芯科科技第三代无线开发平台SoC的三大领先特性

Silicon Labs（芯科科技）第三代无线开发平台SoC代表了下一代物联网无线产品开发趋势，该系列产品升级了三大功能特性：可扩展性、轻松升级、顶尖性能，因而得以全面满足未来物联网应用不断扩增的技术要求。SiXG301采用22纳米先进制程工艺以面向未来的设计需求提供一应俱全的功能性，包括重要性与日遽增的安全性、计算性能、省电能效和更低成本，进一步帮助开发人员抢先掌握新兴物联网市场机会。

值得一提的是，SiXG301将是采用通用代码库和内存选项构建的唯一多协议解决方案，这将有助于符合市场不断变化和升级的需求，同时新产品也将向前兼容第二代无线开发平台，为开发者们带来灵活多变，功能丰富，具可扩展性，并将提高开发效率和应用可移植性大幅提升的无线平台。

第三代无线开发平台SoC的三大领先特性

1.可扩展

在多样的无线平台、协议和应用中提高设计灵活性，同时可以针对不断出现的新用例进行扩展。高性能和低功耗创造了大量互联设备机会。

2.高性能

将处理能力提高至百倍以上，包括可用于边缘设备的集成AI/ML加速器，能够将系统推理功能整合到无线SoC中，进而消除会占用大量空间并增加系统成本的MCU。

3.轻松升级

采用通用代码库构建的唯一多协议平台，支持跨30+各种芯科科技设备。制造模式灵活，可降低供应风险，并包含采用面向未来的设计的存储器选项。

SiXG301：针对线缆供电应用而进行了优化

SiXG301专为线路供电的智能设备而设计，包括一个集成的LED预驱动器，为先进的LED智能照明和智能家居产品提供理想的解决方案，支持蓝牙、Zigbee和Thread，并且也支持Matter。SiXG301的闪存和RAM容量分别为4 MB和512 kB。随着Matter和其他要求更严苛的物联网应用需求不断增长，SiXG301可帮助客户进行面向未来的设计。该款SoC能够同时实现Zigbee、蓝牙和Matter over Thread网络的并发多协议运行，这有助于简化制造SKU、降低成本、节省电路板空间以实现更多器件集成，并提高消费者的可用性。目前已为选定的客户提供SiXG301批量产品，预计将于2025年第三季度全面供货。

SiXG302：专为提高电池供电效率而设计

即将推出的SiXG302将第三代无线开发平台产品扩展到电池供电应用，并且在不牺牲性能的情况下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先进的电源架构，设计仅使用15 µA/MHz的工作电流，比同类产品低30%。这使其成为Matter和蓝牙应用中采用电池供电的无线传感器和执行器的理想之选。SiXG302计划于2026年向客户提供样品。