海纳半导体亮相2025中国浙江半导体装备及材料博览会

日前，2025中国浙江（海宁）半导体装备及材料博览会在海宁会展中心拉开帷幕。本次展会汇聚了全球多家产业链上下游企业，聚焦芯片制造、封装测试、材料研发等核心领域。浙江海纳半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“海纳”）以“追求纯净完美，满足顾客期望”为核心理念，携公司前沿技术成果与创新解决方案亮相，向业界展示中国半导体装备与材料领域的“海纳力量”。

海纳前身为浙江大学半导体厂，自2002年成立以来，便深耕功率器件用3-8英寸晶锭、研磨片、抛光片的生产与销售，以及晶圆再生服务领域。依托浙江大学硅材料国家重点实验室的技术支撑，结合自主研发的核心技术与跨越半世纪的工艺积累，公司核心产品已成功进入富士电机、罗姆、瑞萨、美国力特等世界级企业供应链，成为我国主要的半导体器件单晶硅材料供应商之一。

展会现场，展区整体以“科技蓝+洁净白”为主，以极简工业风诠释半导体材料的“纯净美学”，打造沉浸式观展体验。更设有产品实物展示区，零距离接触高精尖材料与技术成果，直观感受创新实力。资深工程师团队全天候驻场，现场解答材料性能、应用场景等专业问题。

面对半导体产业智能化、绿色化转型趋势，海纳始终以技术为驱动，以客户需求为导向，持续突破装备与材料领域的核心技术壁垒。目前，公司已形成“3+1”基地国际化业务版图：开化总部携手日本松崎、太原单晶基地、浦江抛光基地，四箭齐发。其中，海纳半导体（山西）有限公司作为全资子公司，已于2024年9月26日正式投产，打造年产750吨半导体硅单晶生产基地。重点推进4-8英寸半导体级硅单晶的生产，同时并行研发大尺寸硅单晶技术，以满足高端芯片制造的迫切需求。另一全资子公司海纳半导体（金华）有限公司成立于2023年6月，专注于高端6、8英寸半导体级单晶硅系列产品的研发、生产与销售，将在2025年上半年完成产品通线。工厂的生产线智能化程度高，可实现切片、研磨、抛光全流程数字化管控，通过利用AGV、OHT、SORTER进行产品运输，使用FDC、SPC系统实现在线异常监控和处理，目标打造8英寸硅片国内市场标杆。

本次参展，既是海纳技术成果的集中展示，也充分体现了公司在半导体领域的深厚积累与创新实力。海纳诚邀产业同仁共探技术前沿，共谋合作机遇，携手擘画全球半导体产业高质量发展新蓝图！