制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
2024年半导体销售超6200亿美元，AI和存储成增长密码
2月8日，全球半导体贸易统计协会WSTS宣布，2024 年全球半导体销售额达到 6276 亿美元，与 2023 年的 5268 亿美元相比增长 19.1%。2024年第四季度全球半导体销售额达到1709亿美元，比2023年同期增长...
2025-02-18 7940
芯片制造的关键一环：介质层制备工艺全解析
在芯片这一高度集成化和精密化的电子元件中，介质层扮演着至关重要的角色。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。随着芯片技术的不断发展，...
2025-02-18 2736
EUV光刻技术面临新挑战者
EUV光刻有多强？目前来看，没有EUV光刻，业界就无法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻机也是历史上最复杂、最昂贵的机器之一。 EUV光刻有哪些瓶颈？ EUV光刻技术，存在很多难点。 1.1 光源技...
2025-02-18 3221
聚焦离子束（FIB）技术：芯片调试的利器
FIB技术在芯片调试中的关键应用1.电路修改与修复在芯片设计和制造过程中，由于种种原因可能会出现设计错误或制造缺陷。FIB技术能够对芯片电路进行精细的修改和修复。通过切断错误的金属...
2025-02-17 1380
ZEISS PiWeb 2025更新，解锁高效质量数据管理新姿势！
PiWeb 2025对许可管理、网页版、界面友好性以及可视化元素等多个维度进行了深度优化与增强。这不仅让用户在操作时能享受到更为流畅的体验，拥有了更高的沟通效率，还具备了更加专业和强...
2025-02-17 703
金融界：江西万年芯取得一种 IPM 封装装置专利
据金融界近期消息称，江西万年芯微电子有限公司取得一项名为“一种IPM封装装置”的专利，该专利可更好地对IPM进行封装，性能更优。专利摘要显示，本实用新型涉及IPM封装装置技术领域，尤...
2025-02-17 1211
垂直氮化镓器件的最新进展和可靠性挑战
过去两年中，氮化镓虽然发展迅速，但似乎已经遇到了瓶颈。与此同时，不少垂直氮化镓的初创企业倒闭或者卖盘，这引发大家对垂直氮化镓未来的担忧。为此，在本文中，我们先对氮化镓未来...
2025-02-17 2377
鳍式场效应晶体管制造工艺流程
FinFET(鳍式场效应晶体管)从平面晶体管到FinFET的演变是一种先进的晶体管架构，旨在提高集成电路的性能和效率。它通过将传统的平面晶体管转换为三维结构来减少短沟道效应，从而允许更小、...
2025-02-17 3578
什么是光刻机的套刻精度
在芯片制造的复杂流程中，光刻工艺是决定晶体管图案能否精确“印刷”到硅片上的核心环节。而光刻Overlay(套刻精度)，则是衡量光刻机将不同层电路图案对准精度的关键指标。简单来说，它就...
2025-02-17 5459
半导体集成电路封装失效机理详解
铀或钍等放射性元素是集成电路封装材料中天然存在的杂质。这些材料发射的α粒子进入硅中时，会在粒子经过的路径上产生电子-空穴对。这些电子-空穴对在电场的作用下被电路结点收集，从...
2025-02-17 2282
精通芯片粘接工艺：提升半导体封装可靠性
随着半导体技术的不断发展，芯片粘接工艺作为微电子封装技术中的关键环节，对于确保芯片与外部电路的稳定连接、提升封装产品的可靠性和性能具有至关重要的作用。芯片粘接工艺涉及多种...
2025-02-17 2798
今日看点丨传英特尔或被拆分，台积电、博通考虑接手；英伟达联手联发科开发
1. 拓展终端市场，传英伟达联手联发科开发 AI PC 和手机芯片 据报道，为拓展终端AI芯片市场，传英伟达正与联发科加强合作，计划在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研发一款AI手机芯片，意...
2025-02-17 1081
中国芯片制造设备采购量预计下降
据市场研究机构TechInsights最新分析，中国在今年对芯片制造设备的采购量预计将出现下滑趋势。这一变化标志着在经历了连续三年的强劲增长后，中国芯片制造设备市场正面临新的挑战。 Tech...
2025-02-17 1173
探秘半导体防震基座刚性测试：守护芯片制造的坚固防线
在半导体制造的精密世界里，每一个细微环节都关乎芯片的性能与质量。其中，半导体防震基座作为支撑核心设备的关键部件，其刚性表现起着举足轻重的作用。一、刚性为何至关重要随着芯片...
2025-02-17 1441
助力晶圆制造设备供应商攻克仿真挑战
1 应用 最终用户是一家为半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。设计团队在设计一种可应用于一系列设备的新型控制系统时，倾向于使用成熟部件构建基于PXI平台的系统。要求...
2025-02-17 917
探索制造无限可能，贸泽电子将首秀SPS广州国际智能制造展
2025 年 2 月 17 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于2月25-27首次亮相2025 SPS广州国际智能制造展（展位号：4.1号馆 F13号展位）。...
2025-02-17 451
SEMI-e 2025:聚焦半导体制造与先进封装领域,探索行业发展新路径
01 半导体制造及先进封装持续升温 得益于政策的有力支持、行业周期性的变化、创新驱动的增长以及国产替代的加速推进，从IC设计到晶圆制造、封装测试，再到设备材料等多个细分领域，国产...
2025-02-17 2168
第三代半导体器件封装：挑战与机遇并存
一、引言随着科技的不断发展，功率半导体器件在电力电子系统、电动汽车、智能电网、新能源并网等领域发挥着越来越重要的作用。近年来，第三代宽禁带功率半导体器件以其独特的高温、高...
2025-02-15 2015
三星S25 Ultra S Pen蓝牙被砍，Qi2磁吸技术惹的祸？
（电子发烧友网综合报道）在科技的浪潮中，每一次选择都可能预示着一场变革。近日，三星在智能手机Galaxy S25 Ultra中，对S Pen（触控笔）进行了一项显著的调整——放弃了与蓝牙的连接功能。...
2025-02-17 2223
电子组装行业如何利用mes管理系统实现生产管理？
一、电子组装行业的挑战与MES的核心价值电子组装行业具有产品结构复杂、物料种类繁多、工艺链条长等特点，传统管理模式常面临数据孤岛严重、质量追溯困难、生产调度低效等痛点。MES（制...
2025-02-14 1045
中国半导体设备业:本土企业强势崛起,全球布局步伐加快
中国半导体设备行业崭露头角 在科技日新月异的今天，半导体产业已成为全球科技竞争的焦点。在这场“芯片之战”中，半导体设备以其精湛的工艺和前沿的技术，成为推动半导体产业发展的...
2025-02-14 1968
先进封装技术:3.5D封装、AMD、AI训练降本
随着深度神经网络（DNN）和机器学习（ML）模型参数数量的指数级增长，AI训练和推理应用对计算资源（如CPU、GPU和内存）的需求不断增加。 摩尔定律的放缓使得传统单片系统芯片（SoC）的性能...
2025-02-14 2461
芯知识|语音芯片封装形式SOP与SOT的两者区分
芯片封装确保稳定性和耐用性，本文介绍SOP（大尺寸、多引脚）与SOT（小尺寸、低功耗）两种语音芯片封装形式，选择取决于应用需求、器件功率及电路设计复杂性。...
2025-02-15 3417
深入解析：SiP与SoC的技术特点与应用前景
在半导体行业快速发展的今天，封装技术作为连接芯片设计与系统应用的桥梁，扮演着至关重要的角色。其中，SiP（System in Package，系统级封装）和SoC（System on Chip，系统级芯片）是两种备受关...
2025-02-14 2746
埃克斯工业CEO李杰:以AI重塑半导体制造生态
中国功率半导体产业近年来发展迅速，国内企业在IGBT、MOSFET等中低端市场已具备一定竞争力，并在新能源汽车、光伏等领域实现规模化应用。但高端产品与国际领先水平仍有差距。2025年中国功...
2025-02-14 2063
研磨与抛光:半导体超精密加工的核心技术
半导体制造是典型的“精度至上”领域，尤其在前道晶圆加工和后道封装环节中，研磨（Grinding）与抛光（Polishing）技术直接决定了器件的性能和良率。以下从技术原理、工艺难点及行业趋势三...
2025-02-14 3447
今日看点丨马斯克：Grok 3模型将在一到两周内发布，强到令人害怕；Arm计划今年
1. Arm 计划今年推出自研芯片，Meta 成其首位客户 Arm计划在今年推出自己的芯片，此前该公司已确保Meta Platforms成为其首批客户之一，这是该芯片技术提供商向其他公司授权其设计蓝图的模式的...
2025-02-14 1424
软硬协同优化，安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
近日，搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本优异，为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理器采用专为大模型特...
2025-02-14 407
集成电路为什么要封胶？
集成电路为什么要封胶？汉思新材料：集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能，具体来说包括以下几个方面：防止环境因素损害：集成电路在工作过程中可...
2025-02-14 1287
Deepseek驱动半导体革新:步入芯片技术新纪元
在当今科技飞速发展的时代，半导体行业作为现代信息技术的核心支柱，始终处于全球瞩目的焦点位置。从早期电子管开启电子时代的大门，到晶体管引发的第一次半导体革命，再到集成电路的...
2025-02-14 1743
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