罗彻斯特电子定制化混合模块封装服务，助推您的业务持续发展

提供丰富的服务和解决方案

依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，罗彻斯特电子可以通过多种基板和封装技术，为您提供混合模块封装服务。

我们在美国马萨诸塞州纽伯里波特的工厂中，拥有超过6万平方英尺的洁净室，可支持密封封装服务。罗彻斯特电子已获得生产ITAR相关产品的资质。

DLA认证，包括自主封装、电性能测试筛选、老化、可靠性验证以及QCI的A，B，C，D组

MIL-PRF-38535的QML认证和MIL-STD-883认证（* 全新全自动生产线，已通过MIL-PRF-38534内部流程认证 ~ 2026年2月13日）

我们可提供一系列的密封封装以及定制化解决方案，还可提供晶圆加工服务以支持产品封装（如晶圆磨片、晶圆切割）以及引脚锡铅电镀和浸焊等封装精加工服务。此外，可靠性验证时，实验室将执行必要的压力测试，以确保所有混合模块封装产品都能承受最恶劣的环境。

混合模块封装服务包括：

晶圆磨片

晶圆切割

基板(厚薄膜氧化铝、石英/熔融二氧化硅、氮化铝、蓝宝石等可供选择

基板贴装(共晶焊接和环氧树脂粘接)

全自动环氧树脂点胶（双头）

芯片粘接(金/硅共晶和环氧树脂)

○被动和主动元器件

○单程多器件

自动光学检测(AOI)

按照温度曲线进行对流固化

全自动引线焊接(金球、金楔、铝楔技术)

密封(全自动接合焊缝，针对金属和陶瓷封装的接合焊缝和焊接密封)

真空烘烤

激光修整（主动和被动修整）

激光印码

依照MIL-STD-883的环境压力筛选

全面的测试能力

MIL-STD-883认证

分析服务——结构分析、失效分析、电气故障隔离