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电子发烧友网>今日头条>无铅锡膏发干的常见原因及处理方法

无铅锡膏发干的常见原因及处理方法

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厂为大家分析PCBA打样上锡不饱满的常见原因,相信规避了这些问题,一定能够做到PCBA打样上锡饱满。 PCBA打样上锡不饱满的常见原因 1. 如果焊接锡膏的时候,所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话,在进行焊锡的时候,就会出现锡不饱满的情况。 2. 如果焊锡
2023-03-30 10:03:38510

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

容易的与后续DIP或SMT工艺的溶液或发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷(分有)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:59:21

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

容易的与后续DIP或SMT工艺的溶液或发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷(分有)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:58:06

pcb线路板入门基础培训

%;或贴上一层阻焊膜,经曝光,显影后做成阻焊图形;⑩ 喷:在板上需要焊接的地方喷上一层,便于焊接,同时也可防止该处铜面氧化,重量增重约1-2%;⑾字符:在板上印刷一些标志性的字符,重量增加较少
2023-03-24 11:24:22

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