制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
差分晶振-LVPECL到LVDS的连接
LVPECL电平的差分摆幅较大（典型值约800mV），共模电压较高（约1.3V-1.9V），需外部端接电阻匹配；而LVDS差分摆幅较小（350mV），共模电压较低（约1.2V），且LVDS接收端内置端接电阻。...
2025-03-12 2168
封装基板设计的详细步骤
封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接，还影响着封装的可靠性、性...
2025-03-12 2428
曝三星已量产第四代4nm芯片
据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来，每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4nm工艺节点（SF4X）进行大规模生产。第四代4nm工艺...
2025-03-12 13641
金丝键合的主要过程和关键参数
金丝键合主要依靠热超声键合技术来达成。热超声键合融合了热压键合与超声键合两者的长处。通常情况下，热压键合所需温度在300℃以上，而在引入超声作用后，热超声键合所需温度可降至...
2025-03-12 4896
激光技术在材料加工中的应用
随着科技的飞速发展，激光技术以其独特的优势在材料加工领域占据了越来越重要的地位。尤其在高精度切割和焊接方面，激光技术的应用已经取得了明显的成果。本文将探讨激光技术如何在材...
2025-03-12 1443
激光锡丝焊接的原理与核心技术
前言激光锡丝焊接广泛应用于精密电子制造，如PCB板、传感器、连接器、FPC柔性电路等。其高精度、非接触式加热、自动化程度高特点，适合高密度电路板行业实现自动化生产，提升效率与一致...
2025-03-12 1662
一文详解浅沟槽隔离技术
随着集成电路尺寸缩小至亚微米技术节点，原始的本征氧化隔离技术（LocOS）已不适应。“隔离”是指利用介质材料或反向PN结隔离集成电路的有源区器件，消除寄生效应、降低工作电容。LocO...
2025-03-12 3579
Chiplet：芯片良率与可靠性的新保障！
Chiplet技术，也被称为小芯片或芯粒技术，是一种创新的芯片设计理念。它将传统的大型系统级芯片（SoC）分解成多个小型、功能化的芯片模块（Chiplet），然后通过先进的封装技术将这些模块连...
2025-03-12 3282
青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2WW2W双模式混合键合设备SAB8210CWW上，...
2025-03-12 1406
今日看点丨Meta测试首颗自研AI训练芯片；蔚来低调裁员，涉及UR fellow等多部门
1. 蔚来低调裁员，涉及 UR fellow 等多部门，自营项目逐步外包给第三方 上周蔚来对UR Fellow（售后客户服务 ）、PT能源部门、NIO House运营、售后门店等多部门及终端销售团队进行了不同程度的...
2025-03-12 878
回流焊中花式翻车的避坑大全
焊接缺陷是SMT组装过程中产生的缺陷，这些缺陷会影响产品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷会严重影响产品性能和可靠性，需要立即进行维修...
2025-03-12 2204
第六届深圳（国际）人工智能展推介交流会圆满举行
2025年3月11日下午，第六届深圳（国际）人工智能展推介交流会在深圳会展中心（福田）六楼桂花厅顺利举行。深圳市人工智能产业办公室副主任苏方盛，以及来自平安科技、顺丰科技、商汤科...
2025-03-12 318
终章：谁将问鼎Circuit Showdown？
https://resources.mouser.com/explore-all/the-finale-who-will-be-crowned-circuit-showdown-champion Circuit Showdown即将迎来最终对决，选手之间的竞争已进入白热化阶段。 Michael、Renee和Charles将要再次面对他们未曾预想的...
2025-03-12 344
mes制造企业生产过程执行管理系统，传统制造业迈向智能化的关键一步
在当今快速发展的工业4.0时代，传统制造业正面临着前所未有的挑战与机遇。为了在激烈的市场竞争中立于不败之地，实现生产过程的智能化转型已成为众多企业的共识。而（mes）制造企业生产...
2025-03-11 1395
西门子Innovator3D IC平台荣获3D InCites技术赋能奖
此前，2025年3月3日至6日，第二十一届年度设备封装会议（Annual Device Packaging Conference，简称DPC 2025）在美国亚利桑那州凤凰城成功举办。会上，西门子 Innovator3D IC 平台凭借其前沿技术和先进性能...
2025-03-11 1716
氮氢混合气体在半导体封装中的作用与防火
随着半导体技术的飞速发展，半导体封装生产工艺在电子产业中占据着至关重要的地位。封装工艺不仅保护着脆弱的半导体芯片，还确保了芯片与外界电路的有效连接。在半导体封装过程中，各...
2025-03-11 2997
今日看点丨苹果被曝正研发智能眼镜和摄像头版AirPods；智元发布家务机器人基
1. 传国产 ERP 软件巨头用友裁员进行中，至少 2000+ 人受影响 近日，有网友爆料，国产ERP软件巨头用友要开始大裁员了，去年一年用友经营亏损家中，24年全年亏损的数值将近20亿。2024 年年度...
2025-03-11 569
贸泽电子全新推出内容丰富的硬件项目资源中心
2025 年 3 月 7 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬件项目资源中心，帮助工程师从头开始设计并建构创新的实体解...
2025-03-10 420
今日看点丨美国将召开听证会，或对中国成熟制程芯片加征关税；三星电子正开
1. 250 亿韩元！ SK Keyfoundry 收购碳化硅厂商 SK Powertech SK Keyfoundry宣布决定以250亿韩元的价格从SK Inc.收购SK Powertech 98.59%的股份。此次收购预计将于今年上半年完成，等待监管部门批准，标志着...
2025-03-10 893
真空共晶炉加热板：紫铜与铝的材质对比与分析
真空共晶炉作为半导体、电子封装、航空航天等领域的关键设备，其加热板的材质选择对于设备的性能、效率以及产品的质量具有至关重要的影响。在众多材质中，紫铜和铝是两种常见的加热板...
2025-03-10 2084
国产座舱SoC首次出海！这家本土Tier1拿下欧洲汽车巨头
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在汽车智能化电动化的趋势下，近几年我们可以看到有不少海外车企开始更多地选择与中国供应商或车企进行技术合作，而这种合作不仅仅在于满足中国本土...
2025-03-09 2718
Deepseek背后的伙伴-晶振担当什么角色？
作为DeepSeek智能系统的核心时序引擎，晶振以卓越的时间管理能力，支撑着AI模型的推理、训练与实时响应。在数字世界的交响乐中，每一个音符的精准节拍都离不开隐于幕后的指挥家——晶振...
2025-03-07 2006
芯片封装中的焊点图案设计
Bump Pattern Design（焊点图案设计） 是集成电路封装设计中的关键部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封装类型中，焊点设计决定了芯片与封装基板之间的电气连接方式和性能。焊点图案设...
2025-03-06 2060
如何进行晶圆检测
在关键尺寸的在线量测环节，所运用的设备主要涵盖 CD-SEM 以及 OCD（optical critical dimention，光学关键尺寸）量测设备。...
2025-03-06 4177
毫秒级焊检黑科技！维视智造3D+AI视觉让PCB焊点检测实现准确率速度双提升
在电子工业领域，PCB板堪称最为基础且关键的部件之一。从小巧的电子手表，到大型的计算机以及通信电子设备，几乎所有电子设备都离不开PCB板的支持。而PCB板的焊接质量，更是对产品的可靠...
2025-03-06 1683
Power Integrations推出新款LLC开关IC， 可提供1650W的连续输出功率
性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装，可实现高达98%的效率 美国加利福尼亚州圣何塞，2025 年3 月5 日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达...
2025-03-06 853
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