华宇电子封装产品介绍

LQFP100L(14X14)产品介绍

LQFP100L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面贴装技术(SMT)。

高密度引脚设计，100引脚;低轮廓设计：封装厚度为1.4mm;

优异的电气性能，引脚布局优化，减少信号串扰，适合高频，高速信号传输。广泛应用于，高异能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。

主要应用领域：工业控制、PLC、电机控制、传感器接口、智能家居、家电控制板、汽车电子。

产 品 图

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LQFP128L(14X14)产品介绍

LQFP128L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面贴装技术(SMT)。

高密度引脚设计：128引脚;低轮廓设计：封装厚度为1.4mm;

优异的电气性能，引脚布局优化，减少信号串扰，适合高频，高速信号传输。广泛应用于，高异能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。

主要应用领域：高端工控设备、汽车电子、通信设备、智能设备。

产 品 图

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关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有倒装技术(Flip Chip)、球栅阵列(WBBGA/FCBGA)封装、栅格阵列(LGA)封装、多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装技术等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。