红外 LED 封装技术及应用：创新封装驱动智能感知未来

引言：红外 LED—— 隐形的智能之眼

在当今智能化浪潮中，红外 LED（Infrared LED, IR LED）作为不可见光领域的核心器件，正以"隐形之眼"的角色赋能千行百业。从智能家居的无感交互，到安防监控的全天候守护；从生物识别的精准验证，到自动驾驶的环境感知，红外LED的封装技术直接决定了这些应用的性能边界。作为红外光电器件领域的技术先锋，我们通过创新封装工艺与结构设计，将光效、散热与可靠性推向新高度，为客户提供从毫米级微型模组到数瓦级大功率光源的全系列解决方案。

一、封装技术矩阵：为每一种需求定制最优解

1. DIP 封装：经典可靠的入门之选

核心优势：工艺成熟度高，成本控制优异，适合标准化批量应用
技术特点：采用环氧树脂 / 硅胶封装，提供φ3、φ5等标准尺寸，支持30°-90°多角度发射设计
典型应用：家电遥控器、红外感应开关、玩具互动模组

2. SMD 封装：微型化与集成化的中坚力量

核心优势：支持 SMT 全自动化生产
技术突破：

透明封装设计使红外光透过率提升至 95% 以上

集成微透镜技术实现 15° 窄角聚光至120°广角覆盖的全系列配置

高精度色温控制（850nm/940nm 中心波长偏差≤5nm）

典型应用：适用于智能门锁红外感应、手机 Face ID 红外补光

3. COB 封装：大功率场景的性能王者

技术架构：多芯片阵列设计 + AlN 陶瓷基板，热阻低至3℃/W
功率突破：单模块输出功率 1-10W，实现100米级远距离红外覆盖
独特优势：

定制化芯片排布方案，满足非均匀光斑需求

硅胶透镜一体化成型，光学效率提升 20%

支持 RGB-IR 多光谱集成，拓展机器视觉应用

标杆应用：高速公路 ETC 远距离识别、平安城市高空瞭望监控系统、工业自动化检测设备

4. Flip Chip 封装：可靠性与性能的巅峰之作

创新点：倒装焊技术消除金线键合瓶颈，实现 0.1mm 超近距芯片互联
材料革命：

金刚石导热膜基板，热导率突破 2000W/(m・K)

军用级环氧树脂封装，-40℃~125℃宽温工作

战略应用：车载激光雷达光源、医疗红外光谱仪、卫星遥感设备

1. 行业解决方案：从技术参数到场景价值

从消费电子到工业自动化，从智慧交通到医疗健康，红外 LED 正成为机器视觉的"视网膜"。洲光源坚持以封装技术创新为核心驱动力，为客户提供从概念设计到量产交付的一站式解决方案。无论您需要微型化的传感光源，还是大功率的远距离照明，我们都能以行业领先的性价比和技术支持，成为您最可靠的合作伙伴。