电子灌封胶的特性及其6个方面优势的介绍

在采购合适的电子灌封胶之前，我们需要先简单了解其基本的性能参数，以及其使用环境都有哪些。

电子灌封胶属于双组份有机硅橡胶，这类胶常用于灌封各类线路板，保护内部的精密元器件。

既然电子灌封胶主要用于保护内部的元器件，那么它的密封性能就是首当其冲需要考虑到的。胶水灌封完电子元器件，固化后形成富有弹性的保护层，能够很好的保护元器件不受水汽侵蚀。

电子灌封胶性能当然远远不止这一点

2.耐腐蚀性能优异，部分电子元器件应用环境具有腐蚀性，胶体不会轻易被化学物质侵蚀，同时本身对元器件也没有腐蚀性。

3.耐温性能，电子灌封胶可以在280℃~300℃的温度范围中使用，同时可耐-55℃的低温。

4.抗压性能不错，完全固化后，能够抵抗住外界的应力而不被破坏，可以长期使用。

5.流动性佳，粘度适中，手动灌封或机器灌封时，可以直接渗透到缝隙内部，快速施胶与成型，自然排泡，固化后表面平整，大大节约了生产时间。

电子灌封胶的应用领域有哪些？

除了大部分电子元器件的防水防潮封装外，还可以用在阻燃类的电子产品封装上，优异的导热性能，可以有效降低生产事故的概率。

审核编辑：符乾江