制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
Nexperia推出采用X.PAK封装的1200V SiC MOSFET
Nexperia（安世半导体）正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。...
2025-03-21 1599
中国移动与中兴通讯共访江波龙，共启通信存储协同创新时代
3月18日，中国移动通信集团供应链管理中心总经理朱国弟先生、中兴通讯高级副总裁杨建明先生分别率队莅临江波龙中山存储产业园开展调研。江波龙董事长蔡华波、高级副总裁高喜春、副总裁...
2025-03-20 560
玻璃中介层：颠覆传统封装，解锁高性能芯片 “新密码”
电子发烧友网报道（文/黄山明）玻璃中介层是一种用于芯片先进封装的半导体材料，主要用于连接多个芯片与基板，替代传统硅中介层。它是芯片封装中的中间层，负责实现芯片与基板之间的...
2025-03-21 3186
晶振在功放机中的作用
功放机（功率放大器）作为音频系统的核心部件，负责将微弱的音频信号放大到足以驱动扬声器的功率。在传统模拟功放和现代数字功放（如D类功放）中，晶振作为频率控制和时钟同步的核心...
2025-03-20 2137
下一代3D晶体管技术突破，半导体行业迎新曙光！
在半导体技术的浩瀚星空中，每一次技术的突破都如同璀璨的星辰，照亮着人类科技进步的道路。近年来，随着计算和人工智能应用的快速发展，对高性能、低功耗电子产品的需求日益增长，这...
2025-03-20 1337
芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！
在芯片制造这个高精尖领域，大家的目光总是聚焦在光刻机、EDA软件这些“明星”身上。殊不知，一颗小小的芯片，从设计到最终成型，要经历数百道工序，而每一道工序都至关重要，就像木桶...
2025-03-20 1621
CMOS集成电路的基本制造工艺
本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序详解；0.18μmCMOS后段铝互连工艺；0.18μmCMOS后段铜互连工...
2025-03-20 5293
封装设计图纸的基本概念和类型
封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现，是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具。封装设计图纸可以...
2025-03-20 1707
发力AI数据中心和人形机器人！芯品迭出，英飞凌推出一站式解决方案
3月14日，在英飞凌ICIC峰会上，英飞凌首次在国内展示英飞凌发布两项技术创新，分别是英飞凌300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆。“英飞凌致力于通过推动低碳化和数字化消减气...
2025-03-20 8173
美的人形机器人曝光，已具备打螺丝能力
电子发烧友网综合报道：2025 年 3 月 18 日，美的集团首次公开展示了其人形机器人样机。该产品集成了机械、传感、智能算法等多项前沿技术，这一亮相标志着美的在人形机器人领域取得了实质...
2025-03-20 1316
晶振圈专业名词解释，你都知道吗（下）
晶振在最低阶振动模式下产生的频率，也就是它的“主振动频率”。基频是晶振最基础、最主要的振动频率，其他振动模式（如泛音）都是基于基频的倍数或衍生。基频决定了晶振的核心工作频...
2025-03-19 1289
Oracle 与 NVIDIA 合作助力企业加速代理式 AI 推理
Oracle 数据库与 NVIDIA AI 相集成，使企业能够更轻松、快捷地采用代理式 AI 美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 2025 年 3 月 18 日 ——Oracle 和 NVIDIA 今日宣布，NVIDIA 加速计算和推理软件...
2025-03-19 611
德州仪器MCU的小尺寸封装和集成如何解决电路板空间有限问题
早期的翻盖手机功能虽然简单，仅能实现拨打电话，但在当时已然代表了一项重要的技术突破。如今，这种对技术的期待并未消退，反而愈发强烈——人们期待手机具有更强大的功能组合：更高...
2025-03-19 1855
PCB设计丨AUDIO音频接口
音频接口（audio interface）是连接麦克风、其他声源和计算机的设备，它可以在模拟信号和数字信号之间起到桥梁连接的作用。主要作用是将模拟信号转换为数字信号，并将其传输到计算机中进行...
2025-03-19 10307
今日看点丨小米发布史上最强年报！；曝哪吒汽车解散研发团队
1. 美的人型机器人样机曝光！ 近日，美的集团副总裁兼CTO卫昶宣布公司已成立人形机器人创新中心，致力于人形机器人的研发工作。3月18日，广州日报就公布了一段11秒的视频，展示了传闻中...
2025-03-19 966
NVIDIA Omniverse 物理 AI 操作系统扩展至更多行业和伙伴
Accenture、Ansys、Cadence、Databricks、Dematic、Hexagon、Omron、SAP、Schneider Electric With ETAP、西门子将 Omniverse 与领先的软件工具连接 四款全新 Blueprint 助力机器人工厂和大规模合成数据生成 Foxconn、通用...
2025-03-19 446
深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇迹！
在信息技术日新月异的今天，硅基光子芯片制造技术正逐渐成为科技领域的研究热点。作为“21世纪的微电子技术”，硅基光子集成技术不仅融合了电子芯片与光子芯片的优势，更以其独特的高...
2025-03-19 3966
会展动态 | SiC“隐形心脏”引爆技术革命！TMC2025功率半导体论坛：以点带面构
当新能源汽车的续航焦虑撞上材料科学的颠覆性突破，一场由碳化硅（SiC）功率半导体主导的“ 效能革命 ”正悄然改写行业规则，同时车规级功率半导体技术创新已进入深水区。由汽车行业权...
2025-03-19 867
深入剖析智芯传感开口封封装技术
封装是MEMS制造过程的重要环节，决定了MEMS器件的可靠性和成本。开口封封装技术是智芯传感在封装工艺上的一次创新突破。这一创新技术不仅攻克了MEMS压力传感芯片一体化塑封的这一世界级难...
2025-03-19 1570
NVIDIA 与行业领先的存储企业共同推出面向 AI 时代的新型企业基础设施
存储提供商构建搭载 AI 查询智能体的基础设施，利用 NVIDIA 计算、网络和软件，针对复杂查询进行推理并快速生成准确响应 美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2025 年 3 月 18...
2025-03-19 531
八部门印发方案，为新型储能制造业注入强劲发展动力
电子发烧友网综合报道，工业和信息化部等八部门近日联合发布《新型储能制造业高质量发展行动方案》（以下简称方案），明确部署2025年前新型储能技术突破与产业升级目标。这一政策文件...
2025-03-19 639
瑞沃微先进封装：突破摩尔定律枷锁，助力半导体新飞跃
在半导体行业的发展历程中，技术创新始终是推动行业前进的核心动力。深圳瑞沃微半导体凭借其先进封装技术，用强大的实力和创新理念，立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业...
2025-03-17 1060
韩国半导体对华出口暴跌 信息通信产业出口额减少31.8%
据外媒《朝鲜日报》报道称，在2025年2月份韩国信息通信产业出口额创下了历年同月第二高的好成绩；出口额达到167.1亿美元，同比增长了1.2%。但是对我国的出口减少31.8%。 而韩国对越南出口增...
2025-03-18 1264
摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025 年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World） —— 2025年3月18日 ——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi ...
2025-03-18 949
泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可 北京时间 2025 年 3 月 18 日—— 泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者 Ethisphere 授予的...
2025-03-18 510
《助力硬核科技研发创新，十周年庆20辆车回馈百万工程师》
电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中，最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品，致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业。该活动自3月1日启动以来，...
2025-03-18 372
授权代理商贸泽电子供应Analog Devices多样化的 数据转换、电源管理和信号调理解
2025 年 3 月 14 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩充半导体技术知名供应商Analog Devices, Inc. (ADI) 的高性能模拟、混合和数字信号...
2025-03-18 389
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