昇贸科技拟收购大瑞科技！跨足半导体封装领域

昇贸1月6日召开董事会，决议向「上海飞凯材料科技股份有限公司」现金收购「大瑞科技股份有限公司」100%股权，并于今日签订股份买卖契约书。升贸拟以人民币2.275亿元，向「上海飞凯材料科技股份有限公司」收购「大瑞科技股份有限公司」全部股权。大瑞科技股份有限公司(以下称「大瑞科技」)位于高雄大寮工业区，成立至今已有二十一年历史，是台湾半导体封装直接材料(BGA锡球)全球前五大供应商，专精于BGA、CSP、WL CSP等高阶IC封装材料–锡球，产品广泛应用于CPU、绘图芯片、DDR与行动装置芯片，在技术与市场上已稳居全球领导地位。本次升贸科技收购大瑞科技，将大幅强化升贸科技的产品线，尤其在半导体IC封装材料领域之市场占有率取得高倍数成长。双方产品技术、专利布局与市场具高度互补性，预期未来将透过现有通路加速产品整合，快速扩大市占率。随着AI、高效能运算（HPC）、电动车等领域的迅速发展，全球对轻薄短小、高频高效的电子产品需求激增，这进一步推动BGA、CSP等先进封装技术的快速发展。此收购案若顺利完成，不仅有助升贸科技快速跨足半导体封装领域，并将大幅提升公司整体盈利能力，成为未来业绩成长的强大动力。大瑞科技将于升贸科技完成股权交割后，于2025-2026年兴建第二厂区，并将以更高自动化与整合升贸科技焊锡研究所与实验室，形成对销货客户以及终端品牌商，更快速产品开发、服务与创造更大客户利益为导向。在完成大瑞科技第二厂区兴建计划后，产能将由目前20万KK倍增为40万KK，以满足脱离中资控股造成近两年业务拓展瓶颈后的业务增长。

审核编辑 黄宇