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‌REF33xx系列电压参考芯片技术文档总结

科技绿洲 2025-08-13 14:14 次阅读
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REF33xx 是一款低功耗、精密、低压差基准电压源系列,采用微型 SC70-3 和 SOT-23-3 封装,以及 1.5 mm × 1.5 mm UQFN-8 封装。REF33xx 体积小、功耗低(最大 5 μA)使 REF33xx 成为各种便携式和电池供电应用的理想选择。

在正常负载条件下,REF33xx 可以在比规定输出电压高 180 mV 的电源电压下运行,但 REF3312 除外,其最小电源电压为 1.7 V。所有型号的额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。
*附件:ref3312.pdf

特性

  • 微型封装:SC70-3、SOT-23-3、UQFN-8
  • 低电源电流:3.9 μA (典型值)
  • 极低压差:110 mV(典型值)
  • 高输出电流:±5 mA
  • 低温漂移:30 ppm/°C(最大值)
  • 高初始精度:±0.15%(最大值)
  • 0.1 Hz 至 10 Hz 噪声:35 μV 聚丙烯 (REF3312)
  • 电压选项:1.2 V、1.8 V、2.5 V、3 V、3.3 V

参数

image.png
REF33xx系列电压参考芯片技术文档总结

1. 产品概述
REF33xx是德州仪器(TI)推出的低功耗、高精度电压参考芯片家族,包含REF3312(1.25V)、REF3318(1.8V)、REF3320(2.048V)、REF3325(2.5V)、REF3330(3.0V)、REF3333(3.3V)等型号。其核心特点包括:

  • 超低功耗‌:静态电流典型值3.9μA,最大5μA。
  • 高精度‌:初始精度±0.15%(最大值),低温漂30 ppm/°C(最大值)。
  • 微型封装‌:支持SC70-3、SOT-23-3和UQFN-8(1.5mm×1.5mm)封装。
  • 低压差‌:典型值110mV(REF3312需1.7V最小输入电压)。

2. 关键特性

  • 电气性能‌:
    • 输出电流能力:±5mA。
    • 0.1Hz-10Hz噪声:35μVPP(REF3312)。
    • 工作温度范围:-40°C至+125°C。
  • 热特性‌:不同封装的热阻参数(如SC70封装θJA为279.7°C/W)。
  • 保护功能‌:支持输出短路保护,ESD防护达HBM 4000V。

3. 应用场景

4. 设计要点

  • 典型电路‌:需在输入/输出端分别配置1μF-10μF和0.1μF-10μF电容以确保稳定性。
  • 布局建议‌:缩短敏感模拟信号走线,避免与数字信号平行布线。
  • 热管理‌:功率损耗需满足结温≤150°C(公式:TJ = TA + PD × θJA)。

5. 文档结构

  • 修订历史‌:自2007年发布后多次更新,最新为2019年8月修订版(SBOS392H)。
  • 详细章节‌:涵盖特性、引脚配置、电气规格、典型曲线、应用电路(如双极性信号链设计)、封装信息等。

6. 订购信息
提供多种封装选项(如DBZ、DCK、RSE)及卷带规格(如SC70封装卷带宽度2.4mm)。完整型号示例:REF3312AIDBZR(SOT-23封装)。

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