运行频率高达 80MHz
2025-04-15 14:08:44
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MSPM0G110x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台,运行频率高达 80MHz
2025-04-15 13:54:39
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MSPM0G310x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台,运行频率高达 80MHz。这些
2025-04-15 11:44:16
1006 
MSPM0G310x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台,工作频率高达 80MHz。这些
2025-04-15 10:13:30
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MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,运行频率高达 24MHz。这些成本优化
2025-04-15 09:39:04
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MSPM0G350x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台,运行频率高达 80MHz。这些
2025-04-14 16:52:40
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MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 属于基于 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台的高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,工作频率高达 32MHz。这些 MCU
2025-04-14 15:55:25
978 
MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,运行频率高达 24MHz。这些成本优化
2025-04-14 15:48:57
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MSPM0Gx51x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台,工作频率高达 80MHz。这些
2025-04-14 15:02:49
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MSPM0Gx51x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台,工作频率高达 80MHz。这些
2025-04-14 14:42:55
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MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 属于基于 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台的高度集成、超低功耗 [32 位 MSPM0 MCU 系列](https://www.ti.com
2025-04-14 11:03:32
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MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 属于基于 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台的高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,运行频率高达 32MHz。这些 MCU
2025-04-14 10:01:33
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最近,意法半导体(ST)重磅升级STM32WBA产品系列,推出STM32WBA6系列新品,能够在单芯片上同时支持蓝牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4标准的器件。
2025-03-21 09:40:52
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虽然明确说明了先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的从站,但它可以用来做主站吗,还是说必须用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
。 “新质奖”聚焦于自动化与数字化领域的前沿技术突破,表彰在通信产品、数字化、工业芯、高端装备、检测产品、控制产品、配电产品以及运动控制与传动产品等方面取得卓越成就的企业。N32H47/8系列MCU荣获此奖项不仅表明了该产品的技术创新与功能性能在业界
2025-03-14 15:33:19
1677 
:MSPM0C1104 用户指南.pdf MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列,该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0
2025-03-12 15:59:39
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Holtek推出新一代直流无刷电机专用Flash MCU BD66FM8446F,整合MCU、LDO、三相32V驱动器、VDC Bus电压侦测与高压FG电路为All-in-one方案,将一个电机系
2025-03-05 17:55:11
1319 瑞萨RA家族RA4L1低功耗MCU产品系列于2025年2月推出。RA4L1 MCU产品,基于Arm® Cortex®-M33(CM33)内核开发,实现了低工作电压、低功耗与丰富外设的理想性能,同时提供段码LCD和电容式触摸功能。丰富了RA系产品,适合低功耗电池应用。
2025-02-27 12:11:55
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Holtek针对服务器散热风扇应用,新推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,具备高集成化、高稳定度特性,针对单相/三相电机整合MCU、48V N/N预驱、自举二极管
2025-02-25 17:40:08
1197 探索FCom富士晶振FCO-2C-LE与FCO-3C-LE系列低EMI振荡器,专为高精度应用设计,提供突出性能和低电磁干扰。
2025-02-25 09:00:00
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大联大控股今天宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。 图示1-大联大品佳基于达发科技(Airoha)产品
2025-02-22 11:06:47
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Holtek针对服务器及电竞应用相关散热需求,新推出具高集成化、高稳定度特性的12V服务器散热风扇MCU系列:BD66RM2441B/BD66FM6446B/BD66FM6446C,针对单相/三相
2025-02-19 14:35:41
1006 RK835是一款集成了高性能与多功能于一体的Cortex-M0微控制器(MCU),专为现代电子设备设计。其核心特性涵盖了高效的计算处理、丰富的存储配置以及多样的接口支持,使得RK835成为众多
2025-02-12 17:17:23
924 电子发烧友网站提供《dsPIC33CH1024MP712系列数据手册.pdf》资料免费下载
2025-01-22 16:16:00
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74HC573上电以后,OE=0,LE=1,,输入pin悬空,输出一直为低是为什么?输入端需要接上拉电阻吗?
2025-01-16 07:47:09
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