芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC

2025年5月26日,低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品,即采用先进的22纳米(nm)工艺节点打造的两个全新无线片上系统(SoC)产品系列:SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃,可满足线缆供电和电池供电物联网(IoT)设备日益增长的需求。

随着智能设备越来越复杂和紧凑,对功能强大、安全和高度集成的无线解决方案的需求空前强烈。全新的第三代无线开发平台SoC凭借先进的处理能力、灵活的内存选项、业界最佳的安全性和高集成度带来的对外部元件的精简,全面兑现了这一承诺。芯科科技的第一代、第二代和第三代无线开发平台产品将继续在市场上相辅相成,全面满足物联网应用的需求。

全新的第三代无线开发平台SoC产品包括:

·SiXG301:针对线缆供电应用而进行了优化

SiXG301专为线路供电的智能设备而设计,包括一个集成的LED预驱动器,为先进的LED智能照明和智能家居产品提供理想的解决方案,支持蓝牙、Zigbee和Thread,并且也支持Matter。SiXG301的闪存和RAM容量分别为4 MB和512 kB。随着Matter和其他要求更严苛的物联网应用需求不断增长,SiXG301可帮助客户进行面向未来的设计。该款SoC能够同时实现Zigbee、蓝牙和Matter over Thread网络的并发多协议运行,这有助于简化制造SKU、降低成本、节省电路板空间以实现更多器件集成,并提高消费者的可用性。目前已为选定的客户提供SiXG301批量产品,预计将于2025年第三季度全面供货。

·SiXG302:专为提高电池供电效率而设计

即将推出的SiXG302将第三代无线开发平台产品扩展到电池供电应用,并且在不牺牲性能的情况下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先进的电源架构,设计仅使用15 μA/MHz的工作电流,比同类产品低30%。这使其成为Matter和蓝牙应用中采用电池供电的无线传感器和执行器的理想之选。SiXG302计划于2026年向客户提供样品。

芯科科技产品线高级副总裁Ross Sabolcik表示:“智能设备正变得越来越复杂,设计人员面临的挑战是在保持能源效率的同时,将更多功能集成到更小的空间内。借助SiXG301和即将推出的SiXG302系列产品,我们可以提供灵活、高度集成的解决方案,以支持下一代物联网设备,无论它们的运行是靠电缆供电还是使用电池供电。

SiXG301和SiXG302系列产品起初将包括用于多协议的“M”类型器件,即SiMG301和SiMG302,以及针对低功耗蓝牙(Bluetooth LE)通信优化的“B”类型器件SiBG301和SiBG302。

通过将22 nm工艺节点用于所有的第三代无线开发平台产品,芯科科技正在从智慧城市和工业自动化到医疗保健、智能家居等各种物联网应用领域中,满足对更功能强大、更高效的远边缘(far-edge)设备日益增长的需求。这些全新的SoC为设备制造商提供了一个可扩展且安全的平台,以打造下一波创新的高性能物联网产品。

在2025年Works With开发者大会上了解更多有关第三代无线开发平台的信息。

此外,芯科科技还将在2025年Works With大会期间重点展示SiXG301,以及业界采用该芯片开发的各种领先的创新产品。这一全球性活动汇聚了行业专家,共同探讨最佳实践、新兴技术和影响行业发展的变革性趋势。Works With大会将在全球多个地区举行,并设置在线形式的大会,以便观众更广泛地参与:

·Works With峰会:10月1-2日,德克萨斯州奥斯汀

·Works With大会深圳站:10月23日

·Works With大会班加罗尔站:10月30日

·Works With在线大会:11月19-20日

关于芯科科技

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗无线连接领域的领导性创新厂商,致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上,为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀,业务遍及超过16个国家/地区,是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。

审核编辑 黄宇