关键词: 常温键合;第三代半导体;异质集成;半导体设备;青禾晶元;半导体技术突破;碳化硅(SiC);氮化镓(GaN);超高真空键合;先进封装;摩尔定律 随着5G/6G通信、新能源汽车与人工智能对芯片
2025-12-29 11:24:17
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为推动小芯片创新的下一波浪潮,Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互连技术(UCIe)IP 解决方案,在台积电先进的 N3P 工艺上实现了业界领先的每通道 64Gbps 速率。随着行业向日
2025-12-26 09:59:44
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Neway第三代GaN系列模块的生产成本Neway第三代GaN系列模块的生产成本受材料、工艺、规模、封装设计及市场定位等多重因素影响,整体呈现“高技术投入与规模化降本并存”的特征。一、成本构成:核心
2025-12-25 09:12:32
英伟达、SK海力士与群联电子共同开发AI固态硬盘 日前,据报道,英伟达与韩国SK海力士共同开发新型人工智能固态硬盘,群联电子也参与开发。这款AI专用固态硬盘的效能预计将达到当前AI服务器所用
2025-12-24 10:39:13
942 由行家说主办的“2025 行家极光奖” 于 12 月 4 日在深圳隆重召开,表彰在 2025 年度具有行业表率的优秀企业、引领产业变革的创新技术和优秀产品,向大众和下游终端企业展示第三代半导体厂商的风采,同时也为下游厂商选购产品提供重要参考依据。
2025-12-13 11:02:15
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2025年12月4日,深圳高光时刻!由第三代半导体产业标杆机构「行家说三代半」主办的「2025行家极光奖」颁奖晚宴盛大启幕,数百家SiC&GaN领域精英企业齐聚一堂,共襄产业盛事。
2025-12-13 10:56:01
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“温度保险丝”和“温度开关”之后推出的第三代保护器件。
1 应用领域
智能电度表、万用表、充电器、小型变压器、数字万用表、微电机、小型电子仪器等
2 产品优点
型号齐全,各种体积大小、电流大小产品
2025-12-12 09:13:49
2025年行至尾声,智融科技凭借领先的数模混合设计实力、卓越的消费级电源管理方案,以及在第三代半导体驱动技术的前瞻布局,一举揽获多项行业大奖,成为国产数模混合IC与GaN/SiC第三代半导体驱动赛道的“双料”先锋!
2025-12-11 15:20:51
377 近日,在深圳举办的“2025行家极光奖”颁奖典礼上,士兰微电子凭借在碳化硅(SiC)领域的持续创新与深厚积累,一举斩获三大奖项:“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国SiC模块十强企业”以及“第三代半导体年度创新产品”。
2025-12-10 17:43:35
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与之匹配的被动元件协同进化。 当第三代半导体器件以其高频、高效、耐高温高压的优势,在新能源汽车电驱系统、光伏储能逆变器、工业伺服电源、AI服务器电源及数据中心供电等场景中加速普及时,供电系统中的电容正面临前所未有的挑战:高频开关噪声加剧、高温容值
2025-12-04 15:34:17
217 如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! 碳化硅(SiC)功率器件作为第三代半导体的核心代表,凭借其高频、高效、耐高温、耐高压等特性,正在新能源汽车、光伏储能、工业电源
2025-12-04 08:21:12
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如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! 碳化硅是第三代半导体材料的代表;而半导体这个行业又过于学术,为方便阅读,以下这篇文章的部分章节会以要点列示为主,如果遗漏
2025-12-03 08:33:44
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在第三代半导体器件的研发与性能评估中,对半桥电路上管进行精确的电压与电流参数测试,是优化电路设计、验证器件特性的关键环节。一套科学、可靠的测试方案可为技术开发提供坚实的数据支撑,加速技术迭代与产业化
2025-11-19 11:01:05
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引言1.1研究背景与意义碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体材料,相比传统硅基材料具有显著的技术优势。SiC材料的禁带宽度为3.26eV,是硅的近3倍;击穿场强达3MV/cm,是硅的10倍;热导率
2025-11-19 07:30:47
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的硅(Si)器件,成为工业电源、新能源汽车和太阳能逆变器等领域的理想选择。三安半导体推出的SDS120J005D3正是一款顺应此趋势的第三代碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD),它以其强大的性能参数和出色的可靠性,为现代高频高效电力转换系
2025-11-17 09:16:42
186 Semiconductor)顺应时代潮流,推出了其第三代碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD)的旗舰产品—— SDS065J020G3 。这款产品凭借其卓越的性能参数、前沿的技术特性和极具竞争力的市场策略,正成为工业电源、新能源等高端应用领域的理想选择。 核心技术优势
2025-11-12 17:04:23
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如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! 碳化硅(Silicon Carbide, SiC)作为第三代半导体材料的代表,以其优异的物理和化学特性,在电力电子、光电子、射频器件等领域展现出了巨
2025-11-11 08:13:37
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的飞跃?欢迎观看虹科「CAN总线专题」直播第8期,虹科资深技术工程为您带来CANXL总线技术的全面解析。Introduction第三代CAN总线技术——CANXLC
2025-11-04 17:34:45
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STMicroelectronics ADP360120W3 ACEPACK DRIVE电源模块优化用于混合动力和电动汽车牵引逆变器。该模块具有基于碳化硅功率MOSFET(第三代)的开关。该器件的R
2025-10-28 14:15:55
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NIST在2012年评选出了最终的算法并确定了新的哈希函数标准。Keccak算法由于其较强的安全性和优秀的软硬件实现性能,最终成为最新一代的哈希函数标准。2015年8月NIST发布了最终的SHA-3
2025-10-28 07:13:32
10月25日,第三代半导体产业合作大会在盐城高新区召开。省工业和信息化厅二级巡视员余雷、副市长祁从峰出席会议并致辞。盐都区委书记马正华出席,盐都区委副书记、区长臧冲主持会议。
2025-10-27 18:05:00
1276 株式会社BluE Nexus(以下简称“BluE”)、株式会社爱信(以下简称“爱信”)与株式会社电装(以下简称“电装”)联合开发的电驱动模块 eAxle 将搭载于铃木首款量产电池电动车(BEV)车型——“e VITARA”。
2025-10-27 14:56:32
524 OPPO Find X9 系列搭载天玑 9500 旗舰芯,该芯片采用第三代全大核架构设计,凭借其先进的第三代 3 纳米制程,在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面提供强大的算力支持
2025-10-23 11:35:23
1114 在新能源汽车、5G通信和人工智能的推动下,功率半导体正经历前所未有的技术变革。SiC和GaN等第三代半导体器件的高频、高压特性,对封装基板提出了更严苛的要求——既要承受超高功率密度,又要确保信号
2025-10-22 18:13:11
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10月14日,一加携手京东方正式发布第三代东方屏。作为全球首块165Hz超高刷高分辨率屏幕,第三代东方屏以8项技术突破刷新9项世界纪录,在流畅度、显示素质、暗光显示、护眼能力四大维度带来引领行业
2025-10-15 09:15:02
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以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,正加速替代传统硅基材料,在新能源汽车、工业控制等领域实现规模化应用。GaN 凭借更高的电子迁移率和禁带宽度,成为高频通信、快充设备的核心
2025-10-13 18:29:43
402 2025年9月,一场聚焦前沿技术的“碳化硅功率器件测试和应用高级研修班”在苏州圆满落幕。本次盛会汇聚了全国各地的企业研发精英与测试工程师,共同探索第三代半导体的测试挑战与行业未来。普源精电(RIGOL)受邀出席,携核心解决方案与现场工程师展开深度交流,以硬核技术实力点燃全场热情。
2025-10-13 13:57:46
420 10月11日,一加宣布将与京东方联合推出「第三代东方屏」。作为全球首块165Hz超高刷高分辨率屏幕,第三代东方屏将为用户带来更流畅丝滑的游戏体验,并在显示素质、暗光显示及护眼方面实现突破。第三代东方
2025-10-11 15:56:32
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搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证
2025-10-09 15:57:30
42390 2025年PCIM Asia展会于9月24-26日在上海新国际博览中心举行。作为亚洲领先的功率半导体与电力电子技术盛会,本届展会也集中展示了第三代半导体、新能源汽车电驱系统、智能电网等前沿领域的技术成果。
2025-10-09 14:33:13
2215 基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用 第一章:B3M技术平台架构前沿 本章旨在奠定对基本半导体(BASIC Semiconductor)B3M系列的技术认知
2025-10-08 13:12:22
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近日,先临三维作为三维扫描行业内的领军企业,凭借深厚的技术积累与持续的创新精神,成功推出了具有划时代意义的FreeScan Omni无线一体式手持三维扫描测量仪,引领了第三代无线扫描技术的新高度
2025-09-26 11:26:46
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,这回两边都要点头。 为什么它能这么猛?秘密在于这颗芯片用上了业界最先进的台积电第三代 3nm 工艺 和 全新“第三代全大核”架构,包含1个C1-Ultra 超大核(最高 4.21GHz)、3个
2025-09-23 14:12:09
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倾佳电子行业洞察:基本半导体第三代G3碳化硅MOSFET助力高效电源设计 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备
2025-09-21 16:12:35
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XM3半桥电源模块系列是 Wolfspeed(原CREE)推出的高功率碳化硅(SiC)电源模块平台,专为电动汽车、工业电源和牵引驱动等高要求应用设计。XM3半桥电源模块系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件,具有卓越的栅氧层可靠性和优异的高温特性,专为高压、高频、高温应用设计。相比传统硅基MOSFET,SiC MOSFET提供更低的导通电阻和更高的开关频率,能够有效提高功率密度、减小系统体积提升整体效率,并有助于降低系统散热与成本。
2025-09-03 11:29:40
1035 RISC-V CPU,集成自主研发的第三代 KPU,内置 128MB LPDDR4 内存,提供了高性能的本地推理运算支持。Canmv K230D Zero 的设计旨在支持各种 DIY 项目、物联网设备和嵌入式
2025-08-25 22:49:21
萝丽三代12通遥控器原理图
2025-08-25 15:45:17
0 8月21日,第三代全新蔚来ES8闪亮登场,历经7年积累进化,以“王者归来”之势,引领豪华大三排SUV进入纯电时代。
2025-08-22 16:45:37
1287 Silicon Labs(芯科科技)今日宣布其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证,成为全球首家
2025-08-13 10:22:26
1150 AEM作为第三代电解水制氢技术的核心组件,正成为全球绿氢产业发展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10
792 近日,在第五届全国新型储能技术及工程应用大会现场,广州智光储能科技有限公司(简称 “智光储能”)与海辰储能联合发布基于∞Cell 587Ah 大容量电池的第三代级联型高压大容量储能系统。这一突破性成果标志着全球首个大容量储能电池从技术发布到闭环应用的完整落地,为储能产业安全与高效发展注入新动能。
2025-07-30 16:56:14
1231 标准等方面进行升级。 下一代物联网产品的新需求 芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani在接受采访时表示,我们的第一代、第二代和第三代无线开发平台将继续在市场上相辅相成。第二代无线开发平台功能强大且高效,是各种主流物联网
2025-07-23 09:23:00
6096 近日,索尼(中国)有限公司发布备受期待的黑卡系列全画幅旗舰RX1R 系列第三代产品 —— RX1R III (型号名:DSC-RX1RM3)
2025-07-21 14:26:21
1083 株式会社电装(以下简称“电装”)与荷兰农业咨询企业Delphy Groep BV(以下简称“Delphy”)近日正式签署基本合作意向书。双方将围绕“数据驱动型智慧农业”*1的技术开发与系统建设开展合作,致力于提升农业生产的效率与可持续性。
2025-07-16 15:48:22
637 BLR3XX系列是上海贝岭推出的第三代高精度基准电压源。具有高输出精度、低功耗、低噪声以及低温度系数的特性。
2025-07-10 17:48:14
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高效的解决方案,同时支持新国标 GB20943-2025 能耗管理标准,内置第三代半导体的新材料应用设计。
2025-07-09 17:58:04
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、2 个 SPI、4 个串口、14 路 ADC、触摸按键检测模块等丰富的外设资源。可谓是在系列产品中又添加了新产品和新特色。
图1 内核框架
开发板的外观如图2和图3所示,可见它采用的是单面器件布局
2025-07-03 11:04:46
电子发烧友网综合报道,消息人士称,英伟达计划于 7 月推出第三代 “阉割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片将替代 H20 芯片,试图重新夺回市场份额。 B20 芯片
2025-06-21 00:03:00
3666 近日,国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投,合肥高投、老股东太极华青佩诚
2025-06-19 16:09:25
1080 第三代半导体材料,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,因其在高频、高效率、耐高温和耐高压等性能上的卓越表现,正在成为半导体领域的重要发展方向。在这些材料的制程中,电镜技术发挥着不可或缺的作用
2025-06-19 14:21:46
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评审工具演进与ReviewHub优势第三代:ReviewHub平台——特点:质量部门通过轻量级Booster工具评审,设计部门通过设计工具端接收反馈。优势:1.评审
2025-06-17 11:33:16
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第三代“快速”碳化硅MOSFET将助力Brightloop打造重型农业运输设备专用的氢燃料电池充电器。 BrightLoop所提供的领先高性能解决方案, 功率转换效率超过98%,功率密度高达35kW
2025-06-16 10:01:23
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发展最成熟的第三代半导体材料,可谓是近年来最火热的半导体材料。尤其是在“双碳”战略背景下,碳化硅被深度绑定新能源汽车、光伏、储能等节能减碳行业,万众瞩目。陶瓷方面,
2025-06-15 07:30:57
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寻迹智行第三代自研移动机器人控制器BR-300G获欧盟CE认证
2025-06-12 13:47:53
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作为国内MOSFET功率器件研发的先行者之一,新洁能始终致力于功率半导体核心技术的突破,其研发团队持续创新,正式推出第三代SGT产品Gen.3 SGT MOSFET,电压涵盖25-150V系列产品
2025-06-11 08:59:59
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继X60和X100之后,进迭时空正在基于开源香山昆明湖架构研发第三代高性能处理器核X200。与进迭时空的第二代高性能核X100相比,X200的单位性能提升75%以上,达到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:07
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近日,株式会社电装(以下简称电装)亮相“2025人·车技术展”。展会期间,电装以“以环境·安心为核心,致力解决社会课题”为目标,围绕“移动出行的进化”“新价值的创造”与“基盘技术的强化”三大领域,展示了在多个重点技术方向的探索与应用实践。
2025-06-06 09:17:39
922 Silicon Labs(芯科科技)第三代无线开发平台SoC代表了下一代物联网无线产品开发趋势,该系列产品升级了三大功能特性:可扩展性、轻松升级、顶尖性能,因而得以全面满足未来物联网应用不断扩增
2025-06-04 10:07:39
927 的设计中,最常见的集成方式是将 IGBT、MOSFET 与驱动、保护电路整合,这一设计能显著提升系统效率并降低损耗。随着第三代半导体材料(SiC、GaN)的技术突破,在新能源汽车电驱系统、光伏逆变器、数据中心等高压高频应用场景中,集成第三代
2025-05-29 01:01:00
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SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品,在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
2025-05-26 14:27:43
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随着电子技术的快速发展,半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体材料应运而生。第三代半导体主要包括氮化镓(GaN
2025-05-22 15:04:05
1951 瑞能G3 超结MOSFET Analyzation 瑞能超结MOSFET “表现力”十足 可靠性表现 可靠性保障 •瑞能严谨执行三批次可靠性测试,确保产品品质。 •瑞能超级结 MOSFET
2025-05-22 13:59:30
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随着AI技术井喷式快速发展,进一步推动算力需求,服务器电源效率需达97.5%-98%,通过降低能量损耗,来支撑高功率的GPU。为了抓住市场机遇,瑞能半导体先发制人,推出的第三代超结MOSFET,能全面满足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35
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近日,英飞凌的磁传感器门类再添新兵,第三代3D霍尔传感器TLE493D-x3系列在经历两代产品的迭代之后应运而生。
2025-05-22 10:33:42
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://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html芯品速递1.天玑9400e--台积电第三代4nm制程全大核CPU架构天玑9400e采用高能效的台积电第三代
2025-05-20 08:07:59
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从清华大学到镓未来科技,张大江先生在半导体功率器件十八年的坚守!近年来,珠海市镓未来科技有限公司(以下简称“镓未来”)在第三代半导体行业异军突起,凭借领先的氮化镓(GaN)技术储备和不断推出的新产品
2025-05-19 10:16:02
,这一革新使电池储电能力显著增强,能量密度提升 15%。在相同体积下,它能储存更多电能,为手机制造商打造轻薄产品提供了技术支撑。 彭博社指出,苹果和三星是 TDK 的主要客户,各自贡献了公司约 10% 的总收入。第三代硅阳极电池的推出,
2025-05-19 03:02:00
2928 恩智浦半导体发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器,进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器,性能比前代产品提升高达两倍,同时改进
2025-05-12 15:06:43
53628 板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列,单颗芯片包含8路ADC和DAC,64-bit Cortex A53系列4核CPU,Cortex-R5F实时处理核,以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18
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制造与封测领域优质供应商榜单。本届大会以\"新能源芯时代\"为主题,汇集了来自功率半导体、第三代材料应用等领域的行业专家与企业代表。
作为专注电子测试测量领域的高新技术企业,麦科
2025-05-09 16:10:01
1550nm远距激光雷达带到量产车型上;第二代猎鹰K2优化高性能激光雷达综合实力,内嵌ASIC芯片,实现功耗大幅度降低。 猎鹰K3是图达通第三代超远距激光雷达,通过第三代激光发射及接收技术应用,实现了性能的全面升级:标准探测距离提升至350米,最远测距提升至600米,最高
2025-05-08 18:32:54
5187 (Gen3)1200V aSiC MOSFET系列产品,旨在为蓬勃发展的工业电源应用市场提供更高能效解决方案。与AOS上一代产品相比,该系列产品在高负载条件下能够保持较低导通损耗的同时,其开关品质因数
2025-05-07 10:56:10
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近日,半导体技术公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技术的1200VSOT-227MOSFET模块系列。该系列产品采用先进的共封装设计,具备更快的开关速度、更低的导通与开关损耗,适用于
2025-04-25 11:39:28
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第三代半导体材料SiC(碳化硅)凭借其高击穿电压、低导通电阻、耐高温等特性,在新能源汽车、工业电源、轨道交通等领域展现出显著优势。然而,SiC器件的高频开关特性也带来了动态测试的挑战:开关速度可达纳
2025-04-22 18:25:42
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GaN快充芯片U8609最高工作频率130kHz,700V/365mΩ,采用DASOP-7封装,主推12V3A,合封第三代半导体GaN FET,有利于降低电源尺寸。U8609采用CS Jitter技术,通过调制峰值电流参考值实现频率抖动,以优化系统EMI。
2025-04-22 17:03:12
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SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21
4月13日至16日,路畅科技携全场景健康座舱及第三代智能座舱解决方案亮相2025香港春季电子产品展,通过沉浸式交互体验展示其在汽车智能化领域的技术实力与创新成果。
2025-04-16 17:26:51
1103 DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代产品,相较于DDR2,DDR3有更高的运行性能与更低的电压。
2025-04-10 09:42:53
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随着新能源电动汽车行业的蓬勃发展,其动力系统的关键组件:IGBT及SiC MOSFET驱动件需求量十分可观;为更好地迎合上述市场的需求,金升阳推出了高性能的第三代插件式单路驱动电源QA_(T)-R3S系列(“T”为贴片式封装)。
2025-04-09 17:25:26
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。 • 本季度开始,AYANEO、壹号方糖和Retroid Pocket等OEM厂商将陆续推出搭载全新骁龙G系列平台的手持游戏设备。 今日,高通技术公司宣布推出其2025年的全新骁龙G系列游戏平台组合,专为各类玩家的手持游戏设备而打造。全新产品组合包括第三代骁龙G3、第二代骁
2025-03-18 09:15:20
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日前,广东领益智造股份有限公司(简称“领益智造”)2025年供应商大会于广东深圳领益大厦成功召开。纳微达斯(无锡)半导体有限公司(简称“纳微半导体”)凭借领先的第三代功率半导体技术,与领益智造
2025-03-14 11:51:04
3895 一谈起低轨卫星,大家势必会说起马斯克的星链。一谈起相控阵天线,大家还是绕不开马斯克的星链。星链给大家打了个样,一众企业在模仿,试图实现超越和跟随。最近,拆了一台第三代星链终端。但是,看不懂,完全
2025-03-05 17:34:16
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SemiQ最新发布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代产品基础上实现突破性升级,芯片面积缩小20%,开关损耗更低,能效表现更优。该产品专为电动汽车充电桩、可再生能源系统、工业
2025-03-03 11:43:43
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MP2643 是一款高度集成的双向主动均衡芯片,它可以通过高达 2A 的电流传输能力对电池包中相邻两节串联电芯(锂离子、锂聚合物或磷酸铁锂(LFP 或LiFePO4))的电量进行重新分配
2025-03-01 16:29:15
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搭载了嘉楠科技推出的K230D主控芯片,该芯片以RISC-V双核64位的CPU为核心,并搭载了嘉楠科技自研的第三代KPU,能提供至高达6TOPS的等效算力,其在典型网络下实测推理能力可达K210
2025-02-18 16:56:56
近日,在深圳举办的行家说第三代半导体年会——碳化硅&氮化镓产业高峰论坛上,闻泰科技半导体业务凭借其卓越的创新产品“针对工业和可再生能源应用的CCPAK封装GaN FET”,成功荣获「GaN年度优秀
2025-02-17 13:32:50
736 一、引言随着科技的不断发展,功率半导体器件在电力电子系统、电动汽车、智能电网、新能源并网等领域发挥着越来越重要的作用。近年来,第三代宽禁带功率半导体器件以其独特的高温、高频、高耐压等特性,逐渐
2025-02-15 11:15:30
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近日,在深圳举办的行家说第三代半导体年会——碳化硅&氮化镓产业高峰论坛上,闻泰科技半导体业务凭借其领先产品“针对工业和可再生能源应用的CCPAK封装GaN FET”荣获「GaN年度优秀产品奖」。这一荣誉不仅是对闻泰科技半导体业务技术创新的认可,更是对其在第三代半导体领域深耕细作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:30
1020 01百度智能云点亮昆仑芯三代万卡集群 近日,百度智能云成功点亮昆仑芯三代万卡集群,这也是国内首个正式点亮的自研万卡集群。百度智能云将进一步点亮3万卡集群。 自研芯片和万卡集群的建成带来了强大的算力
2025-02-11 10:58:08
1007 近日,中国在太空成功验证了首款国产碳化硅(SiC)功率器件,这一突破性进展标志着第三代半导体材料有望牵引中国航天电源系统升级换代,为中国航天事业以及相关制造业的转型升级注入强大动力。 2024年11
2025-02-11 10:30:06
1343 近日,百度智能云宣布成功点亮昆仑芯三代万卡集群,这一成就不仅在国内尚属首次,也标志着百度在人工智能算力领域取得了重大突破。据了解,百度智能云计划进一步扩大规模,进一步点亮3万卡集群,以满足日益增长
2025-02-05 14:58:14
1032 来源:新华网 我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件 以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉,我国在太空
2025-02-05 10:56:13
517 本文介绍第三代宽禁带功率半导体的应用 在电动汽车的核心部件中,车用功率模块(当前主流技术为IGBT)占据着举足轻重的地位,它不仅决定了电驱动系统的关键性能,还占据了电机逆变器成本的40%以上。鉴于
2025-01-15 10:55:57
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全球第三代半导体产业发展迅速,成为半导体技术研究的前沿和产业竞争的焦点。在新能源汽车等应用市场快速发展的推动下,国内外厂商正在积极布局碳化硅业务,发展前景究竟如何? 随着全球科技的飞速发展,半导体
2025-01-08 17:23:51
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电子发烧友网站提供《EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加.pdf》资料免费下载
2025-01-08 14:43:01
0 电子发烧友网站提供《EE-220:将外部存储器与第三代SHARC处理器和并行端口配合使用.pdf》资料免费下载
2025-01-06 16:12:11
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