AMOLED制造工艺流程之性能测试弹片微针模组

AMOLED制造工艺流程主要可分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。

背板段工艺主要通过成膜，曝光，蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。

前板段工艺是整个AMOLED工艺中的最重要的环节，通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用，蒸镀之后对AMOLED进行功能性和外观性的检测以及偏光片的贴附，最后进入模组段工艺。

模组段工艺是制作AMOLED面板所进行的最后一道工序，同时也是检测AMOLED面板品质的最后一道环节，是将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，最终呈现为客户手中的产品，在进行检测时，一般都选用大电流弹片微针模组作为连接导通测试模组，可有效的提高测试效率。

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旋转花键的制造工艺

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芯片制造流程及产生的相关缺陷和芯片缺陷检测任务分析

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晶振制造工艺流程有哪些

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2024-02-16 14:59:00

317

修复球磨机齿轮轴磨损的工艺流程

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烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用

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2024-01-31 16:28:07

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常见的四种SMT工艺流程形式

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2024-01-17 09:21:48

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MEMS制造工艺过程中膜厚测试详解

膜厚测试在MEMS制造工艺中至关重要，它不仅关乎工艺质量，更直接影响着最终成品的性能。为了确保每一片MEMS器件的卓越品质，精确测量薄膜厚度是不可或缺的一环。

2024-01-08 09:40:54

260

传统封装工艺流程简介

在晶圆制作完成后，会出货给封装厂，封装厂再将一粒粒的芯片封装起来。我这里所说的传统封装是指以打线为主的封装方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒装。这里就简单介绍一下传统封装的工艺流程及工艺特点。

2024-01-05 09:56:11

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维信诺ViP AMOLED产品特点

维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组成功点亮。这标志着ViP技术量产工艺全线跑通，完成了向大规模量产的关键一跃。

2023-12-29 14:57:39

182

维信诺（合肥）柔性AMOLED模组生产线成功点亮

此次投产的维信诺（合肥）柔性AMOLED模组生产线，是维信诺面对市场需求和企业战略规划，所做出的战略性部署。其主要特点在于丰富的产品形态，例如2.5d、双曲、深四曲、折叠、卷曲、中大尺寸凹面和凸面等多种款式，同时新工艺流程也让人耳目一新

2023-12-28 15:30:05

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SMT贴片加工方式及其工艺流程的细节和原理

制造业中的一项重要技术，是现代电子制造中不可或缺的环节之一。SMT加工工艺是将SMT贴片元器件通过精密加工、快速自动化贴装技术进行加工，最终制成电子产品的过程，本文将从SMT加工的基本概念、加工工艺流程、设备和工具、常见问题及解决方法等方

2023-12-28 09:35:41

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PCBA厂家：PCBA打样生产工艺流程介绍

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA打样流程有哪些步骤?PCBA打样的详细工艺流程解析。PCBA是电子制造业中的一个关键过程，它涉及到将电路设计转换成实际的电路板。打样是PCBA制造的重要

2023-12-26 09:34:54

294

mlcc工艺流程介绍

MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，广泛用于电子设备中的电源、滤波、耦合等电路中。MLCC的制造工艺有几个关键步骤，包括材料准备、制备陶瓷瓦、打印电极、叠层、烧结、切割、测试和包装

2023-12-21 14:02:23

348

PCB的工艺流程，工业4.0，IE工程# #pcb设计 #电路知识 #电子爱好者 #机械制造

pcb工艺流程

jf_65251303发布于 2023-12-21 11:15:11

SMT贴片加工工艺流程

SMT贴片加工工艺流程

2023-12-20 10:45:49

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维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组成功点亮

12月15日，维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组成功点亮。这标志着ViP技术量产工艺全线跑通，完成了向大规模量产的关键一跃。

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不同PCBA工艺流程的成本与报价介绍

PCBA工艺流程其实有很多种，不同种工艺流程有不同的生产技术，因而在实际生产加工过程中所产生的成本不同，报价也不一样。

2023-12-14 10:53:26

316

这可能最简单的半导体工艺流程

共读好书你即使从来没有学过物理，从来没学过数学也能看懂，但是有点太简单了，适合入门，如果你想了解更多的CMOS内容，就要看这一期的内容了，因为只有了解完工艺流程（也就是二极管的制作流程）之后

2023-12-08 10:27:44

252

显卡性能测试的方法和流程

本文将详细介绍显卡性能测试的方法和流程，以帮助读者更好地了解如何评估自己的显卡性能。一、测试软件和工具要进行显卡性能测试，我们首先需要选择适当的软件和工具。市场上有很多测试显卡性能的软件和工具

2023-12-07 17:21:10

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22nm技术节点的FinFET制造工艺流程

引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，解释了 FEOL 制造过程中最重要的工艺步骤。

2023-12-06 18:17:33

1130

光纤跳线的类型有哪些光纤跳线怎么用光纤跳线制作工艺流程

光纤跳线的类型有哪些光纤跳线怎么用光纤跳线制作工艺流程 光纤跳线是光通信传输中的重要组成部分，用于连接不同的设备或跨越不同的区域。不同的光纤跳线类型适用于不同的应用场景。本文将详细介绍光纤跳线

2023-11-27 15:40:25

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FAB工艺流程入门

模组，其实就是把类似和相关的工序组成一个集合的概念，这样就可以分配给相对的部门去负责，他们只做这一部分对应的工作。比如：刻蚀工艺工程师就专门做刻蚀这一部分工作，不要做薄膜的工作。

2023-11-25 15:08:25

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电源适配器的制造工艺流程是怎样的？

电源适配器的制造工艺流程是怎样的？电源适配器的制造工艺流程包括多个步骤，每个步骤都需要经过严格的质量控制和检测。下面将详细描述电源适配器的制造工艺流程。 1. 材料采购：首先需要根据设计要求，采购

2023-11-23 16:03:56

767

缸筒内壁激光熔覆修复工艺流程及优势

。这些损伤的存在都会导致缸筒的性能下降，因此，缸筒内壁的修复与强化是工业生产中急需解决的问题。激光熔覆修复 工艺流程主要包括以下几个步骤： 1、表面处理：将缸筒内壁表面清洗干净，去除表面的污垢、氧化皮等杂质，露出

2023-11-17 14:08:33

273

晶圆级封装的工艺流程详解

晶圆承载系统是指针对晶圆背面减薄进行进一步加工的系统，该工艺一般在背面研磨前使用。晶圆承载系统工序涉及两个步骤：首先是载片键合，需将被用于硅通孔封装的晶圆贴附于载片上;其次是载片脱粘，即在如晶圆背面凸点制作等流程完工后，将载片分离。

2023-11-13 14:02:49

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锂离子电池工艺流程

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2023-11-13 09:27:23

LED外延芯片工艺流程及晶片分类

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2023-11-03 09:42:54

【华秋DFM】SMT组装工艺流程的应用场景（多图）

PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对

2023-11-01 10:25:04

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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战

2023-10-24 17:24:00

360

双面电路板的生产工艺流程

的导电路径贯穿起来，实现互相连接。这种电路板可以提供更高的线路密度和更复杂的电路设计，是电子产品中常见的组件。双面电路板的生产工艺流程有哪些一般而言单面电路板工艺流程主要包括：下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）

2023-10-23 16:43:48

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Bumping工艺流程工作原理光刻工艺原理和流程

Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量，所以必须控制好Sputter的膜厚及均匀性是非常关键。

2023-10-23 11:18:18

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【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景

各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程

2023-10-20 10:33:59

SMT组装工艺流程的应用场景

2023-10-20 10:31:48

SMT组装工艺流程的应用场景

各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01单面纯贴片工艺应用场景：仅

2023-10-20 10:30:27

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【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景

这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大

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2023-10-20 01:50:01

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SMT组装工艺流程的应用场景（多图）

板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01 单面纯贴片工

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SMT组装工艺流程的应用场景（多图）

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2023-10-17 18:17:05

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SMT组装工艺流程的应用场景（多图）

安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程

2023-10-17 18:10:08

简要介绍福英达二次回流工艺中无铅锡膏的作用

工艺流程

jf_17722107发布于 2023-10-17 14:49:59

PCBA工艺流程

电子发烧友网站提供《PCBA工艺流程.ppt》资料免费下载

2023-09-27 14:42:07

新思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证

Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协同设计和分析的平台，已经获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证。全面和可扩展的新思科技多裸晶芯片系统能够实现从早期设计探索到芯片生命周期管理全流程的快速异构集成。新思科技（Synopsys）近日宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）深化合作，助

2023-09-14 09:38:28

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芯片制造的成本和工艺流程分析

设计验证需要满足性能、功能和架构等三个主要标准。首先需要满足功能标准，然后进行设计验证，验证设计的芯片是否能够正常工作。如果芯片能够正常工作，则进行后端实现，包括静态时序分析等步骤。

2023-09-10 09:32:55

540

集成电路塑封工艺流程及质量检测

在微电子制造过程中，集成电路塑封是至关重要的一环。它不仅保护芯片免受外部环境的损害，还为芯片提供稳定的电气连接。本文将深入探讨集成电路塑封的工艺流程和质量检测方法。

2023-09-08 09:27:38

1305

功率器件igbt工艺流程图解

功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写。当然功率半导体元件除了IGBT之外，还有MOSFET、BIPOLAR等，这些都能用来作为半导体开关，今天单说IGBT的工艺流程。

2023-09-07 09:55:52

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螺母加工工艺流程

螺母加工工艺流程

2023-09-06 17:47:19

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电力电缆主要生产工艺流程电线电缆行业竞争格局分析

电线电缆产品型号、种类众多，产品生产需要经过拉丝、绞线、绝缘、成缆、铠装、外护套等工艺流程；对于部分特殊或高端的电线电缆产品，还需要有耐高温、耐辐照、耐腐蚀及安全、环保等复合型要求；客户在产品结构设计、原材料选择及加工技术等方面也存在一定的定制化需求。

2023-09-05 11:21:54

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什么是线束制造流程线束制造顺序是什么

　工业工程师或技术员在充分熟悉线束产品后，根据线束自身结构特点和特殊工艺要求编排制定而成;包括两方面的内容：线束产品整体的制造流程（即PFD）具体每- -个导线/零部件装配到线束上的操作顺序。

2023-09-04 15:22:31

542

USB4/及雷电同轴版本的工艺流程解析

由于USB4及雷电4 40Gbps高速传输需要线材拥有极强的抗干扰能力及电气性能稳定性，为了保证高频传输的稳定性,其目前主流仍然是同轴版本为主，同轴的生产制造工艺是一个复杂的过程，解决高频高速应用需要有合适的生产设备及成熟稳定的生产工艺。

2023-09-04 10:00:33

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微弧氧化工艺是什么？微弧氧化技术工艺流程及参数要求

微弧氧化技术工艺流程 主要包含三部分：铝基材料的前处理，微弧氧化，后处理三部分其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。

2023-09-01 10:50:34

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量产GaN晶圆的KABRA工艺流程

半导体制造设备厂商DISCO Corporation（总部：东京都大田区；总裁：Kazuma Sekiya）采用了KABRA（一种使用激光加工的晶锭切片方法），并开发了一种针对GaN（氮化镓）晶圆生产而优化的工艺。通过该工艺，可以同时提高GaN晶圆片产量，并缩短生产时间。

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弹簧弹片测试仪有什么作用

弹簧弹片测试仪有什么作用？|深圳市磐石测控仪器有限公司

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铁氧体磁铁制造工艺流程是什么

铁氧体磁芯是一种具有优异磁性能的材料，被广泛应用于电子和电力设备中。铁氧体磁芯的制造过程是实现其性能稳定性的关键因素之一。本文将详细介绍铁氧体磁芯的制造过程，以及相关的材料选择、工艺控制和常见问题解决方法。

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pcb焊盘设计工艺流程

1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术

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大电流弹片微针模组助力多BTB连接器手机主板测试

，BTB连接器的大电流需求也带来了测试的挑战。传统的测试方法不仅效率低下，而且容易损坏连接器。为了解决这个问题，我们引入了大电流弹片微针模组，对手机主板的多BTB连接器进行同时测试。

2023-08-01 14:29:27

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机器人焊接工艺流程

机器人（直坐标或关节机器人）焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。一般来说，机器人焊接流程可以分为以下

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pcb制作工艺流程介绍简述pcb设计流程

我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明

2023-07-28 11:22:23

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机器人焊接工艺流程

机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。下面工业机器人厂家无锡金红鹰带来详细介绍。

2023-07-26 10:59:46

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浅谈20世纪80年代CMOS工艺流程

。在本期开始，我们将开始主要将关注点放在CMOS工艺上，将主要讨论4种完整的CMOS工艺流程。首先是20世纪80年代初的CMOS工艺，它只有一层铝合金互连线，这是CMOS工艺最开始的形式，结构上相

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电机的制造工艺流程

要说电机和一般机器类产品相比，其共同之处在于有着相似的机械结构、相通的铸、锻、机加工、冲压和装配工艺；

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半导体芯片封装测试工艺流程封装工艺的主要流程是什么

半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication）、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test）几个步骤。

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一体成型电感工艺流程，PIM绕线工艺对比传统工艺

一体成型电感工艺流程，PIM绕线代替传统工艺一体成型电感传统工艺流程：绕线：将铜线依规定要求绕至固定形状尺寸。点焊：将绕至好的线圈使用电流熔焊接到料片脚上。成型：将点焊好料片放入模具使用液压

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概述大电流弹片微针模组在手机摄像头测试中的作用

大电流弹片微针模组是一种在手机摄像头测试中具有重要作用的设备。该模组通过使用高电流弹片和微针技术，能够实现对手机摄像头的精确测试和评估。

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PCB减成法和半加成法的主要工艺流程

制造涉及流程、工序较多，在多个工艺环节需要使用电子化学品。为了提高 PCB 的性能，需要对生产工艺和搭配的化学品进行改进，因此高质量的 PCB 专用电子化学品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法，多

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芯片主要是指硬件层面的集成电路，其中包含电子元件、晶体管等物理构造。物联网模组不仅包含芯片作为硬件部分，还会集成软件驱动、固件以及其他支持软件运行的组件，使其能够方便地与其他设备或云平台进行通信和数据交换。

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QFN封装工艺流程包括以下步骤磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，方便在有限的空间中进行封装。划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片：将芯片装入QFN封装壳中。焊线：将芯片与壳体

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半导体芯片封装工艺流程，芯片定制封装技术

当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。

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大电流弹片微针模组在指纹模组性能测试中的应用

屏下指纹模组建立了隐形的指纹识别，手指指纹通过屏幕玻璃下方的虚拟指纹图案即可完成指纹识别解锁。

2023-06-16 15:08:51

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工程师走访华秋深圳 PCB 工厂，观摩高可靠板制造流程

6月11日，来自硬十、是德、灵明光子、兆易创新、汇顶科技、中诺通讯等公司的近20位工程师走访了华秋深圳PCB工厂。华秋工艺经理余宁带领考察团参观了工厂的生产线，近距离观摩了PCB的制造流程。参观

2023-06-16 11:37:34

pcba电路板线路板清洗工艺流程清洗技术

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2023-06-09 13:43:45

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芯片制造之光刻工艺详细流程图

光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。

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什么是弹片微针模组？让我带你了解吧

弹片微针模组具有体型轻薄一体化，整体高度和接触形状都可以按照客户的要求制作，不同的头型用来接触不同的测试点，起到了很好地连接作用，保证测试的稳定性！！

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接地电阻柜是如何生产制造的

。接地电阻柜的制造完成后需要进行相关的电气性能测试，比如电流、电压等值的测试，以及产品的稳定性测试等等。通过测试调试过程，生产工艺中每个环节的分析、提高对实现产品设计要求有着非常重要的作用。以上

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乙烯装置工艺流程简介

乙烯装置工艺流程简介 01 工艺装置 –1.乙烯装置（Steam Cracker） –2.C4选择性加氢和烯烃转化（SHU/OCU） –3.汽油加氢装置（GTU or DPG） 02 附属装置

2023-05-31 10:22:09

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工艺流程之LVDS连接线生产

德索五金电子工程师指出，LVDS连接线因产品之种类和要求千差万别，所以谈不上标准制程，流程排定是依客户成品要求而制定的，由于焊线型产品生产时间久且量较大，被大多数生产厂生产，故形成一套习惯性的流程。

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板级埋人式封装工艺流程与技术

板级埋人式封装是一种在基板制造工艺的基础上融合芯片封装工艺及 SMT工艺的集成封装技术，既可以是单芯片封装、多芯片封装，也可以是模组封装、堆叠封装。与传统封装中在基板表面贴装芯片或元件不同，板级埋人式封装直接将芯片或元件嵌人基板中间，因此它具有更短的互连路径、更小的体积、更优的电热性能及更高的集成度。

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