FPC排线金手指一般没有现成封装，LAYOUT比较耗时间，嘉立创FPC画了几个封装模版，有单排手指，和双排手指的，可以参考，需要的自行下载
2025-12-27 11:38:59
怎么封装函数库，只留一些回调函数和引脚定义，完整程序不让人看
2025-12-22 13:49:13
安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布推出采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET，为汽车和工业应用的电源封装技术带来突破。这款新品为电动汽车、太阳能基础设施及储能系统等市场的高功率、高电压应用提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性。
2025-12-11 17:48:49
736 电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日有网友在社交媒体透露，基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目开始动工，进入打桩阶段。 来源：视频号-魏盖8096 根据中山
2025-12-03 18:38:018445 
本产品是一款小型液压纽扣电池封装机产品。标准配置可用于封装CR2016、CR2032纽扣电池。也可更换部分模具配件后封装CR2450、CR2012等纽扣电池.具有体积小，操作方便，成型精确等优点。主要应用于电池材料研发的样本制作。
2025-12-02 15:42:37316 
目前MCU不同封装都什么区别？
2025-12-01 06:41:46
某光伏企业深耕新能源领域，专注于高效光伏组件的研发与生产，其光伏组件封装产线是保障组件发电效率与使用寿命的核心环节。为实现层压、封装、检测等关键工序的高精度自动化控制，该产线引入 EtherCAT主
2025-11-27 15:54:18860 
在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下，芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式，LGA和BGA各有特点，而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别，并探讨激光锡球焊接技术如何提升芯片封装的效率与质量。
2025-11-19 09:22:221306 
芯源的MCU最小封装是哪一种？有QFN的封装嘛？
2025-11-14 07:57:04
在中低压功率电子系统的设计中，MOS管的电流承载能力、封装尺寸与能效表现，是决定产品竞争力的核心要素。ZK40N100G作为一款高性能N沟道MOS管，以40V耐压、90A大电流、PDFN5x6-8L
2025-11-05 16:30:47343 
随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足人工智能、高性能计算等领域对算力与能效的持续增长需求。在此背景下，Chiplet作为一种“后摩尔时代”的异构集成方案应运而生，它通过将不同工艺、功能的模块化芯片进行先进封装集成，成为应对高带宽、低延迟、低功耗挑战的核心路径。
2025-11-02 10:02:111447 
半导体封装形式介绍 摘 要 ：半导体器件有许多封装型式，从 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求
2025-10-21 16:56:30862 
3D封装架构主要分为芯片对芯片集成、封装对封装集成和异构集成三大类，分别采用TSV、TCB和混合键合等先进工艺实现高密度互连。
2025-10-16 16:23:321550 
电子发烧友网综合报道 顶部散热（TSC）封装在今年受到市场欢迎，在年中的上海慕尼黑展上我们注意到多家厂商推出了TSC封装产品，并提到这些产品目前市场需求量较大，尤其是在汽车OBC等应用中。 近期
2025-10-13 05:17:006242 半导体封装正快速走向“堆叠+融合”：PoP把逻辑和存储垂直整合，先测后叠保良率;光电路组装用光纤替代铜线，直接把光SMT做进基板。
2025-10-10 08:08:009631 
系统级立体封装技术作为后摩尔时代集成电路产业的核心突破方向，正以三维集成理念重构电子系统的构建逻辑。
2025-09-29 10:46:117308 
当前，全球半导体产业正处于深度调整与技术革新的关键时期，我国半导体产业在政策支持与市场需求的双重驱动下，加速向自主可控方向迈进。作为半导体产业链后道核心环节的封装测试领域，其技术水平直接影响芯片
2025-09-11 11:06:01758 
AD PCB 3D封装
2025-08-27 16:24:59
3 当前，尽管针对 MEMS 器件的制备工艺与相关设备已开展了大量研究，但仍有不少 MEMS 传感器未能实现广泛的商业化落地，其中一个重要原因便是 MEMS 器件的封装问题尚未得到妥善解决。MEMS
2025-08-15 16:40:052774 
本文介绍了CoWoP（Chip‑on‑Wafer‑on‑Substrate）封装的概念、流程与优势。
2025-08-12 10:49:452266 
引言：红外LED——隐形的智能之眼在当今智能化浪潮中，红外LED（InfraredLED,IRLED）作为不可见光领域的核心器件，正以"隐形之眼"的角色赋能千行百业。从智能家居
2025-08-06 17:09:21580 
本文主要讲述什么是系统级封装技术。 从封装内部的互连方式来看，主要包含引线键合、倒装、硅通孔（TSV）、引线框架外引脚堆叠互连、封装基板与上层封装的凸点互连，以及扇出型封装和埋入式封装中的重布线等
2025-08-05 15:09:042135 
廉，因此广泛用于替代传统的穿孔霍尔效应电流传感器。本应用手册概述了可使用封装内霍尔效应电流传感器的常见太阳能应用场景。
2025-08-04 17:40:427218 
单片机封装是将芯片内部电路与外部引脚连接并包裹保护的结构，不仅影响单片机的安装方式、适用场景，还与电路设计的紧凑性、散热性能密切相关。不同封装类型各有特点，适配从简单电路到复杂系统的多样化需求
2025-08-01 13:47:341045 在芯片制造的最后环节，裸片（Die）需要穿上“防护铠甲”——既要抵抗物理损伤和化学腐蚀，又要连接外部电路，还要解决散热问题。封装工艺的进化核心，是如何更高效地将硅片转化为功能芯片。
2025-08-01 09:22:201446 
半导体传统封装与先进封装的分类及特点
2025-07-30 11:50:181057 
*附件：KF2EDGK5.0-5P.pdf
看不懂，没有孔径，没有从孔中心到边界的距离，这种PCB封装怎么画？
2025-07-17 19:40:02
在电子器件封装过程中，会出现多种类型的封装缺陷，主要涵盖引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均封装、毛边、外来颗粒以及不完全固化等。
2025-07-16 10:10:271983 
前面分享了先进封装的四要素一分钟让你明白什么是先进封装，今天分享一下先进封装四要素中的再布线（RDL）。
2025-07-09 11:17:143218 
近日，半导体行业传出重磅消息，联电作为全球知名的晶圆代工厂商，正积极考虑在台湾地区进行大规模扩产，并同步布局先进封装技术，这一战略决策在业界引发了广泛关注与热烈讨论。 联电，全名为联华电子，于
2025-06-24 17:07:35930 microPython的库比较少，无法满足需求，请问调用C的接口来封装micropyton接口如何操作？能否提供详细步骤？
你好，可以参考micropython官方的教程来添加自定义的模块。
2025-06-23 07:17:38
电子发烧友网站提供《AD库封装库安装教程.pdf》资料免费下载
2025-06-19 15:35:483 ，强大的屏蔽性能能够有效抵御外界电磁干扰，就像给晶振穿上了一层“电磁防护服”，让其在复杂的电磁环境中也能稳定工作。 塑料封装 塑料封装则是凭借成本低廉、制作工艺简单的特点，在电子市场中占据了一席之地。它通过注塑成型
2025-06-13 14:59:10701 
，使用航天器件前,对其进行专门的抗辐射加固处理非常必要。设计加固、工艺加固和封装加固是三种典型的抗辐射加固路径。设计加固和工艺加固是芯片被辐射后采取的应对措施，皆在消除辐射效应的影响。而封装加固通过屏蔽空间辐射的方式，避免芯片受到直接辐射。
2025-05-29 10:21:563016 
PCB标准封装库文件
2025-05-22 17:43:159 MUN12AD03-SEC是一款非隔离DC-DC转换器，适配多种需要稳定、高效电源供应的电子系统。MUN12AD03-SEC的封装设计在提高散热效率、降低模块温度、提高模块可靠性和性能方面起着
2025-05-19 10:02:47
电子元器件封装大全,附有详细尺寸
纯分享贴，有需要可以直接下载附件获取完整资料！
（如果内容有帮助可以关注、点赞、评论支持一下哦~）
2025-05-15 13:50:12
间 = CyU3PGetTime();
rc = f_open(&Fil[端口]，(const TCHAR *)ptr_arg1，FA_CREATE_ALWAYS | FA_WRITE
2025-05-15 06:51:13
常规IC封装需经过将晶圆与IC封装基板焊接，再将IC基板焊接至普通PCB的复杂过程。与之不同，WLP基于IC晶圆，借助PCB制造技术，在晶圆上构建类似IC封装基板的结构，塑封后可直接安装在普通PCB
2025-05-14 11:08:162423 
多芯片封装在现代半导体领域至关重要，主要分为平面多芯片封装和多芯片堆叠封装。多芯片堆叠封装又细分为多芯片3D堆叠引线键合封装、3D堆叠引线键合和倒装异质封装、3DTSV堆叠倒装封装等。
2025-05-14 10:39:541846 
我们看下一个先进封装的关键概念——晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301533 
TOLL（Transistor Outline Leadless）封装和TOLT（Transistor Outline Leaded Topside）封装均属于TOLx封装家族，两者在多个方面存在显著差异。
2025-05-13 17:28:592466 
个，间距2.54mm。1980年，表面贴装技术取代通孔插装技术，小外形封装、四边引脚扁平封装等形式涌现，引脚数扩展到3 - 300个，间距1.27 - 0.4mm 。1995年后，BGA封装成为主流。2010年起，晶圆级封装等先进封装技术蓬勃发展。
2025-05-13 10:10:442670 
业界普遍认为，倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。
2025-05-13 10:01:591667 
之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：晶圆是如何制造出来的？从入门到放弃，芯片的详细制造流程！从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也被称为后道（BackEnd
2025-04-25 12:12:163368 
各种信息。
快速检测
矿用胶管测径仪数据刷新频率达1～3次/秒，测量频率则可达到500/2000Hz，能快速完成外径检测，适应高速产线生产节奏。例如，在胶管挤出环节，测径仪可实时测量刚挤出的胶管外
2025-04-24 16:22:31
PCB封装图解——详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作
纯分享贴，有需要可以直接下载附件获取文档！
（如果内容有帮助可以关注、点赞、评论支持一下哦~）
2025-04-22 13:44:35
在PCB设计中，若需提取特定封装，传统用Allegro自带导出方法需通过"File→Export→Libraries"导出全部封装库文件。
2025-04-16 17:33:253033 
封装工艺正从传统保护功能向系统级集成演进，其核心在于平衡电气性能、散热效率与制造成本。 一、封装工艺的基本概念 芯片封装是将半导体芯片通过特定工艺封装于保护性外壳中的技术，主要功能包括： 物理保护
2025-04-16 14:33:342234 。 封装尺寸参数 0201贴片电容的封装尺寸采用英制标准，具体参数为0.6mm×0.3mm(长×宽)，这一尺寸使其成为目前市场上最小的贴片电容封装形式之一。在公制单位换算中，0.6mm对应约23.6mil(1mil=0.0254mm)，0.3mm对应约11.8mil，该尺寸设计使电容能
2025-04-10 14:28:153856 
封装方案制定是集成电路（IC）封装设计中的关键环节，涉及从芯片设计需求出发，制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不同产品的特性、应用场景和生产工艺选择合适的封装形式和工艺。
2025-04-08 16:05:09899 随着智能设备的普及，电子设备也朝着小型化、高性能和可靠性方向发展。摩尔定律趋缓背景下，封装技术成为提升性能的关键路径。从传统的TO封装到先进封装，MOS管的封装技术经历了许多变革，从而间接地影响到了智能应用的表现。合科泰将带您深入探讨MOS管封装技术的演变。
2025-04-08 11:29:531217 
在封装设计中，原点是一个重要的参考点，通常根据封装类型被设置在关键位置，如几何中心或1脚焊盘等。例如，芯片封装的原点可能位于几何中心，而连接器封装的原点可能在引脚起始位置。Fanyskill 脚本为器件提供了灵活设置原点的功能，能够快速切换原点位置，以满足不同设计需求。
2025-03-31 09:37:091253 
在集成电路（IC）产业中，封装是不可或缺的一环。它不仅保护着脆弱的芯片，还提供了与外部电路的连接接口。随着电子技术的不断发展，IC封装技术也在不断创新和进步。本文将详细探讨IC封装产线的分类，重点介绍金属封装、陶瓷封装以及先进封装等几种主要类型。
2025-03-26 12:59:582174 
本文研究了背接触（BC）太阳能电池在组件封装过程中的电池到组件（CTM）比率，这是光伏行业中一个创新且日益重要的研究焦点。通过比较双面电池和背接触电池组件的CTM损失因素，研究揭示了晶体硅太阳能
2025-03-24 09:02:032287 
3D封装与系统级封装概述 一、引言：先进封装技术的演进背景 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业开始从单纯依赖制程微缩转向封装技术创新。3D封装和系统级封装（SiP）作为突破传统2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793 
封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现，是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具。封装设计图纸可以帮助工程师、制造商和测试人员理解封装设计的细节，确保设计与生产的准确性和一致性。
2025-03-20 14:10:221236 封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。1.封装设计的总体目标封装设计的主要目标是为芯片提供机械保护、电气连接以及热管理等功能，确保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
TOUCHGFX中别人封装好的控件容器可以直接使用吗？
2025-03-13 08:15:42
封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接，还影响着封装的可靠性、性能、成本及生产可行性。
2025-03-12 17:30:151852 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。
获取完整文档资料可下载附件哦！！！！
2025-03-12 13:26:59
Bump Pattern Design（焊点图案设计） 是集成电路封装设计中的关键部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封装类型中，焊点设计决定了芯片与封装基板
2025-03-06 16:44:181603 LQFP100L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面贴装技术(SMT)。
2025-03-06 16:00:301089 
封装领域的一次技术革命。普莱信同时在和某全球最领先的封装厂，某全球领先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圆级封装的应用开展合作。 芯片的转移是晶圆级封装和板级封装的核心工序，由于高端的板级封装和晶圆级封装需要在贴片完成后，进行RDL等工艺，
2025-03-04 11:28:051186 
),
通过并口传输，在RGB888模式下，图片大小为1920*1080*24bit， 如果时钟频率是100MHz，需要多久能传输完毕？和速度1440 Hz (1-bit) and 180 Hz (8-bit)有何关系？多谢
2025-02-18 07:21:58
在当今竞争激烈且对药品质量把控极为严格的医药行业，药品封装产线的高效运行与精准监测至关重要。从原材料的投入到成品药品的产出，每一个环节都不容有失。而明达技术自主研发的MBox20网关与云平台的深度配合，正为药品封装产线带来了一场数据监测的变革，让生产过程更加透明、高效、可靠。
2025-02-17 16:56:40524 
全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。异构集成
2025-02-14 16:51:401405 
谁有CS1262的封装库或者 DEMO 开发板的资料
2025-02-14 14:59:00
PTN78060W的封装有两种：EUW(R-PDSS-T7)和EUY(R-PDSS-B7)。两种封装性能上是一致的吧？两种封装市面上都容易买到？我考虑使用T7的封装，是穿孔的，印制板厚度2mm
2025-02-14 06:55:48
封装有几种？
2025-02-13 07:34:51
近期，半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步，宣布将扩大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能，并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
2025-02-08 14:46:181206 光电封装技术经历了从传统铜缆到板上光学，再到2.5D和3D光电共封装的不断演进。这一发展历程展示了封装技术在集成度、互连路径和带宽设计上的持续突破。未来，光电共封技术将进一步朝着更高集成度、更短互连路径和更高带宽方向发展，为提升数据中心和高性能计算的能效与速度提供双重动力。
2025-01-24 13:29:547021 
请教 XIO2001 的封装问题官网下载该芯片的 CAD File (.bxl) 文件，通过Ultra Librarian 读取出来后，在输入到Altium Designer 中，在
2025-01-21 07:58:39
本文介绍了封装工艺简介及元器件级封装设备有哪些。 概述 电子产品制造流程涵盖半导体元件制造及整机系统集成，以晶圆切割成芯片为分界，大致分为前期工序与后期工序，如图所示。后期工序主要包含芯片封装
2025-01-17 10:43:062001 
在电子技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外界的桥梁，其重要性日益凸显。SIP封装（System In a Package，系统级封装）作为一种将多种功能芯片集成在一个封装内的技术，正逐渐成为高端封装技术的代表。本文将从多个方面详细分析SIP封装技术的优势。
2025-01-15 13:20:282977 
玻璃基芯片封装技术会替代Wafer封装技术嘛？针对这个话题，我们要先对玻璃基封装进行相关了解，然后再进行综合对比，最后看看未来都有哪些市场应用场景以及实现的难点； 随着未来物联网社会高算力需求驱动
2025-01-09 15:07:143196 
技股份有限公司」收购「大瑞科技股份有限公司」全部股权。大瑞科技股份有限公司(以下称「大瑞科技」)位于高雄大寮工业区，成立至今已有二十一年历史，是台湾半导体封装直接材料(BGA锡球)全球前五大供应商，专精于BGA、CSP、WL CSP等高阶IC封装材料–锡球，产
2025-01-09 11:15:11896 SMD贴片元件的封装尺寸
2025-01-08 13:43:197 先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上） 先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013031 
DAC7568掉电情况下寄存器里的值能保持多久，越精确越好，比如说几秒或者几分钟，谢谢
2025-01-07 08:29:09
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35:491135 
电子发烧友App
工商网监
评论