制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
激光焊锡技术的优势及要点
在电子工业迅猛发展的当下，电子元件的焊接技术持续革新。激光焊锡技术凭借高效、精确等特性，成为电子制造领域的热门选择。其中，锡丝和锡膏作为常用焊接材料，各有千秋。本文将深入...
2025-02-24 1538
纳米铜烧结为何完胜纳米银烧结？
在半导体功率模块封装领域，互连技术一直是影响模块性能、可靠性和成本的关键因素。近年来，随着纳米技术的快速发展，纳米银烧结和纳米铜烧结技术作为两种新兴的互连技术，备受业界关...
2025-02-24 2312
海伯森3D视觉检测解决方案的应用案例
在5G通信、智能穿戴及汽车电子智能化浪潮推动下，电子元件尺寸持续突破物理极限，这对表面贴装技术（SMT）的工艺控制与检测能力提出了革命性要求。行业数据显示，2024年全球高端电子制造...
2025-02-24 1354
倒装芯片封装：半导体行业迈向智能化的关键一步！
随着半导体技术的飞速发展，集成电路的封装工艺也在不断创新与进步。其中，倒装芯片（FlipChip，简称FC）封装工艺作为一种先进的集成电路封装技术，正逐渐成为半导体行业的主流选择。本...
2025-02-22 2072
欧盟批准9.2亿支持德国建设英飞凌芯片工厂
日前欧盟委员会正式批准了德国政府依据《欧洲芯片法案》框架，向英飞凌集团德累斯顿半导体制造基地拨付9.2亿欧元（换算下来约合人民币69.85亿元）战略性产业补贴。此项财政支持计划已通...
2025-02-21 1781
蔡司设备升级助力汽车零部件生产商精准测量车灯
在汽车制造行业，零部件的精准测量对产品质量起着决定性作用。一家汽车零部件生产商，长期面临着车灯测量的难题。过去，受限于测量设备，他们需要将车灯切割成小块，再在影像设备上进...
2025-02-21 465
蔡司工业测量自动化遇上OPC UA：开启智能制造新篇章
工业通信的 “通用语言”——OPC UA 在工业自动化的复杂网络中，不同设备和系统之间的通信顺畅与否，直接决定了生产效率与管理效能。而 OPC UA ，即开放式平台通信统一架构（Open Platfo...
2025-02-21 517
纳芯微集成式压差传感器NSPGL1的焊接与组装说明
在汽车电子系统的开发中，传感器焊接与组装的可靠性直接影响产品性能。NSPGL1是纳芯微的一款汽车级集成式表压传感器，采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿，能够...
2025-02-21 2810
基于TSV的3D-IC关键集成技术
3D-IC通过采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术，实现了不同层芯片之间的垂直互连。这种设计显著提升了系统集成度，同时有效地缩短了互连线的长度。这样的改进不仅降低了信号传输的延时...
2025-02-21 3094
SiC器件封装技术大揭秘：三大“绝技”让你惊叹不已！
半导体碳化硅（SiC）功率器件作为一种宽禁带器件，以其耐高压、高温、导通电阻低、开关速度快等优异特性，在电力电子领域展现出了巨大的应用潜力。然而，要充分发挥SiC器件的这些优势性...
2025-02-21 2210
今日看点丨传苹果公司重启造车计划；三星考虑将智能手机生产线迁出中国
1. 梅赛德斯奔驰预计 2025 年利润大幅下降，拟未来几年削减 10% 生产成本 德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰周四表示，预计今年的利润将大幅下降，并概述了提高竞争力的计划，其中包括在未来...
2025-02-21 774
全球演讲招募丨GSIE 2025会议寻觅行业之光，共赴“芯”盛宴！
随着中国西部电子信息产业的快速发展及川渝双城经济圈建设深入推进，川渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚...
2025-02-20 484
什么是3D封装？3D封装是如何工作的？
随着数字时代流量的爆炸式增长，光纤通信成为高速信息传输的关键。光纤通信就像高速公路系统，光模块是公路上的货车，信息是货车上的货物。货车（即光模块）需要不断升级才能跑得更快...
2025-02-20 4063
将2.5D/3DIC物理验证提升到更高水平
高密度先进封装 (HDAP) 在各种最终用户应用中的采用率持续攀升。使用中介层（硅或有机）的 2.5D 集成电路 (IC) 设计通常针对高端应用，如军事、航空航天和高性能计算，而类似台积电集成扇出...
2025-02-20 1557
走进半导体塑封世界：探索工艺奥秘
半导体塑封工艺是半导体产业中不可或缺的一环，它通过将芯片、焊线、框架等封装在塑料外壳中，实现对半导体器件的保护、固定、连接和散热等功能。随着半导体技术的不断发展，塑封工艺...
2025-02-20 3445
集成电路制造工艺中的伪栅去除技术介绍
本文介绍了集成电路制造工艺中的伪栅去除技术，分别讨论了高介电常数栅极工艺、先栅极工艺和后栅极工艺对比，并详解了伪栅去除工艺。 高介电常数金属栅极工艺 随着CMOS集成电路特征尺寸...
2025-02-20 1782
半导体制造中的湿法清洗工艺解析
半导体湿法清洗工艺 随着半导体器件尺寸的不断缩小和精度要求的不断提高，晶圆清洗工艺的技术要求也日益严苛。晶圆表面任何微小的颗粒、有机物、金属离子或氧化物残留都可能对器件...
2025-02-20 5186
瑞丰光电推出金刚石基超大功率密度封装
针对传统高功率封装产品在应用中的诸多痛点，瑞丰光电凭借创新技术和卓越工艺，成功推出了行业突破性的大功率封装新品——金刚石基超大功率密度封装。这一新品不仅解决了传统封装产品...
2025-02-19 1325
瑞丰光电推出金刚石基超大功率密度封装
在传统LED照明领域，散热问题一直是制约性能提升的关键因素。特别是随着LED技术向高光效、高功率方向的快速发展，高功率LED封装技术因其结构和工艺的复杂性，对LED的性能、寿命产生直接影...
2025-02-19 1319
揭秘Cu Clip封装：如何助力半导体芯片飞跃
在半导体行业中，封装技术对于功率芯片的性能发挥起着至关重要的作用。随着电子技术的飞速发展，特别是在大功率场合下，传统的封装技术已经难以满足日益增长的性能需求。因此，Cu Cl...
2025-02-19 5876
预防光掩模雾状缺陷实用指南
掩膜版（Photomask），又称光罩，是芯片制造光刻工艺所使用的线路图形母版。它如同照相过程中的底片，承载着将电路图形转印到晶圆上的重要使命。掩膜版主要由基板和遮光膜两个部分组成，...
2025-02-19 1616
芯片失效分析的方法和流程
本文介绍了芯片失效分析的方法和流程，举例了典型失效案例流程，总结了芯片失效分析关键技术面临的挑战和对策，并总结了芯片失效分析的注意事项。 芯片失效分析是一个系统性工...
2025-02-19 4357
LVDS连接器PCB设计与制造
一、LVDS连接器：高速传输的关键组件 在现代设计电子中，数据传输的速度和稳定性至关重要。LVDS（低电压差分信号）连接器凭借其高速、低功耗、抗干扰能力强等特点，成为众多应用领域的首...
2025-02-18 2498
新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计
新思科技 （Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助...
2025-02-18 625
高科技电子行业mes系统（生产管理系统）有哪些强大功能？
在高度精密、快速迭代的电子制造业中，MES系统（制造执行系统）已成为提升生产效率、保障产品质量和实现数字化升级的核心工具。其功能设计紧密贴合电子行业对工艺精度、物料追溯、快速...
2025-02-18 1585
高精度时间管理的完美搭档：YSN8563 RTC与32.768kHz晶振的协同设计
YSN8563与32.768kHz晶振组成的时钟方案，能够在低功耗条件下实现精准的时间控制，适用于物联网设备、可穿戴设备、工业自动化系统、汽车电子、远程监控系统、智能电表及医疗设备等各类应用...
2025-02-18 1422
解锁AI电路板质量密码——蔡司聚焦离子束技术，从失效分析到工艺优化
在人工智能（AI）技术日新月异的时代，其强大的发展势能对 PCB 板（印制电路板）的质量提出了更高的要求。作为 AI服务器硬件架构的关键组成部分，PCB 板的性能与可靠性直接关系到 AI 系统的...
2025-02-18 610
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