制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
富昌电子荣获Diodes授予的“2024年度亚洲最佳分销商奖”
中国上海–2025年3月13日–近日，全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）荣获Diodes 公司颁发的“2024年度亚洲最佳分销商奖（Asia Best Distributor Award 2024）”。该奖项旨在表彰...
2025-03-18 573
IGBT模块封装：高效散热，可靠性再升级！
在电力电子领域，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块作为关键的功率半导体器件，扮演着至关重要的角色。其封装技术不仅直接影响到IGBT模块的性能、可靠性和使用寿命，还关系到整个电力电子...
2025-03-18 2042
罗彻斯特电子为传统MC68000系列产品提供复产解决方案
为关键元器件延长寿命 关于Okuma Corporation OKUMA是计算机数控(CNC)机床、控制器和自动化系统的全球领导者。 该公司成立于1898年，总部位于日本名古屋，是业内唯一能单独提供一整套CNC机床、控...
2025-03-18 1882
MWC2025 ！ 创新微MinewSemi 的ME15SS02「星闪SLE模组」新品亮相
在2025年世界移动通信大会（MWC）上，创新微MinewSemi携ME15SS02星闪模组亮相展会，凭借卓越的性能和广泛的应用前景，迅速成为展会焦点。这款模组不仅代表了创新微MinewSemi在星闪技术领域的创新...
2025-03-17 981
蔡司CIMT2025「展前必看清单②」| 聚焦电子
新质生产力是中国制造业正在聚力的方向，有望拉动新一轮的经济增长。4月21-26日，时隔两年，第十九届中国国际机床展览会（CIMT2025）即将再次拉开帷幕，本届展会将聚焦「数智未来解锁新业...
2025-03-17 389
详细解决方案抢先下载！电子行业“精密之眼”，条纹投影扫描技术护卫产品质
身处信息时代，无论是人们的日常生活，还是社会的运转，都离不开电子设备的支撑。从消费电子产品到服务器、通讯基站等信息基础设施，从汽车电子系统到智能家居，无不依赖优质的电子硬...
2025-03-17 384
精准测量不等人！蔡司质量护航新春好礼最后两周
新春护航进行时 三坐标设备探针附件+技能升级限时特惠 新年伊始 为助力大家高效生产 向新质生产力迈进 蔡司工业质量商城特别推出新春年货节 全场探针附件及培训产品 （不包含用户现场...
2025-03-17 431
揭秘ZEISS INSPECT：电子行业质量检测的“智能显微镜”
在智能手机、可穿戴设备等消费电子产品迭代速度以“月”为单位的今天，制造企业面临双重挑战：既要确保毫米级精密元件的零缺陷（如芯片焊点、微型传感器），又要压缩研发周期快速抢占...
2025-03-17 553
芯向未来 ，2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会成功举办
3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国...
2025-03-17 613
聚焦Getter热激活真空焊接炉：高效节能的焊接解决方案
在现代工业制造中，焊接技术作为连接金属材料的关键工艺，其质量和效率直接影响到产品的整体性能和可靠性。随着科技的不断进步，传统的焊接方法已逐渐无法满足高标准的生产需求。在这...
2025-03-17 1445
Andes晶心科技20周年，启动品牌新篇章，全新 Logo正式亮相
从亞洲到全球领航，Andes晶心科技以RISC-V为核心， 重新定义处理器的未来。 新竹 — 2025年3月13日 — 2005年，Andes晶心科技（Andes Technology）在新竹科學工業園區成立，致力于打造属于...
2025-03-14 1838
倒装贴片机：电子制造业的精度与速度之选！
随着电子产品的不断小型化、高性能化，芯片封装技术也在不断进步。倒装芯片封装技术作为一种先进的封装方式，因其能够实现更高的封装密度、更短的信号传输路径以及更好的散热性能，在...
2025-03-14 1860
蔚为大观，不负众望，慕尼黑上海光博会20周年完美收官
· 展览面积超100,000平方米 · 来自23个国家和地区的1404家参展企业齐亮相 · 参观人数52,835位 · 两大同期活动，共计200场会议报告 2025年3月11-13日，慕尼黑上海光博会20周年盛大庆典在上海新国际...
2025-03-14 1040
如何通俗理解芯片封装设计
封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。1.封装设计的总体目标封装设计的主要目标是为芯片提供机械保护、电气连接以及热管理等...
2025-03-14 2282
今日看点丨FSD水土不服！传特斯拉与百度合作；传腾讯向英伟达采购数十亿元规
1.FSD 水土不服！传特斯拉与百度合作，提高 FSD 对中国道路的适应力 据外媒报道，两名知情人士称，特斯拉在其最近的一次软件更新引发客户批评后，正与百度合作，以提升其先进驾驶辅助系...
2025-03-14 1805
英飞凌针对AI数据中心推出先进的电池备份单元技术， 进一步完善Powering AI路线
新一代 AI 数据中心电池备份单元 (BBU) 的推出体现了英飞凌树立 AI 供电新标准的承诺 该路线图包括全球首款 12 kW BBU BBU 拥有高效、稳定且可扩展的电量转换能力，功率密度较行业平均水平高...
2025-03-14 638
半导体芯片集成电路工艺及可靠性概述
半导体芯片集成电路（IC）工艺是现代电子技术的核心，涉及从硅材料到复杂电路制造的多个精密步骤。以下是关键工艺的概述：1.晶圆制备材料：高纯度单晶硅（纯度达99.9999999%），通过直拉法...
2025-03-14 2583
手机芯片进入2nm时代，首发不是苹果？
电子发烧友网综合报道，2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中，无论是台积电还是三星都在积极布局，或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。 苹果A19 或A20 芯片...
2025-03-14 2931
全球首台双模式键合设备问世，中国半导体封装再破"卡脖子&
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，青禾晶元发布了全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列，可用于存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等领域。 官方介绍...
2025-03-14 3781
英特尔华人CEO登场！揭秘这位技术狂人的六大底牌
电子发烧友网报道（文/吴子鹏） 当地时间本周三，英特尔公司正式宣布，其董事会已任命陈立武（Lip - Bu Tan）担任首席执行官，该任命自 3 月 18 日起生效。 图源：英特尔 值得注意的是，去...
2025-03-14 2993
MemoryS 2025圆满落幕！产业大咖精彩演讲内容合集
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕，期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、Solidigm、英特尔、江波龙、群联电子、联芸科技、宜鼎国际、平头哥半导体、腾讯云、忆恒...
2025-03-13 1281
村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。本次展会，村田将携...
2025-03-13 543
半导体贴装工艺大揭秘：精度与效率的双重飞跃
随着半导体技术的飞速发展，芯片集成度不断提高，功能日益复杂，这对半导体贴装工艺和设备提出了更高的要求。半导体贴装工艺作为半导体封装过程中的关键环节，直接关系到芯片的性能、...
2025-03-13 2048
亚马逊云科技推出Amazon GameLift Streams助力开发者实现游戏全平台跨设备串流
亚马逊云科技全新功能可助力游戏开发者触达全球更多玩家，拓展变现机会并提升收入 北京 ——2025 年 3 月 13 日 亚马逊云科技宣布推出全托管游戏串流解决方案Amazon GameLift Streams，该解决方...
2025-03-13 564
硬件永不止步 · 互连进无止境 | Samtec于Keysight开放日北京站的总结
硬件永不止步 ， 互连进无止境...... Samtec China Sr. FAE Manager 胡亚捷在Keysight实验室开放日第二站——北京站做技术分享时，不再单纯地给出问题，而是给出了他的理解和总结。 本次活动由Keysig...
2025-03-13 598
今日看点丨三星量产第四代4nm工艺；德州仪器发布世界上最小的MCU
1. 台积电邀请英伟达等成立合资公司：业内巨头或联手收购英特尔代工厂 据四名消息人士对媒体表示，台积电已经向英伟达、AMD和博通提出了合作意向，共同投资一家合资企业，以此为主体...
2025-03-13 1392
英特尔新CEO出炉！芯片行业资深人士陈立武将掌舵
3月12日，美国半导体大厂英特尔（Intel）最新宣布，电子设计自动化（EDA）供应商Cadence Design Systems前CEO、现年65岁的半导体业资深人士陈立武（Lip-Bu Tan），即将于3月18日正式出任公司CEO，并重新...
2025-03-13 6522
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