制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
集成电路设计与制造过程
一个复杂的处理器可能包含数亿甚至数十（百）亿个晶体管，这些晶体管通过细金属线彼此互联。芯片的制造过程极其复杂，需要经历数百个精确控制的步骤。...
2025-03-03 3273
芯波微电子持续拓展400G多模光模块产品
芯波微电子的两款400G产品近日分别测得一流性能。这两款产品包括一款用于400G多模光模块的TIA芯片XB1552（通道间距250um），和一款400G VCSEL激光驱动器芯片XB2551L。这样，芯波微电子400G产品家族...
2025-03-03 2407
等离子体蚀刻工艺对集成电路可靠性的影响
随着集成电路特征尺寸的缩小，工艺窗口变小，可靠性成为更难兼顾的因素，设计上的改善对于优化可靠性至关重要。本文介绍了等离子刻蚀对高能量电子和空穴注入栅氧化层、负偏压温度不稳...
2025-03-01 2018
铜线键合IMC生长分析
铜引线键合由于在价格、电导率和热导率等方面的优势有望取代传统的金引线键合, 然而 Cu/Al 引线键合界面的金属间化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的过量生长将增大接触电阻和降低键合强度...
2025-03-01 2985
汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用
汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用汉思金线包封胶是一种高性能的封装材料，凭借其优异的物理化学特性（如耐高温、防水、耐腐蚀、抗震动等），在多个领域中展现了广泛的应用。以下...
2025-02-28 1447
亚马逊云科技Marketplace（中国区）正式支持专业服务产品
北京 ——2025 年 2 月 28 日 亚马逊云科技宣布，由西云数据运营的亚马逊云科技Marketplace（中国区）正式支持专业服务产品，涵盖技术培训课程、软件解决方案实施、上云评估咨询（例如合规性...
2025-02-28 423
真空回流焊接中高铅锡膏、板级锡膏等区别探析
在电子制造领域，回流焊接技术是一种至关重要的工艺，它确保电子元器件与印刷电路板（PCB）之间的可靠连接。随着技术的不断进步，各种类型的锡膏应运而生，以满足不同应用场景的需求。...
2025-02-28 1605
今日看点丨特朗普宣布3月4日起再对华加征10%关税；惠普将裁员达2000人
1. SkyWater 宣布收购英飞凌得州 200 毫米晶圆厂 Fab25 SkyWater已与英飞凌科技达成协议，由SkyWater购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂（“Fab25”）并签订相应的长期供应协议。...
2025-02-28 769
三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线 将在2025年四季度实现批量生产
2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，...
2025-02-27 6239
今日看点丨传奔驰中国裁员15%！2000亿美元豪赌，Meta商讨建设人工智能数据中心
1. 传奔驰中国裁员 15% ！赔偿 N+9 ，全球 9 万员工奖金打折 2月26日，车fans创始人孙少军透露，BBA中的一家厂商已开始人员优化，并且今年是第一年，之后两年会持续调整，“这家车企今年优化...
2025-02-27 829
新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解决方案
随着5G时代的到来，电子技术向着高功率、高密度和集成化的方向发展，对于大功率器件的封装，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相应地对焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。其中，焊接...
2025-02-27 2607
“聚势启新 智创未来” 伟创力外高桥新工厂启用
春天，是生机与希望的代名词。在这个充满活力的时节，伟创力智能设备制造（上海）有限公司（下简称“伟创力外高桥”）迎来了新的发展机遇。2月18日，公司在外高桥保税区举行了以“聚势...
2025-02-27 1371
三星推出抗量子芯片 正在准备发货
三星半导体部门宣布已成功开发出名为S3SSE2A的抗量子芯片，目前正积极准备样品发货。这一创新的芯片专门设计用以保护移动设备中的关键数据，用以抵御量子计算可能带来的安全威胁。 据悉...
2025-02-26 2725
贸泽电子与Amphenol联合推出全新电子书
探索连接技术在电动汽车和电动垂直起降飞行器中的作用 2025 年 2 月 20 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Amphenol合作推出全新电子书《...
2025-02-26 584
浅析半导体激光器的发展趋势
文章综述了现有高功率半导体激光器（包括单发射腔、巴条、水平阵列和垂直叠阵）的封装技术，并讨论了其发展趋势；分析了半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战，并给出解决问题...
2025-02-26 2565
温补晶振的工作原理
温补晶振（Temperature Compensated Crystal Oscillator，TCXO） 是一种通过温度补偿技术提升频率稳定性的晶体振荡器。其核心目标是抵消因环境温度变化导致的晶体谐振频率漂移，使输出频率更稳定。...
2025-02-25 1386
利用新思科技Multi-Die解决方案加快创新速度
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发...
2025-02-25 1735
真空共晶炉加热板热膨胀系数探究
在微电子封装、半导体制造以及精密仪器制造等领域，真空共晶炉作为一种关键设备，扮演着至关重要的角色。真空共晶炉加热板作为其核心部件之一，其性能直接影响到共晶焊接的质量与效率...
2025-02-25 1433
今日看点丨曝特斯拉已准备在华部署FSD；三星接入DeepSeek正在紧张测试中，小米
1. 传 AI 公司澜码科技裁员停薪 创始人：在卖房还薪资 2月24日消息，据报道，国内企业级AI Agent（智能体）公司上海澜码科技有限公司近期对数十名员工直接解除劳动合同，停薪资、停社保已...
2025-02-25 969
罗彻斯特电子定制化混合模块封装服务，助推您的业务持续发展
提供丰富的服务和解决方案 依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，罗彻斯特电子可以通过多种基板和封装技术，为您提供混合模块封装服务。 我们在美国马萨诸塞州纽伯里波特的工厂中，拥有超过6万平方...
2025-02-25 1290
导电阳极丝（CAF）：原理、影响与应对策略
导电阳极丝（ConductiveAnodicFilament，CAF）它主要发生在印刷电路板（PCB）中，是电化学迁移现象中的一个重要类别，由于玻纤与树脂之间存在缝隙，在湿热环境和电势差的作用下，铜离子会沿着这...
2025-02-24 3566
调查称韩国半导体技术全面落后中国
根据韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）发布的一份调查报告显示韩国半导体技术全面落后中国。KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，若将技术最先进国家的水平设...
2025-02-24 1617
2025 武汉半导体产业与电子技术展：聚焦中西部，共探电子产业新未来
2025 年 5 月 15 - 17 日，武汉・中国光谷科技会展中心，2025 武汉国际半导体产业与电子技术博览会将盛大启幕，同期还将举办中国光谷・光电子信息产业创新发展大会。这不仅是一场行业盛会，...
2025-02-24 506
10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛
慕尼黑上海电子展 将于 2025年4月15-17日 在 上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5 举办。展会设立 半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆...
2025-02-24 497
激光锡膏与普通锡膏在PCB电路板焊接中的区别
激光锡膏与普通锡膏在多个方面存在明显区别，正是这些区别决定了在PCB电路板使用激光锡膏焊接机加工时，不能使用普通锡膏。以下是对这两种锡膏及其应用差异的详细分析。...
2025-02-24 1388
激光焊锡波长怎么选择
在激光焊锡技术中，选择915nm和976nm的波长主要是基于锡对这些波长的激光具有良好的吸收特性。在激光焊接过程中，激光能量被材料吸收并转化为热能，从而实现焊接的目的。锡作为一种常用...
2025-02-24 1327
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