近日,半导体技术公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技术的1200V SOT-227 MOSFET模块系列。该系列产品采用先进的共封装设计,具备更快的开关速度、更低的导通与开关损耗,适用于太阳能逆变器、储能系统、电动汽车充电以及高效服务器电源等高性能电力电子应用。
SemiQ此次发布的SiC MOSFET模块采用优化的芯片设计,相比前代产品,芯片尺寸更小,但性能显著提升。新模块的导通电阻(RDS(on))覆盖8.4mΩ至80mΩ,其中GCMX040C120S1-E1模块的开关时间仅为67纳秒,大幅降低了开关损耗,提升了系统整体效率。
目前,该系列包含六款核心产品:GCMS008C120S1-E1、GCMX008C120S1-E1、GCMS016C120S1-E1、GCMX016C120S1-E1、GCMS040C120S1-E1和GCMX040C120S1-E1。此外,SemiQ还推出了两款80mΩ导通电阻的模块(GCMS080C120S1-E1和GCMX080C120S1-E1),进一步扩展了产品组合,以满足不同功率等级的应用需求。
该系列模块集成了肖特基势垒二极管(SBD),即使在高温环境下也能保持优异的开关损耗性能。通过优化设计,模块的导通能量损耗极低,适用于高功率密度应用。
为确保产品在严苛环境下的可靠性,SemiQ对所有模块进行了严格的晶圆级栅极氧化物老化筛选,并进行了超过1400V的电压测试。此外,模块的雪崩鲁棒性表现优异,部分型号的雪崩能量耐受能力高达800mJ(RDS(on)=8.4mΩ或16.5mΩ时)。
新模块采用高热性能封装设计,结壳热阻低至0.23°C/W(RDS(on)=8.4mΩ),并配备隔离背板,可直接安装散热器,确保高效散热。模块还通过了4kVAC电气隔离测试,满足工业级应用的安全要求。
QSiC 1200V MOSFET系列支持-55°C至175°C的宽温度范围,栅源工作电压为-4.5V至+18V(最大±22V),功耗能力根据型号不同可达183W至536W。在电气性能方面,模块的零栅压漏电流仅100nA,栅源漏电流低至10nA,开关速度最快的型号可实现13ns的开启延迟和7ns的上升时间,非常适合高频高效应用。
凭借超快开关速度、低损耗和高热管理能力,SemiQ的新一代SiC MOSFET模块有望在新能源、电动汽车充电、数据中心电源等领域发挥重要作用,助力电力电子系统实现更高能效和更紧凑的设计。
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