空洞是如何产生的，产生空洞的原因都有哪些

最近有客户咨询到关于SMT焊点空洞的问题，对于产品的空洞率提出了很高的要求。因为是医疗呼吸机上用的电路板需要始终保持稳定性和可靠性。设计方强调说如果存在空洞就会增加 产品的氧化，提前导致产品的的老化反应加深。对产品后期的稳定性都有一定的影响。

所以为了减少空洞率，在贴片加工中需要使用到真空回流焊这个设备。因为新的产品越来越多品质产生了更高的要求。就需要新的设备，新的设备的投入就需要PCBA加工厂不断的提SMT加工工艺的能力，同时增加对技术员的培训和和上岗指导。以此来保证焊接质量的高标准，以此来提高产品的可靠性和稳定性。

但是，就站在SMT贴片加工的角度来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。

那么空洞是如何产生的呢？产生空洞的原因有哪些呢？经过长科顺的工程技术讲，产生空洞主要是由以下几个原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的大小，在锡膏印刷的过程中会造成气泡在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高温气泡破裂后会产生空洞。

二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。

三、回流曲线设置。回流焊温度如果升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效排除。

四、回流环境。这就是设备是否是真空回流焊对一个参考因素了。

五、焊盘设计。焊盘设计合不合理，也是一个很重要的原因。

六、微孔。这是一个*容易被忽视的点，如果没有预留微孔或者位置不对，都可能产生空洞。

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