海纳半导体亮相SEMICON JAPAN 2025

资讯导读

近日，为期三天的SEMICON JAPAN 2025(2025年日本半导体展)在东京国际展览中心圆满落下帷幕。作为半导体制造供应链领域的顶尖盛会，本次展会汇聚了全球行业精英、技术先锋与知名企业，重点聚焦AI、先进封装、量子计算、光电融合、移动出行、航空航天及医疗应用等前沿方向。浙江海纳半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“海纳”）控股子公司日本株式会社松崎制作所联合海纳半导体（山西）有限公司、海纳半导体（金华）有限公司，以全新产品矩阵与全球战略布局精彩亮相，更有韩国代理商加盟助力。本次展会全方位、多层次展现公司在硅片领域的前沿技术成果、核心创新实力与全球销售渠道，吸引了众多业界同仁驻足交流。

现场展品

8寸轻掺片

轻掺片特指杂质掺杂浓度极低的高纯度单晶硅晶圆，广泛应用于存储芯片与逻辑芯片，其优势源于高纯度硅料提纯、精准轻掺杂控制、无缺陷单晶生长、亚纳米级超精密平坦化及全流程高精度缺陷检测等关键技术的协同支撑，可实现高载流子寿命与大尺寸均匀性的精准平衡，为成熟制程芯片提供性能稳定的核心基材。

12寸再生片

再生片是半导体产业链中的关键循环利用产品，指通过专业工艺对半导体制造过程中产生的废弃晶圆（如测试晶圆、边角料、制程不良品等）进行回收、加工，恢复其表面平整度、洁净度等核心性能后，重新投入使用的晶圆材料。其核心价值在于大幅降低半导体制造的原材料成本，实现硅资源的循环利用，同时减少工业废弃物排放，契合绿色制造趋势。再生片可用于芯片制造过程中的工艺验证、设备调试、良率测试等环节，也可适配部分中低端半导体器件的生产，是平衡半导体产业成本与资源效率的重要支撑。

展望未来，海纳将以此次展会为契机，始终坚守技术驱动核心，锚定客户需求导向，聚焦半导体材料领域的关键技术攻关，持续突破高端产品核心壁垒。同时，公司将进一步完善全球业务网络、优化国际化布局，与海内外产业同仁深化合作、协同共进，共绘半导体产业高质量发展的国际新蓝图！

文末彩蛋

公司特派团队赴德国与重点客户进行技术探讨与业务交流，为后续开展深度战略合作奠定基础。