在半导体制造的精密流程中,晶圆清洗机湿法制程设备扮演着至关重要的角色。以下是关于晶圆清洗机湿法制程设备的介绍:分类单片清洗机:采用兆声波、高压喷淋或旋转刷洗技术,针对纳米级颗粒物进行去除。批量式清洗
2025-12-29 13:27:19
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提供可靠的图形化保障。以下深度解析其工艺优势与技术创新。 一、设备核心工艺流程 华林科纳四步闭环工艺,实现亚微米级图形保真 (1)预处理(Pre-wetting) 去离子水浸润:均匀润湿晶圆表面,消除静电吸附效应。 边缘曝光消除(Edge
2025-12-24 15:03:51
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、核心化学品、常见问题及创新解决方案等维度,解析RCA湿法设备如何为晶圆表面净化提供全周期保障。 一、RCA湿法设备核心工艺流程 华林科纳RCA清洗技术通过多步骤化学反应的协同作用,系统清除晶圆表面的颗粒、有机物及金属污染物
2025-12-24 10:39:08
135 一、核心化学品与工艺参数 二、常见问题点与专业处理措施 三、华林科纳设备选型建议 槽式设备:适合批量处理(25-50片/批次),成本低但需关注交叉污染风险,建议搭配高精度过滤系统
2025-12-23 16:21:59
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近日,为期三天的SEMICON JAPAN 2025(2025年日本半导体展)在东京国际展览中心圆满落下帷幕。作为半导体制造供应链领域的顶尖盛会,本次展会汇聚了全球行业精英、技术先锋与知名企业,重点聚焦AI、先进封装、量子计算、光电融合、移动出行、航空航天及医疗应用等前沿方向。
2025-12-22 13:46:33
234 衬底清洗是半导体制造、LED外延生长等工艺中的关键步骤,其目的是去除衬底表面的污染物(如颗粒、有机物、金属离子、氧化层等),确保后续薄膜沉积或器件加工的质量。以下是常见的衬底清洗方法及适用场景:一
2025-12-10 13:45:30
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日前,衢州市科学技术局发布《衢州市科学技术局关于下达2025年度市竞争性科技攻关项目的通知》(衢市科发规〔2025〕18号),浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称“公司”)凭借“高性能硅基复合衬底
2025-12-09 15:35:48
507 格芯(GlobalFoundries,纳斯达克代码:GFS)与纳微半导体(Navitas Semiconductor,纳斯达克代码:NVTS)今日正式宣布建立长期战略合作伙伴关系,共同推进美国
2025-11-27 14:30:20
2043 自我正式担任纳微半导体(Navitas Semiconductor)首席执行官至今,已有 60 天时间。今天,我们迎来了关键时刻:纳微正加速转型,成为一家以高功率为核心、聚焦“从电网到GPU”全链路解决方案的功率半导体公司。
2025-11-21 17:05:12
1217 近日,纳微半导体宣布了一系列重要人事任命,多名高管的加入将为纳微注入全新动力。
2025-11-14 14:11:10
2167 云镓半导体喜报|第十四届纳博会创新创业大赛首场路演,云镓半导体一举夺魁,直通决赛!创新引领未来,创业铸就辉煌3月21日下午第十四届中国国际纳米技术产业博览会创新创业大赛启动仪式暨首场行业赛在苏州纳米
2025-11-11 11:47:05
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半导体清洗中SPM(硫酸-过氧化氢混合液)的最佳使用温度需根据具体工艺目标、污染物类型及设备条件综合确定,以下是关键分析: 高温场景(120–150℃) 适用场景:主要用于光刻胶剥离、重度有机污染
2025-11-11 10:32:03
253 湿法蚀刻的最佳刻蚀条件需综合溶液体系、温度控制、时间管理及材料特性等因素,具体如下: 溶液体系与浓度 氢氟酸缓冲体系(BOE):采用HF:NH₄F:H₂O=6:1:1的体积比配置,pH值控制在3-5
2025-11-11 10:28:48
269 加利福尼亚州托伦斯——2025年11月3日讯:下一代GaNFast氮化镓与高压碳化硅 (GeneSiC) 功率半导体行业领导者——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日公布截至2025年9月30日的未经审计的第三季度财务业绩。
2025-11-07 16:46:05
2452 一台半导体参数分析仪抵得上多种测量仪器Keysight B1500A 半导体参数分析仪是一款一体化器件表征分析仪,能够测量 IV、CV、脉冲/动态 I-V 等参数。 主机和插入式模块能够表征大多数
2025-10-29 14:28:09
半导体无机清洗是芯片制造过程中至关重要的环节,以下是关于它的详细介绍: 定义与目的 核心概念:指采用化学试剂或物理方法去除半导体材料(如硅片、衬底等)表面的无机污染物的过程。这些污染物包括金属离子
2025-10-28 11:40:35
231 晶圆湿法刻蚀技术作为半导体制造中的重要工艺手段,具有以下显著优点:高选择性与精准保护通过选用特定的化学试剂和控制反应条件,湿法刻蚀能够实现对目标材料的高效去除,同时极大限度地减少对非目标区域(如掩膜
2025-10-27 11:20:38
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在半导体湿法腐蚀工艺中,选择合适的掩模图形以控制腐蚀区域是一个关键环节。以下是一些重要的考虑因素和方法: 明确设计目标与精度要求 根据器件的功能需求确定所需形成的微观结构形状、尺寸及位置精度。例如
2025-10-27 11:03:53
312 近日,第十五届中国国际纳米技术产业博览会(CHInano2025)正在苏州国际博览中心火热举办。这场聚焦微纳制造、第三代半导体、纳米大健康、AI技术应用等前沿领域行业盛会,不仅呈现纳米技术
2025-10-24 11:00:21
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自由空间半导体激光器半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。.其工作原理是通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级
2025-10-23 14:24:06
纳微半导体正式发布专为英伟达800 VDC AI工厂电源架构打造的全新100V氮化镓,650V氮化镓和高压碳化硅功率器件,以实现突破性效率、功率密度与性能表现。
2025-10-15 15:54:59
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兆易创新GigaDevice与纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。该实验室将GD32 MCU领域的深厚积累,与纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化
2025-10-13 13:52:54
409 近日,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称:纳芯微)、联合汽车电子有限公司(以下简称:联合电子)与英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称:英诺赛科)共同签署战略合作协议。
2025-10-13 11:41:04
2482 近日,纳微半导体宣布一项人事任命:Matthew Sant将担任高级副总裁、秘书兼总法律顾问。
2025-09-26 10:12:50
663 硅片湿法清洗工艺虽然在半导体制造中广泛应用,但其存在一些固有缺陷和局限性,具体如下:颗粒残留与再沉积风险来源复杂多样:清洗液本身可能含有杂质或微生物污染;过滤系统的滤芯失效导致大颗粒物质未被有效拦截
2025-09-22 11:09:21
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纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布一项重要人事任命:纳微董事会已决定聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官,自2025年9月1日起正式履职。同时,Chris
2025-08-29 15:22:42
3924 选择合适的湿法清洗设备需要综合评估多个技术指标和实际需求,以下是关键考量因素及实施建议:1.清洗对象特性匹配材料兼容性是首要原则。不同半导体基材(硅片、化合物晶体或先进封装材料)对化学试剂的耐受性
2025-08-25 16:40:56
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在半导体湿法工艺中,高精度温控器是必需的关键设备,其应用贯穿多个核心环节以确保工艺稳定性和产品良率。以下是具体分析:一、为何需要高精度温控?化学反应速率控制湿法蚀刻、清洗等过程依赖化学液与材料
2025-08-12 11:23:14
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半导体湿法去胶是一种通过化学溶解与物理辅助相结合的技术,用于高效、可控地去除晶圆表面的光刻胶及其他工艺残留物。以下是其核心原理及关键机制的详细说明:化学溶解作用溶剂选择与反应机制有机溶剂体系:针对
2025-08-12 11:02:51
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制造工艺的深刻理解,将湿法蚀刻这一关键技术与我们自主研发的高精度检测系统相结合,为行业提供从工艺开发到量产管控的完整解决方案。湿法蚀刻工艺:高精度制造的核心技术M
2025-08-11 14:27:12
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微型导轨在半导体制造中用于晶圆对准和定位系统,确保晶圆在光刻、蚀刻等工艺中精确移动。
2025-08-08 17:50:08
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在半导体制造中,“湿法flush”(WetFlush)是一种关键的清洗工艺步骤,具体含义如下:定义与核心目的字面解析:“Flush”意为“冲洗”,而“湿法”指使用液体化学品进行操作。该过程通过喷淋或
2025-08-04 14:53:23
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近日,天津瑞发科半导体技术有限公司(以下简称“瑞发科”)的车载SerDes产品NS6129S和NS6168在季丰电子可靠性实验室的助力下,成功通过AEC-Q100认证测试,荣获AEC-Q100认证证书。
2025-07-29 16:46:27
923 一、核心功能与应用场景半导体超声波清洗机是利用高频超声波(20kHz-1MHz)的空化效应,通过液体中微射流和冲击波的作用,高效剥离晶圆表面的颗粒、有机物、金属污染及微小结构内的残留物。广泛应用
2025-07-23 15:06:54
在半导体行业中,硅基光电子技术是实现光互联、突破集成电路电互联瓶颈的关键,而在硅si衬底上外延生长高质量GaAs薄膜是硅基光源单片集成的核心。台阶仪作为重要的表征工具,在GaAs/Si异质外延研究中
2025-07-22 09:51:18
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晶圆蚀刻与扩散是半导体制造中两个关键工艺步骤,分别用于图形化蚀刻和杂质掺杂。以下是两者的工艺流程、原理及技术要点的详细介绍:一、晶圆蚀刻工艺流程1.蚀刻的目的图形化转移:将光刻胶图案转移到晶圆表面
2025-07-15 15:00:22
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晶圆蚀刻后的清洗是半导体制造中的关键步骤,旨在去除蚀刻残留物(如光刻胶、蚀刻产物、污染物等),同时避免对晶圆表面或结构造成损伤。以下是常见的清洗方法及其原理:一、湿法清洗1.溶剂清洗目的:去除光刻胶
2025-07-15 14:59:01
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目录
第1章 半导体中的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合
第3章 器件制造技术
第4章 PN结和金属半导体结
第5章 MOS电容
第6章 MOSFET晶体管
第7章 IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
近日,太极半导体(苏州)有限公司(以下简称:太极半导体)召开了SAP S/4 HANA系统实施项目总结会。太极半导体数字化转型的征程中又迎来了一个具有里程碑意义的时刻——SAP 升级系统正式上线,这
2025-07-11 17:16:28
975 本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。
书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体
2025-07-11 14:49:36
在工业自动化领域,哈默纳科(HarmonicDrive)凭借其创新的精密传动技术,成为高端制造的核心驱动力。无论是工业机器人、半导体设备,还是医疗机械,Harmonic执行器都以紧凑设计、超高精度和卓越性能脱颖而出,为复杂应用场景提供高效解决方案。
2025-07-03 11:15:05
1042 关系 ,正式启动并持续推进业内领先的 8英寸硅基氮化镓技术生产。 纳微半导体预计将使用位于台湾苗栗竹南科学园区的力积电8B厂的
2025-07-02 17:21:09
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湿法清洗台是一种专门用于半导体、电子、光学等高科技领域的精密清洗设备。它主要通过物理和化学相结合的方式,对芯片、晶圆、光学元件等精密物体表面进行高效清洗和干燥处理。从工作原理来看,物理清洗方面,它
2025-06-30 13:52:37
和精度能够满足光模块在不同工况下的性能检测要求,在光通讯行业的温控应用中发挥作用。
依托帕尔贴效应这一科学原理研发的高精度半导体温控产品,通过多样化的产品配置,在各领域的温控环节中发挥作用。从电子元件
2025-06-25 14:44:54
在半导体制造的精密链条中,半导体清洗机设备是确保芯片良率与性能的关键环节。它通过化学或物理手段去除晶圆表面的污染物(如颗粒、有机物、金属离子等),为后续制程提供洁净的基底。本文将从设备定义、核心特点
2025-06-25 10:31:51
在半导体制造的精密流程中,晶圆湿法清洗设备扮演着至关重要的角色。它不仅是芯片生产的基础工序,更是决定良率、效率和成本的核心环节。本文将从技术原理、设备分类、行业应用到未来趋势,全面解析这一关
2025-06-25 10:26:37
半导体湿法清洗是芯片制造过程中的关键工序,用于去除晶圆表面的污染物(如颗粒、有机物、金属离子、氧化物等),确保后续工艺的良率与稳定性。随着芯片制程向更小尺寸(如28nm以下)发展,湿法清洗设备
2025-06-25 10:21:37
有没有这样的半导体专用大模型,能缩短芯片设计时间,提高成功率,还能帮助新工程师更快上手。或者软硬件可以在设计和制造环节确实有实际应用。会不会存在AI缺陷检测。
能否应用在工艺优化和预测性维护中
2025-06-24 15:10:04
半导体药液单元(Chemical Delivery Unit, CDU)是半导体前道工艺(FEOL)中的关键设备,用于精准分配、混合和回收高纯化学试剂(如蚀刻液、清洗液、显影液等),覆盖光刻、蚀刻
2025-06-17 11:38:08
苏州芯矽电子科技有限公司(以下简称“芯矽科技”)是一家专注于半导体湿法设备研发与制造的高新技术企业,成立于2018年,凭借在湿法清洗领域的核心技术积累和创新能力,已发展成为国内半导体清洗设备领域
2025-06-06 14:25:28
在半导体产业的宏大版图中,苏州芯矽电子科技有限公司宛如一座默默耕耘的灯塔,虽低调却有着不可忽视的光芒,尤其在半导体清洗机领域,以其稳健的步伐和扎实的技术,为行业发展贡献着关键力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
前不久,纳微半导体刚刚发布全球首款量产级的650V双向GaNFast氮化镓功率芯片。
2025-06-03 09:57:50
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在半导体制造中,wafer清洗和湿法腐蚀是两个看似相似但本质不同的工艺步骤。为了能让大家更好了解,下面我们就用具体来为大家描述一下其中的区别: Wafer清洗和湿法腐蚀是半导体制造中的两个关键工艺
2025-06-03 09:44:32
712 半导体硅作为现代电子工业的核心材料,其表面性质对器件性能有着决定性影响。表面氧化处理作为半导体制造工艺中的关键环节,通过在硅表面形成高质量的二氧化硅(SiO₂)层,显著改善了硅材料的电学、化学和物理
2025-05-30 11:09:30
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湿法刻蚀作为半导体制造领域的元老级技术,其发展历程与集成电路的微型化进程紧密交织。尽管在先进制程中因线宽控制瓶颈逐步被干法工艺取代,但凭借独特的工艺优势,湿法刻蚀仍在特定场景中占据不可替代的地位。
2025-05-28 16:42:54
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近日,纳微半导体宣布推出专为超大规模AI数据中心设计的最新12kW量产电源参考设计,可适配功率密度达120kW的高功率服务器机架。
2025-05-27 16:35:01
1299 近日,江苏省工业和信息化厅公布了2025年江苏省先进级智能工厂名单,太极半导体(苏州)有限公司(以下简称:太极半导体)成功入选。 近年来,太极半导体深度融合物联网、大数据等领域的前沿技术,聚焦工厂
2025-05-23 16:33:54
1025 随着电子技术的快速发展,半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体材料应运而生。第三代半导体主要包括氮化镓(GaN
2025-05-22 15:04:05
1951 近日,纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 宣布将于5月21日晚(台北国际电脑展Computex同期)在台北举办“AI科技之夜”,数据中心上下游行业专家、供应链合作伙伴以及技术开发者将齐聚一堂,通过主题演讲、技术演示和互动讨论等形式展开对最新AI数据中心能源基建技术发展的交流。
2025-05-20 10:18:05
870 纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日推出一种全新的可靠性标准,以满足最严苛汽车及工业应用的系统寿命要求。纳微最新一代650V与1200V“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET,搭配优化的HV-T2Pak顶部散热封装,实现行业最高6.45mm爬电距离,可满足1200V以下应用的IEC合规性。
2025-05-14 15:39:30
1341 日前,2025中国浙江(海宁)半导体装备及材料博览会在海宁会展中心拉开帷幕。本次展会汇聚了全球多家产业链上下游企业,聚焦芯片制造、封装测试、材料研发等核心领域。浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称
2025-05-13 16:07:20
1596 电子束半导体圆筒聚焦电极
在传统电子束聚焦中,需要通过调焦来确保电子束焦点在目标物体上。要确认是焦点的最小直径位置非常困难,且难以测量。如果焦点是一条直线,就可以免去调焦过程,本文将介绍一种能把
2025-05-10 22:32:27
麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】
苏州举办的2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会上,深圳麦科信科技有限公司凭借在测试测量领域的技术积累,入选半导体
2025-05-09 16:10:01
纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)公布了截至2025年3月31日的未经审计的2025年第一季度财务业绩。
2025-05-08 15:52:26
2028 半导体BOE(Buffered Oxide Etchant,缓冲氧化物蚀刻液)刻蚀技术是半导体制造中用于去除晶圆表面氧化层的关键工艺,尤其在微结构加工、硅基发光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蚀中广
2025-04-28 17:17:25
5516 纳微半导体宣布将在5月6-8日参加于德国纽伦堡举办的PCIM 2025,全面展示氮化镓和碳化硅技术在AI数据中心、电动汽车、电机马达和工业领域的应用新进展。
2025-04-27 09:31:57
1008 在工业自动化高速发展的今天,HD哈默纳科行星减速机凭借其精密性、高负载、长寿命等核心优势,成为半导体、机器人、数控机床等高端制造领域选择。本文将深度解析其技术亮点、型号选择与应用场景,揭秘它如何助力企业实现效率与精度的双重突破!
2025-04-24 13:22:31
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纳微半导体今日宣布推出最新SiCPAK功率模块,该模块采用环氧树脂灌封技术及纳微独家的“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET技术,经过严格设计和验证,适用于最严苛的高功率环境,重点确保可靠性与耐高温
2025-04-22 17:06:39
980 On Wafer WLS-WET无线晶圆测温系统是半导体先进制程监控领域的重要创新成果。该系统通过自主研发的核心技术,将温度传感器嵌入晶圆集成,实现了晶圆本体与传感单元的无缝融合。传感器采用IC传感器,具备±0.1℃的测量精度和10ms级快速响应特性,可实时捕捉湿法工艺中瞬态温度场分布。
2025-04-22 11:34:40
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日讯——纳微半导体宣布其高功率旗舰GaNSafe氮化镓功率芯片已通过 AEC-Q100 和 AEC-Q101 两项车规认证,这标志着氮化镓技术在电动汽车市场的应用正式迈入了全新阶段。 纳微半导体的高功率旗舰——第四代GaNSafe产品家族, 集成了控制、驱动、感测以及关键的保护功能
2025-04-17 15:09:26
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在工业自动化领域,哈默纳科(HarmonicDrive)凭借其创新的精密传动技术,成为高端制造的核心驱动力。无论是工业机器人、半导体设备,还是医疗机械,Harmonic执行器都以紧凑设计、超高精度和卓越性能脱颖而出,为复杂应用场景提供高效解决方案。
2025-04-16 09:14:39
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晶圆高温清洗蚀刻工艺是半导体制造过程中的关键环节,对于确保芯片的性能和质量至关重要。为此,在目前市场需求的增长情况下,我们来给大家介绍一下详情。 一、工艺原理 清洗原理 高温清洗利用物理和化学的作用
2025-04-15 10:01:33
1097 半导体:硅与锗的奠基时代 时间跨度: 20世纪50年代至70年代 核心材料: 硅(Si)、锗(Ge) 硅(Si) 锗(Ge) 优势: ①成本低廉:硅是地壳中含量第二的元素,原材料丰富且提纯技术成熟。 ②工艺成熟:基于硅的集成电路制造技术高度
2025-04-10 15:58:56
2601 兆易创新GigaDevice今日宣布与纳微半导体(纳斯达克股票代码: NVTS)达成战略合作伙伴关系,通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合
2025-04-09 09:30:43
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今日,兆易创新宣布与纳微半导体正式达成战略合作!双方将强强联合,通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合,打造智能、高效、高功率密度
2025-04-08 18:12:44
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科在中国的制造产能。 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (简称ST)与8英寸高性能低成本硅基氮化镓(GaN-on-Si)制造全球领军企业 英诺赛科 ,共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各
2025-04-01 10:06:02
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金属导体,其导电性能比导体差而比绝缘体好。 半导体:导电性能介于导体与绝缘体之间的物质称半导体。常用的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)、硒(Se)和砷化镓(GaAs)及其他金属氧化物和硫化物等
2025-03-25 16:21:28
日前,广东领益智造股份有限公司(简称“领益智造”)2025年供应商大会于广东深圳领益大厦成功召开。纳微达斯(无锡)半导体有限公司(简称“纳微半导体”)凭借领先的第三代功率半导体技术,与领益智造
2025-03-14 11:51:04
3895 华林科纳半导体高选择性蚀刻是指在半导体制造等精密加工中,通过化学或物理手段实现目标材料与非目标材料刻蚀速率的显著差异,从而精准去除指定材料并保护其他结构的工艺技术。其核心在于通过工艺优化控制
2025-03-12 17:02:49
809 在芯片制造的精密工艺中,华林科纳湿法刻蚀(Wet Etching)如同一把精妙的雕刻刀,以化学的魔力在晶圆这张洁白的画布上,雕琢出微观世界的奇迹。它是芯片制造中不可或缺的一环,以其高效、低成本的特点
2025-03-12 13:59:11
983 特性,使其在特殊工业场景中表现出色。以下是华林科纳半导体对其的详细解析: 一、PTFE隔膜泵的结构与工作原理 结构 :主要由PTFE隔膜、驱动机构(气动、电动或液压)、泵腔、进出口阀门(通常为PTFE球阀或蝶阀)组成。部分型号的泵体内壁也会覆盖PTFE涂层
2025-03-06 17:24:09
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座舱与车控芯片,出货量超700万片,覆盖国内90%车企及国际品牌,2024年估值超140亿元,计划2026年科创板上市。其产品已打入欧洲OEM市场,是国产车规芯片的标杆企业。
2. 屹唐半导体
2025-03-05 19:37:43
近日,威睿电动汽车技术(宁波)有限公司(简称“威睿公司”)2024年度供应商伙伴大会于浙江宁波顺利召开。纳微达斯(无锡)半导体有限公司(简称“纳微半导体”)凭借在第三代功率半导体中的技术创新和协同成果,喜获“优秀技术合作奖”。
2025-03-04 09:38:23
969 本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35:11
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近日,唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)领导者——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日公布了截至2024年12月31日的未经审计的第四季度及全年财务业绩。
2025-02-26 17:05:13
1246 近日,唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化镓(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技术领导者——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 宣布将参加APEC 2025,展示氮化镓和碳化硅技术在AI数据中心、电动汽车和移动设备领域的应用新突破。
2025-02-25 10:16:38
1784 在半导体制造的精密世界里,湿法清洗是确保芯片质量的关键环节。而在这一过程中,有机溶剂的选择至关重要。那么,半导体湿法清洗中常用的有机溶剂究竟有哪些呢?让我们一同来了解。 半导体湿法清洗中常
2025-02-24 17:19:57
1828 随着近些年国内技术的迅猛发展,科智立凭借自主创新,成功研发出性能不输于欧姆龙V640的国产RFID读写器,彻底打破了国外对半导体RFID读写器的垄断,为国内半导体行业提供了高性价比的替代方案。以武汉
2025-02-23 16:17:41
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GaNFast氮化镓功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布于下月发布全新的功率转换技术,将触发多个行业领域的颠覆性变革。该创新涵盖半导体与系统级解决方案,预计将显著提升能效与功率密度,加速氮化镓和碳化硅技术对传统硅基器件的替代进程。
2025-02-21 16:41:10
867 半导体湿法清洗工艺 随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高,晶圆清洗工艺的技术要求也日益严苛。晶圆表面任何微小的颗粒、有机物、金属离子或氧化物残留都可能对器件性能产生重大影响,进而
2025-02-20 10:13:13
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在半导体行业中,封装技术对于功率芯片的性能发挥起着至关重要的作用。随着电子技术的飞速发展,特别是在大功率场合下,传统的封装技术已经难以满足日益增长的性能需求。因此,Cu Clip封装技术作为一种新兴
2025-02-19 11:32:47
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无锡纳斯凯半导体科技有限公司(以下简称“纳斯凯”)宣布,面向耐心资本的近亿元定向融资已高效交割。由毅达资本领投,高发集团旗下星源资本、广州零备件战略投资等投资方。 纳斯凯作为一家专注于半导体设备
2025-02-11 11:37:02
987 近日,半导体设备关键性零部件企业纳斯凯宣布获得新一轮融资,由毅达资本领投。这一消息标志着纳斯凯在半导体领域的持续发展和创新得到了资本市场的认可。
2025-02-10 17:26:19
996 近日,GaNFast氮化镓功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布其氮化镓和碳化硅技术进入戴尔供应链,为戴尔AI笔记本打造功率从60W至360W的电脑适配器。
2025-02-07 13:35:08
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electronics as pathways to carbon neutrality"的文章,深入探讨了宽禁带(WBG)半导体和电力电子技术在能源领域的重要作用,肯定了纳微半导体在节能减排方面带来的突出影响,为实现碳中和提供了新的思路和方向。
2025-02-07 11:54:03
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近日,江苏省工业和信息化厅公布了2024年度江苏省绿色工厂名单,太极半导体(苏州)有限公司(以下简称:太极半导体)成功入选。
2025-01-24 10:48:00
1102 半导体湿法刻蚀过程中残留物的形成,其背后的机制涵盖了化学反应、表面交互作用以及侧壁防护等多个层面,下面是对这些机制的深入剖析: 化学反应层面 1 刻蚀剂与半导体材料的交互:湿法刻蚀技术依赖于特定
2025-01-08 16:57:45
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