欧冶半导体完成B3轮融资

来源：欧冶半导体

近日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。这是继B2轮后，欧冶半导体本年内公布完成的新一轮融资，将进一步巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。

舜宇光学科技是全球领先的综合光学零件及产品制造商，在多个领域拥有深厚的行业积累和广泛的市场布局。欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验，旗下龙泉、工布系列产品广泛覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器及辅助驾驶中央计算单元的芯片需求。

2025年上海车展期间，欧冶半导体携手舜宇光学科技等产业链伙伴共同发布了极致体验的AI CMS芯片及解决方案。该方案依托龙泉560 Mini芯片，通过集成系列自研IP及AI算法，实现了端到端延时小于35毫秒、系统启动时间小于1秒的卓越性能。同时，搭配舜宇光学科技特别研发的镜头表面拨水镀膜、内置主动加热环、超级黑涂层等系列“超级黑技术”，有效实现防水、除雾、防光晕、杂散光抑制等功能，不仅支持盲区预警、AI去雨去雾去光晕、脏污检测等功能，还能在各种复杂天气和光照条件下提供清晰、准确的图像体验。

此次战略入股将进一步推动双方在车载AI计算+光学感知领域的深度合作。欧冶半导体在智能汽车核心芯片与计算平台的创新能力，结合舜宇光学科技在在光学系统与车载感知领域的全球领先优势，双方将协同加速面向未来的智能汽车解决方案研发与规模化应用。

舜宇产业基金负责人表示：“此次战略入股欧冶半导体，是公司深化布局汽车智能化产业链的关键一步。我们高度认同欧冶在汽车智能化芯片领域的领先实力和前瞻布局，期待一起为全球汽车产业智能化升级提供更强大、更可靠的技术底座。”

欧冶半导体创始人周涤非表示：“热烈欢迎舜宇产投成为我们的重要战略伙伴。舜宇的产业资本加持不仅是对欧冶产品、技术与商业价值的高度认可，更是双方深化产业协作的里程碑。欧冶将持续携手生态伙伴，强化技术纵深投入，推动‘Everything+AI’在智能汽车各个场景落地。”

自成立以来，欧冶半导体已完成多轮融资，累计吸引产业股东包括上汽集团、星宇股份、虹软科技、均胜电子、保隆科技、瑞声科技、润欣科技、舜宇光学等八家汽车产业链上市公司。