MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分,该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,运行频率高达 32MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的扩展温度范围,并在 1.62 V 至 3.6 V 的电源电压范围内工作。
*附件:mspm0l1345.pdf
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 集成了精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他功能包括一个 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交越运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,如 4 个 16 位通用定时器、1 个窗口式看门狗定时器以及各种通信外设,包括 2 个 UART、1 个 SPI 和 2 个 I2C。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模拟和数字集成程度的器件组成,使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。该架构与广泛的低功耗模式相结合,经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,并提供参考设计和代码示例,以便快速启动设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 开发套件和目标插槽板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件作为 TI 资源浏览器中 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本的组件提供。MSPM0 MCU 还得到了广泛的在线宣传资料、MSP Academy 培训以及通过 TI E2E™ 支持论坛提供的在线支持。
特性
- 核心
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 32 MHz
- 作特性
- 扩展温度:–40°C 至 125°C
- 宽电源电压范围:1.62 V 至 3.6 V
- 记忆
- 高达 64KB 的闪存
- 高达 4KB 的 SRAM
- 高性能模拟外设
- 优化的低功耗模式
- 智能数字外设
- 增强的通信接口
- 两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester,并且都支持在 STANDBY 模式下的低功耗运行
- 两个 I2C 接口;一个支持 FM+ (1 Mbit/s),一个支持 SMBus、PMBus 和从 STOP 唤醒
- 一个 SPI,最高支持 16 Mbit/s
- 时钟系统
- 内部 4 至 32MHz 振荡器,精度为 ±1.2% (SYSOSC)
- 内部 32kHz 低频振荡器,精度为 ±3% (LFOSC)
- 数据完整性
- 循环冗余校验器(CRC-16 或 CRC-32)
- 灵活的 I/O 功能
- 多达 28 个 GPIO
- 两个具有故障安全保护的 5V 容限漏极开路 IO
- 开发支持
- 2 引脚串行线调试 (SWD)
- 套餐选项
- 32 引脚 VQFN (RHB)
- 32 引脚 VSSOP (DGS)
- 28 引脚 VSSOP (DGS)
- 24 引脚 VQFN (RGE)
- 20 引脚 VSSOP (DGS)
- 16 引脚 SOT(DYY)
- 16 引脚 WQFN (RTR)
- 家庭成员(另请参阅设备比较)
- MSPM0L13x3:8KB 闪存,2KB RAM
- MSPM0L13x4:16KB 闪存,2KB RAM
- MSPM0L13x5:32KB 闪存,4KB RAM
- MSPM0L13x6:64KB 闪存,4KB RAM
- 开发工具包和软件(另请参阅工具和软件)
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
- MSP 软件开发工具包 (SDK)
参数
方框图
1. 设备概述
- 型号: MSPM0L1345
- 类型: 低功耗32位MCU,基于Arm Cortex-M0+核心
- 主要特点: 高速片上振荡器、多种通信接口、丰富的模拟和数字外设
2. 核心与性能
- CPU: Arm Cortex-M0+,最高频率32MHz
- 内存:
- 闪存(Flash): 高达64KB
- SRAM: 高达4KB
- DMA: 3通道DMA控制器
3. 通信接口
- UART: 2个UART接口,支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester等协议
- I2C: 2个I2C接口,支持FM+(1Mbit/s)、SMBus、PMBus
- SPI: 1个SPI接口
- 其他: 支持低功耗模式下的通信
4. 模拟外设
- ADC: 10位模数转换器
- 比较器(COMP) : 集成比较器
- 运算放大器(OPA) : 2个零漂移运算放大器
- 温度传感器: 集成温度传感器
- 参考电压(VREF) : 可配置的内部参考电压
5. 数字外设
- 定时器(TIMx) : 多个定时器模块
- 窗口看门狗定时器(WWDT) : 增强型看门狗定时器
- CRC加速器: 16/32位CRC加速器
- GPIO: 高达28个通用输入输出引脚
6. 电源管理
7. 开发工具与生态系统
- 开发套件: 提供LaunchPad开发套件和目标插座板设计文件
- 软件支持: 免费MSP软件开发套件(SDK),支持Code Composer Studio IDE
8. 封装与尺寸
- 封装类型: VQFN32(3mm x 3mm)和VQFN16(2mm x 2mm)
- 引脚数: 32引脚和16引脚
9. 应用领域
- 低功耗应用: 适用于需要低功耗和多种通信接口的嵌入式应用,如传感器网络、智能仪表等
10. 技术规格
- 工作温度范围: -40°C至105°C(T版本),-40°C至125°C(S版本)
- ESD保护: 符合HBM和CDM标准
- 热特性: 提供了详细的热阻和热设计信息
MSPM0L1345是一款基于Arm Cortex-M0+的低功耗32位MCU,集成了丰富的模拟和数字外设,支持多种通信协议,适用于需要低功耗和灵活通信接口的嵌入式应用。
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