钢网测试常见问题解析：从漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隐患

在钢网测试中，锡膏的表现就像一面镜子，清晰反映出其性能短板与工艺适配性。以下傲牛科技的研发工程师从客户使用锡膏时高频出现的测试问题、背后的成因及针对性解决策略，帮助行业新人快速掌握问题排查逻辑。

1、漏印缺锡：焊盘上的“空白区域”是如何形成的？

漏印表现为焊盘局部或完全没有锡膏覆盖，在细间距（＜0.5mm）焊盘中尤为明显。这通常是由于锡膏粘度过高（＞150Pa・s），像凝固的蜂蜜一样堵塞网孔，导致下锡不畅。或锡粉颗粒度过粗——例如误用T4级（20-38μm）替代T5 级（15-25μm），其20μm以上颗粒在100μm 网孔内容易卡滞（颗粒直径需＜网孔尺寸 1/3，即＜33μm）。此外，钢网开孔内壁粗糙（Ra＞1μm）会增加锡膏脱模阻力，尤其是助焊剂活性不足时，锡膏容易粘连在网孔壁上，形成“挂壁”残留。

解决之道

先用粘度计检测锡膏粘度，若超出目标值±10%，需更换同型号但粘度适配的批次（细间距推荐 100-120Pa・s），选用T5锡膏(15-25μm)。通过激光粒度仪确认颗粒度分布，确保D90（90% 颗粒）＜25μm，避免T4级锡膏用于＜0.4mm间距。对漏印频繁的钢网进行超声清洗并抛光内壁（Ra＜0.5μm），必要时涂抹脱模剂减少摩擦。

2、印刷塌陷：锡膏“瘫软”流到焊盘外的根源

塌陷表现为锡膏边缘模糊、高度下降，甚至流至相邻焊盘，本质是锡膏触变性不足或颗粒度过细。例如T6级（5-15μm）锡粉比表面积大，若粘度过低（＜80Pa・s），表面张力下降导致流动性过剩。环境湿度＞60% RH时，锡膏吸潮变软会加剧塌陷，而钢网开孔过大（＞焊盘 95%）会导致下锡量超标，多余焊料在重力下流淌。

应对策略

颗粒度调整匹配，常规间距(0.5-0.65mm）选用T4级锡膏，避免T6级锡膏带来的过度流动。触变性上进行优化，通过循环粘度测试（高速剪切后粘度恢复率＞90%），优先选择含纳米二氧化硅增稠剂的配方。环境与开孔设计优化，将车间湿度控制在40%-50% RH，必要时开启除湿机。调整钢网开孔尺寸至焊盘的 90%-95%，并设计50μm倒角减少应力集中。

3、边缘拖尾：锡膏“拉丝”暴露触变性能短板

印刷后锡膏边缘出现细长“尾巴”，或网孔间残留丝状锡膏，这是触变性不足的直接表现。当锡膏在刮刀剪切力下变稀后，无法快速恢复粘度（理想恢复时间小于10秒），就会在脱模时被网孔边缘“拉扯”出细丝。此外，助焊剂中的增稠剂、触变剂失效，或锡粉氧化导致表面张力下降，也会加剧拖尾现象。

改善措施

通过旋转粘度计进行循环测试，观察高速剪切后粘度恢复速率（理想恢复率＞90%），若不达标则更换触变性更好的锡膏。检查锡膏存储条件，避免开封后暴露超过4小时导致助焊剂挥发。钢网表面的处理上，对拖尾频发的网孔进行电抛光处理（Ra＜0.3μm），或喷涂氟基涂层增强脱模性。

4、厚度不均：焊点“高矮不一”的幕后推手

3D SPI检测发现同一焊盘不同区域厚度差异＞10%，或整板锡膏厚度标准差＞5%，这通常是由于印刷压力不均（如刮刀磨损导致局部压力不足）、钢网张力失衡，或是锡膏中合金粉末沉降（长时间未搅拌导致颗粒分布不均）。此外，PCB基板弯曲（＞0.3mm）会使钢网与焊盘贴合不紧密，造成局部下锡量异常。

排查步骤

首先用张力计检测钢网张力，确保全板张力差＜5N/cm，对张力不足区域进行张紧或更换网板。使用压力传感器校准印刷机刮刀，保证压力均匀（5-8N/mm）。锡膏使用前需机械搅拌3-5分钟，防止颗粒沉降。对弯曲基板增加真空支撑柱，确保印刷时平整度误差＜50μm。

5、网孔堵塞：细间距印刷的“头号天敌”

在0.3mm以下超细间距网孔中，锡膏堆积导致部分网孔完全堵塞，显微镜下可见网孔内残留固化的锡膏颗粒。这主要是因为锡粉氧化严重（表面形成黑色氧化膜），或助焊剂活性不足，无法湿润颗粒表面，导致粉末团聚。此外，频繁停机后未及时清洁钢网，残留锡膏在网孔内干结，也会造成堵塞。

预防方案

新批次锡膏进厂前需检测氧化度（颗粒表面氧化物＜1%），氧化严重的批次直接拒收。印刷过程中每小时用钢网擦拭纸清洁网孔表面，停机超过30分钟需卸下网板用清洗剂超声清洗。针对超细间距网孔，优先选择抗氧化能力强的锡膏（如添加 0.5% 纳米银涂层颗粒），并将印刷速度降至 20mm/s，减少颗粒摩擦生热导致的氧化。

6、环境因素：温湿度的隐性影响与精准控制

车间温度＞30℃时，锡膏中的助焊剂溶剂加速挥发，粘度在2小时内可能上升20%，导致堵网。湿度＜30% RH 时，锡膏容易失水变干，脱模时出现“残缺”。此外，锡膏从5℃冰箱取出后立即使用，表面冷凝水混入膏体，会导致回流焊时爆锡，测试中虽不直接表现，但会影响后续焊接质量。

环境管控要点

建立温湿度实时监控系统（精度±1℃、±5% RH），确保测试环境稳定在 25±3℃、40%-50% RH。锡膏回温严格遵循“室温静置3小时”原则，并用湿度卡检测周围环境露点＜10℃，避免冷凝水产生。夏季高温时段每小时用温湿度计巡检，冬季干燥时开启超声波加湿器，维持恒定露点温度，减少环境波动对锡膏状态的影响。