制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔”与“超越摩尔”的双重进化！ 随着半导体制...
2025-03-06 597
新光典范，荣耀启航！第四届 NEPCON Award（NEPCON电子制造行业大奖）评选正式启
全球创新浪潮汹涌澎湃，从智能手机搭载的尖端 5nm 制程乃至更为先进的超高速芯片，到智能家居中精巧入微的传感设备等新突破，电子制造行业正以前所未有的速度蓬勃发展，不断为行业带来...
2025-03-06 399
领域新成果领域新成果4月必逛电子展！AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能
第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办。展会以“电子制造新商机 New Business, New Opportunities”为主题，汇聚500家全球电路板组...
2025-03-06 379
真空共晶炉加热板怎么选？全面解析助您决策
在高科技制造领域，真空共晶炉作为一种关键的焊接设备，广泛应用于半导体封装、微电子组件连接等高精度、高可靠性的焊接场景中。而加热板作为真空共晶炉的核心部件之一，其性能直接影...
2025-03-06 1444
天德钰2024年净利润暴增143%，电子价签驱动芯片成新增长点
（电子发烧友网综合报道）受益于消费电子市场需求回暖，天德钰在2024年全年业绩实现亮眼的表现。天德钰2024年度其实现营业总收入21.02亿元，同比增加73.88%。净利润增至2.74亿元，同比大增...
2025-03-06 859
美报告:中国芯片研究论文全球领先
据新华社报道，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3日在其网站发布一份报告说，2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中国研究人员的论文数量远超其他国家，...
2025-03-05 2012
芯海科技邀您共赴上海2025 HarmonyOS Connect伙伴峰会
在AI智能化日新月异的今天，鸿蒙作为与苹果iOS、安卓三足鼎立的全球第三大独立操作系统巍然崛起。接入鸿蒙生态，不仅意味着将会触及亿级终端用户，还将共享万物智联时代的万亿级市场红...
2025-03-05 1423
碳化硅SiC芯片封装：银烧结与铜烧结设备的技术探秘
随着碳化硅（SiC）功率器件在电力电子领域的广泛应用，其高效、耐高压、高温等特性得到了业界的广泛认可。然而，要充分发挥SiC芯片的性能优势，封装技术起着至关重要的作用。在SiC芯片封...
2025-03-05 3105
今日看点丨台积电先进制程报价 预估至少调涨15%；涉美国相关光纤产品 中国发
1. 奔驰中国“ N+9 ”裁员更多消息曝光：拟重整中国团队、全面应对新造车 3月4日消息，上个月，奔驰中国被曝大裁员、赔偿N+9。据最新报道，截至目前，以梅赛德斯一奔驰（中国）投资有限...
2025-03-05 745
高密度封装失效分析关键技术和方法
高密度封装技术在近些年迅猛发展，同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求，需要针对具体分析对象对分析手法进行调整...
2025-03-05 1823
28nm！印度今年将推出首款 “国产芯片”
电子发烧友网综合报道 近日，拉美社报道称，印度铁道、通信以及电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙透露，印度今年将拥有首款国产芯片。 据悉，印度首款芯片采用 28 纳米制程工艺，...
2025-03-05 1149
一文详解共晶键合技术
键合技术主要分为直接键合和带有中间层的键合。直接键合如硅硅键合，阳极键合等键合条件高，如高温、高压等。而带有中间层的键合，所需的温度更低，压力也更小。带金属的中间层键合技...
2025-03-04 3586
芯片封装中的RDL(重分布层)技术
封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。RDL的设计...
2025-03-04 5729
贸泽开售精确监测EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流电能表
2025 年 3 月 3 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Carlo Gavazzi带以太网功能的DCM1直流电能表。该系列产品设计用于满足电动...
2025-03-04 512
深圳发力机器人AI芯片攻关，万年芯助推国产化替代
近日，深圳市科技创新局印发《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划》，为机器人AI芯片攻关指明方向。该计划聚焦新型AI芯片架构研究，同时致力于研发具备多种先进功能的机...
2025-03-04 1177
航空发动机涡轮叶片气膜孔的制造及检测技术
气膜冷却技术是支撑航空发动机热端部件承温能力提升的关键核心技术，使冷却气流经过气膜孔等冷却结构喷射而出，形成覆盖热端部件表面的冷却气膜，使其免受高温燃气的直接冲击。...
2025-03-04 2932
深入探索：晶圆级封装Bump工艺的关键点
随着半导体技术的飞速发展，晶圆级封装（WLP）作为先进封装技术的重要组成部分，正逐渐成为集成电路封装的主流趋势。在晶圆级封装过程中，Bump工艺扮演着至关重要的角色。Bump，即凸块，...
2025-03-04 6445
大为“A5P超强爬锡锡膏”为新质生产力赋能
在快速发展的科技领域，SMT（表面贴装技术）作为电子制造中的重要一环，其焊接质量直接关系到产品的性能和可靠性。针对当前SMT领域中的QFN爬锡难题以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑战...
2025-03-04 1186
芯片有源区的作用和工艺流程
在芯片制造中，有源区（Active Area）是晶体管的核心工作区域，负责电流的导通与信号处理。它如同城市中的“主干道”，决定了电路的性能和集成度。...
2025-03-04 4926
纳米技术的发展历程和制造方法
纳米技术是一个高度跨学科的领域，涉及在纳米尺度上精确控制和操纵物质。集成电路（IC）作为已经达到纳米级别的重要技术，对社会生活产生了深远影响。晶体管器件的关键尺寸在过去数十...
2025-03-04 5809
罗彻斯特电子针对BGA封装的重新植球解决方案
BGA焊球的更换及转换， 以实现全生命周期解决方案的支持 当BGA封装的元器件从含铅转变为符合RoHS标准的产品时，或者当已存储了15年的BGA产品在生产线上被发现存在焊球损坏或焊接检验不合格...
2025-03-04 2410
FPC柔性电子标签介绍和应用
什么是FPC标签？FPC标签，即柔性电子标签，基于柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit，FPC）技术制作而成。与传统刚性标签不同，FPC标签具有超薄、弯曲性强等优点，非常适合贴合在复杂表面或...
2025-03-03 1672
大功率半导体激光器阵列的封装技术
半导体激光器阵列的应用已基本覆盖了整个光电子领域，成为当今光电子科学的重要技术。本文介绍了半导体激光器阵列的发展及其应用，着重阐述了半导体激光器阵列的封装技术——热沉材料...
2025-03-03 2233
50%新型HPC拥抱多芯片设计：性能飞跃的新篇章
在当今这个数据爆炸的时代，高性能计算（HPC）已经成为推动科技进步、产业升级和经济社会发展的重要力量。从天气预报、基因测序到新能源开发、航空航天，HPC的应用领域日益广泛，对计算...
2025-03-03 1074
今日看点丨苹果被曝将重返路由器市场；芯片制造商Microchip将宣布裁员
1. 马斯克：特斯拉 5 年内利润增长 1000% 是有可能的 3月2日，马斯克在x平台转发一条帖子。该帖子称：未来5年预期利润增长：特斯拉：258%；英伟达：193%；亚马逊：137%；奈飞：128%；微软：1...
2025-03-03 690
3.5D Chiplet技术典型案例解读
DeepSeek的创新引领大模型基座模型向MoE专家模型进一步演进，未来大模型的参数将从千亿级别向万亿参数迈进，开启人工智能的新纪元。在这一过程中，端侧推理模型的诞生离不开原研基座模型...
2025-03-03 2998
芯片制造中的浅沟道隔离工艺技术
浅沟道隔离（STI）是芯片制造中的关键工艺技术，用于在半导体器件中形成电学隔离区域，防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简单介绍浅沟道隔离技术的作用、材料和步骤。...
2025-03-03 4460
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