拆了星链终端第三代，明白这相控阵天线的请留言！

一谈起低轨卫星，大家势必会说起马斯克的星链。

一谈起相控阵天线，大家还是绕不开马斯克的星链。

星链给大家打了个样，一众企业在模仿，试图实现超越和跟随。

最近，拆了一台第三代星链终端。但是，看不懂，完全看不懂。

这是第三代星链终端。

左边是路由器，实现卫星信号和Wi-Fi信号的转换。

右边是相控阵天线，纯平板式，长59cm，宽38cm。

第三代星链终端比第一代和第二代的面积都大，但取消了机械调节功能，不可以调节俯仰角和方位角。之所以采用纯平板式，主要是因为天上的星链卫星数量足够，不管是东、南、西、北，还是仰面朝天，都可以同时接收到多颗低轨道通信卫星的信号。

拆开后，大吃一惊。

整体结构非常清爽，压根就没有想象中的复杂，板和板之间连触点都没有，一颗螺丝也没有。

最上面是天线罩，六边形蜂窝排列，PVC注塑成型。

天线罩下面是寄生辐射层（十字缺口形状）和六边形镂空塑料支架。

辐射层采用喷墨打印，塑料支架采用激光切割。

再下面是驱动辐射层（圆点形状）和圆形镂空塑料支架。

同样，辐射层采用喷墨打印，塑料支架采用激光切割。

这是射频板反面，上面依次摞的是圆形镂空塑料支架、驱动辐射层、六边形镂空塑料支架、寄生辐射层和天线罩。

没有任何接触点，全靠空气。

专业解释：两层天线中间采用六边形和圆形的中空结构支撑，实现单元与单元之间空气填充介质效应。

因为低介电常数的介质一方面能够减少损耗，另外一方面能够有效提高带宽。

天线是双发双收设计，并且馈电口并不一致。为了优化匹配，采用了分布微带枝节调匹配技术。发射部分使用威尔金森功分器来提高隔离度，而接收部分则用了普通功分器避免埋阻。

天线采用以空气作为介质的双层耦合天线，具有30%的相对带宽，可满足接收10.7GHz~12.7GHz和发射14.0GHz~14.5GHz的频率需求。不采用PCB工艺的多层贴片天线，主要是降低加工难度，也可以降低成本。

这是射频板正面，相控阵天线的全部元器件都在这。

这是控制电路，包括：

ST的主控芯片STM32MP151A/C，基于ARM Cortex内核

金士顿的MLC NAND Flash

金士顿的DDR3 DRAMMPS的电源管理、降压转换器和终端稳压器

TI的DC/DC转换器、分流监视器和单个轨到轨运算放大器

ST的时钟分配和六轴MEMS加速度计和陀螺仪

安森美的100V N沟道功率MOSFET

ADI的轨到轨放大器和300mA可调LDO稳压器

上图中的大颗芯片

波束成型芯片（beamformer）

数量：6个包含了程控的移相器、衰减器电路，和功率合成、分配电路。

上图中的小颗芯片

射频前端芯片（front-end, FEM）

数量：384个

包含了低噪放（LNA），功放（PA），和开关（Switch）。

这是以太网接口板，通过双排针和射频板连接。

这是底壳，PVC注塑成型，与天线罩形成一套密封的外壳，达到IP67级别。

星链的相控阵天线，

看似简单，想复制却没那么容易。

即使能设计出来，成本却做不低。

如果没有用户规模的支撑，没有运营流量的倒贴，纯粹终端的成本价格，就已经没有市场想象空间了。

但是，星链的标杆已经竖起来了。

很多低轨卫星运营商没有开辟新赛道的能力，硬着头皮也要搞。

还有一种假设，3GPP主推的NTN宽带卫星，目标是手机直连，最终会采用什么技术的天线？

如果采用相控阵天线，手机就那么大，天线是不是还得做小做精？

当下的时代，

相控阵天线的产业生态，该如何建设？

卫星互联网的产业生态，又该如何建设？

大家都急切地盼望星网和垣信的低轨卫星尽快商用，to军to政to民，能用就行，然后再迭代，再降成本，再扩大应用场景。

假设，如果国内的低轨卫星进展缓慢，相控阵天线企业有没有机会染指海外市场？

假设，低轨卫星运营商不愿意接纳市场化供应链，这个大饼还能不能给资本市场画一画？

假设，已经不敢假设。