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Cu杂质对Si(110)湿法蚀刻的影响—苏州华林科纳半导体

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2023-06-30 12:44:11741

锗、硅、SiNx薄膜的各向同性等离子体蚀刻

CMOS和MEMS制造技术,允许相对于其他薄膜选择性地去除薄膜,在器件集成中一直具有很高的实用性。这种化学性质非常有用,但是当存在其他材料并且也已知在HF中蚀刻时,这就成了问题。由于器件的静摩擦、缓慢的蚀刻速率以及横向或分层膜的蚀刻速率降低,湿法化学也会有问题。
2023-06-26 13:32:441053

半桥GaN功率半导体应用设计

升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21

GaNFast功率半导体建模资料

GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27

利用氧化和“转化-蚀刻”机制对富锗SiGe的热原子层蚀刻 引言

器件尺寸的不断缩小促使半导体工业开发先进的工艺技术。近年来,原子层沉积(ALD)和原子层蚀刻(ALE)已经成为小型化的重要加工技术。ALD是一种沉积技术,它基于连续的、自限性的表面反应。ALE是一种蚀刻技术,允许以逐层的方式从表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步骤的等离子体或热连续反应。
2023-06-15 11:05:05526

华林科纳参展产品丨温度传感器(PT100)

5月18日-5月19日,由华林科纳举办的2023泛半导体湿法交流会第五期:化学流体系统技术与应用交流会在江苏南通市成功召开。会议共邀请42家企业参会,参会人员96人。本期交流会安排了学术技术交流报告、流体展示及实操等多种形式的活动,交流高纯流体在湿法领域的技术与应用,并展示了超100种高纯流体产品。
2023-06-09 17:30:34418

半导体企业如何决胜2023秋招?

根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看,目前行业内从业人员仅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下,定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。 那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23

2023中国(苏州)国际半导体展览会

第二十一届中国(苏州)电子信息博览会·半导体主题展 2023 年 11 月 9-11 日       苏州国际博览中心   主办单位:国务院台湾事务办公室 江苏省人民政府 支持单位:两岸企业家峰会
2023-05-30 17:39:11605

00012 什么是齐击穿#半导体 #电子元器件

学习电子知识发布于 2023-05-28 19:33:57

什么是碳化硅半导体

硅(Si)是电子产品中常用的纯半导体的一个例子。锗(Ge)是另一种纯半导体,用于一些最早的电子设备。半导体也由化合物制成,包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN)、硅锗 (SiGe) 和碳化硅 (SiC)。我们稍后将回到最后一项。
2023-05-24 11:26:141681

半导体工艺之气相外延介绍

半导体科学技术的发展中,气相外延发挥了重要作用,该技术已广泛用于Si半导体器件和集成电路的工业化生产。
2023-05-19 09:06:462464

高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用

蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类:湿法蚀刻和干法蚀刻湿法蚀刻进一步细分为两部分,即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700

什么是宽禁带半导体

第95期什么是宽禁带半导体半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表;第二代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;第三代半导体是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461675

什么是宽禁带半导体

半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表;第二代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;第三代半导体是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN
2023-05-05 17:46:226173

《炬丰科技-半导体工艺》单晶的湿法蚀刻和红外吸收

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:单晶的湿法蚀刻和红外吸收 编号:JFKJ-21-206 作者:炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

工业泵在半导体湿法腐蚀清洗设备中的应用

【摘要】 在半导体湿法工艺中,后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究,论述不同药液与机台的清洗原理,清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00823

《炬丰科技-半导体工艺》金属氧化物半导体的制造

半导体工艺 1.CMOS晶体管是在硅片上制造的   2.平版印刷的过程类似于印刷机   3.每一步,不同的材料被存放或蚀刻   4.通过查看顶部和顶部最容易理解文章全部详情:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁简化制造中的晶圆截面的过程   逆变器截面   要求pMOS晶体管的机身   逆变器掩模组 晶体管
2023-04-20 11:16:00247

光子晶体用硅中圆柱形纳米孔的深反应离子蚀刻

反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺,与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

二极管/三极管/MOS管的封装类型,看这一篇就够了!

二极管常见的封装类型,DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等,相信大家都很熟悉。图源:百度百封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳。对于电子元器件来说,封装是非常有必要
2023-04-13 14:09:54

干法蚀刻湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻
2023-04-12 14:54:331004

从头到尾的半导体技术

湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高
2023-04-10 17:26:10453

湿式半导体工艺中的案例研究

半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻,所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下,对于湿法化学工艺,使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408

半导体晶圆清洗设备市场:行业分析

半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分(产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域)。
2023-04-03 09:47:511643

氮化铝单晶的湿法化学蚀刻

清洗过程在半导体制造过程中,在技术上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314

BK30-110-SI

BK30-110-SI
2023-03-29 17:21:26

新技术使蚀刻半导体更容易

研究表明,半导体的物理特性会根据其结构而变化,因此半导体晶圆在组装成芯片之前被蚀刻成可调整其电气和光学特性以及连接性的结构。
2023-03-28 09:58:34251

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