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开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

互联网资讯 来源:马华1 作者:马华1 2025-10-09 15:57 次阅读
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SiMG301是首批获得连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一,可显著加速Matter部署进程

中国,北京 – 2025年10月9日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布:其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统(SoC)现已全面供货。作为SixG301系列的首批产品,该芯片现已开始通过芯科科技及其全球授权分销合作伙伴供货。

第三代无线SoC系列产品扩展了芯科科技在智能边缘领域的领导地位,在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现新一代的突破,同时也与其公司历经考验的第二代无线SoC(Series 2)相辅相成。设备制造商既可继续在第二代无线SoC的广度与成熟度基础上开发超低功耗终端产品,又可采用第三代无线SoC,以满足更严苛、功能更丰富的设计需求,而无需改变现有生态系统、工具或支持模式。

芯科科技物联网产品高级副总裁Ross Sabolcik表示:“SiMG301和SiBG301将第三代无线SoC的计算能力与全球率先通过PSA 4级认证的安全技术相集成,为客户构建持久安全的物联网奠定了更坚实的基础。SiMG301是连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance,CSA)Matter合规平台认证计划(Matter Compliant Platform Certification program)中首批通过认证的产品之一,系统开发团队可以利用其预先测试的核心功能和更清晰的认证流程,更快速推出功能丰富且经过Matter认证的产品。”

第三代无线SoC及SixG301系列新品亮点

第三代无线SoC基于先进的22纳米工艺打造,并采用多核架构,将应用、无线和安全工作负载分离开来,为不断增加的协议栈和新兴的计算密集型边缘应用场景提供空间。SixG301系列产品包括:

· SiMG301(多协议):支持Zigbee®、低功耗蓝牙®(Bluetooth® LE)和Matter over Thread并发多协议运行;适用于智能照明及其他基于Matter协议的开关、传感器控制器。集成的LED驱动器减少了线缆供电设计中的外部元件,降低物料清单(BOM)成本,并节省电路板空间。

· SiBG301(蓝牙优化):专为低功耗蓝牙应用而设计,可充分利用第三代无线SoC的计算能力和安全性优势,并提供从第二代无线SoC蓝牙产品轻松迁移的路径。

两款产品均为开发人员提供充足的闪存/RAM空间,闪存容量最高可达4 MB且RAM的容量可达512 kB。它们都集成了芯科科技的PIXELRZ单线通信接口,适用于LED控制器芯片及LED预驱动器,可实现低亮度且精准稳定的调光功能。这些特性共同简化了设计流程,降低了成本,并为智能家居照明、智能楼宇照明及其他照明应用提供高效的电源解决方案。

芯科科技加速Matter产品上市进程

SiMG301是连接标准联盟全新Matter合规平台认证计划中首批获得认证的产品之一。Matter合规平台是由软件开发工具包(SDK)和指定硬件组成的经过测试的组合,该组合已通过联盟认证具备Matter核心功能。

基于在认证的平台上进行开发,设备制造商可以沿用预先测试的调试、网络及消息安全功能,从而显著减少最终产品认证所需的测试次数。当底层平台保持不变时,团队还能利用联盟的快速通道和快速再认证计划(Fast Track and Rapid Recertification programs)缩短开发周期并降低成本。采用这种方式开发的产品被称为衍生Matter产品(Derived Matter Product,DMP)。

连接标准联盟全球认证负责人Jon Harros表示:“自Matter推出以来,芯科科技一直都是联盟的主要贡献者和可靠合作伙伴,不仅帮助推动Matter的稳健实施与实际应用中的互操作性,更在创建Matter合规平台认证计划中发挥了关键作用。SiMG301成为首批通过该计划认证的产品之一,彰显了其领导地位,并为设备制造商提供了可靠的基础,助力其更快推出安全且功能丰富的Matter产品。”

芯科科技的第二代无线SoC产品MG24和MG26 SoC也将纳入Matter合规平台认证计划。

引领行业安全性:全球首获PSA 4级认证

安全性是第三代无线SoC的基础。与SixG301系列产品共同首次亮相的第三代无线SoC中的Secure Vault已在全球率先获得PSA 4级认证,这是PSA Certified认证的最高级别,可抵御先进的物理攻击。

该认证验证了芯科科技搭载第三代无线SoC中Secure Vault安全技术的SoC产品,诸如SiMG301和SiBG301,在抵御激光故障注入、侧信道攻击、微探测和电压操纵等威胁方面的韧性。进一步提高了边缘保护标准,并助力企业符合日益严格的全球法规要求。该认证基于独立实验室评估的结果。

基于对芯科科技第二代无线SoC安全性的传承,第三代无线SoC中的Secure Vault包括强化信任根、生命周期控制及安全远程无线(OTA)更新支持,适用于预期在现场使用多年的产品。芯科科技第三代无线SoC中的Secure Vault安全功能可帮助开发人员符合新兴法规要求,包括欧盟的无线电设备指令(RED)和网络弹性法案(CRA)、美国的网络信任标识(Cyber Trust Mark)等。

全面供货与开发人员支持

SiMG301和SiBG301现已可通过芯科科技及授权分销商渠道供货,并提供开发人员评估套件、参考应用方案以及Matter开发者指南(Matter Developer Journey),该指南包含认证检查列表和实验室需用测试项目,以用于加速产品开发与认证进程。

关于芯科科技

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商,致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上,为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀,业务遍及超过16个国家/地区,是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。

审核编辑 黄宇

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