0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

标签 > 陶瓷基板

陶瓷基板简介

  陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。

  陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

查看详情

陶瓷基板知识

展开查看更多

陶瓷基板技术

基于陶瓷基板的微系统T/R组件的焊接技术研究

基于陶瓷基板的微系统T/R组件的焊接技术研究

摘 要:陶瓷基板微系统 T/R 组件具有体积小、密度高、轻量化等特点,正在逐步取代传统微组装砖式 T/R 组件。在微系统封装新技术路线的引领下,T/R ...

2024-01-07 标签:焊接技术三维封装陶瓷基板 732 0

陶瓷基板产业链分布及工艺制作流程

陶瓷基板产业链分布及工艺制作流程

陶瓷基板产业链上游主要为陶瓷粉体制备企业,中游为陶瓷裸片及陶瓷基板生产企业,下游则涵盖汽车、卫星、光伏、军事等多个应用领域。纵观陶瓷基板产业链,鲜有企业...

2023-12-26 标签:新能源汽车光纤通信DBC 716 0

电子元器件用导热绝缘封装胶粘材料特性分析

电子元器件用导热绝缘封装胶粘材料特性分析

功率半导体模块能够实现电能控制与转换,为节能减排核心技术和基础器件,在新能源、输配电、轨道交通和电动汽车等领域使用。

2023-11-25 标签:电力电子器件功率半导体陶瓷基板 699 0

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方...

2023-11-01 标签:电子器件陶瓷基板 362 0

陶瓷基板在MEMS传感器封装中的优势

当今的科学技术如翩翩起舞的蝴蝶,追求着微型化、集成化及智能化的新境界。随着微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,M...

2023-10-31 标签:传感器mems陶瓷基板 222 0

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方...

2023-10-28 标签:封装基板材料陶瓷基板 463 0

什么是陶瓷基板?陶瓷基板的主要特点和应用

什么是陶瓷基板?陶瓷基板的主要特点和应用

陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用,包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材,它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中,我...

2023-10-27 标签:芯片半导体基板材料 753 0

如何利用陶瓷基板优化MEMS传感器的性能?

如何利用陶瓷基板优化MEMS传感器的性能?

微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。随着微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技术的发...

2023-10-21 标签:传感器memsMEMS传感器 1291 0

功率模块焊接问题有哪些?

功率模块焊接问题有哪些?

功率分立器件通常用于低功率/低电压应用,其功率从毫瓦级别到上千瓦,电压从1伏以下到600伏以上。功率模块有最大的应用范围,从几百瓦到兆瓦级,从48伏到几...

2023-10-12 标签:晶闸管IGBT功率模块 259 0

DBA直接覆铝陶瓷基板将成为未来电子材料领域的新宠

DBA直接覆铝陶瓷基板将成为未来电子材料领域的新宠

随着电子技术的飞速发展,各种新型材料也不断涌现。其中,直接覆铝陶瓷基板(DBA基板)因其优良的性能表现备受瞩目,成为电子行业中备受关注的材料之一。

2023-09-14 标签:功率器件SAMDBA 825 0

查看更多>>

陶瓷基板资料下载

查看更多>>

陶瓷基板资讯

百能云板开启1-6层陶瓷pcb板定制服务

百能云板开启1-6层陶瓷pcb板定制服务

普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3)等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由...

2024-03-26 标签:印刷板陶瓷基板PCB 117 0

源卓微纳斩获陶瓷基板行业全球头部厂商订单

近日,源卓微纳科技(苏州)股份有限公司(以下简称“源卓微纳”)再创行业佳绩,成功斩获AMB陶瓷基板行业全球头部厂商的批量订单!这一重要突破彰显了源卓微纳...

2024-01-30 标签:PCB陶瓷基板先进封装 652 0

青岛新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目

半导体产业网获悉:1月17日,高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。

2024-01-19 标签:新能源汽车半导体人工智能 282 0

晶圆划片机助力LED陶瓷基板高效切割:科技提升产业新高度

晶圆划片机助力LED陶瓷基板高效切割:科技提升产业新高度

博捷芯半导体划片机在LED陶瓷基板制造领域,晶圆划片机作为一种先进的切割工具,正在为提升产业效率和产品质量发挥重要作用。通过精确的切割工艺,晶圆划片机将...

2023-12-08 标签:晶圆划片机陶瓷基板 433 0

什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特点?

什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特点? DPC陶瓷基板是一种高性能陶瓷基板,是由氮化铝基材和陶瓷黏结剂组成的复合材料。DPC全称为Direct...

2023-12-07 标签:LED封装陶瓷基板 475 0

陶瓷基板电镀金锡合金的生产工艺方式优化

陶瓷基板电镀金锡合金的生产工艺方式优化

金锡合金具有优异的导热性能和机械性能,较低的熔点和回流温度,熔化后黏度低、润湿性好,焊接无需助焊剂等优点 ,被广泛应用于大功率散热元器件的装配和封装,如...

2023-11-02 标签:电镀陶瓷基板 429 0

陶瓷封装基板在第3代半导体功率器件封装中的应用

陶瓷封装基板在第3代半导体功率器件封装中的应用

第3代半导体一般指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料,也称为宽禁带半导体材料。半导体产业发展大致分为3个阶段,以硅(Si)为代表的通常称为第1代半导体材...

2023-10-25 标签:半导体功率器件陶瓷基板 314 0

陶瓷基板:MEMS传感器封装的理想选择

陶瓷基板:MEMS传感器封装的理想选择

微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。随着微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技术的发...

2023-10-20 标签:传感器封装陶瓷基板 310 0

陶瓷基板应用于射频微波器件封装的优势

陶瓷基板应用于射频微波器件封装的优势

射频微波通信可利用不同波段,服务于各类应用。例如,广播、航空通信和无线电通常采用VHF和UHF波段;雷达系统则倾向于L波段和S波段;卫星通信主要依赖C波...

2023-10-18 标签:射频射频微波器件陶瓷基板 259 0

陶瓷基板的优势如何?检测需求有哪些?应选用怎样的测量仪进行检测?

陶瓷基板的优势如何?检测需求有哪些?应选用怎样的测量仪进行检测?

近年来,随着电子技术的不断发展,芯片的输入功率要求越来越高,高功率产品就意味着需要具备良好的散热性能。对于电子器件而言,随着温度的升高,器件寿命也会受到...

2023-10-18 标签:PCB板压电陶瓷陶瓷基板 692 0

查看更多>>

陶瓷基板数据手册

相关标签

相关话题

换一批
  • Arduino
    Arduino
    +关注
    Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台。包含硬件(各种型号的Arduino板)和软件(Arduino IDE)。
  • 28nm
    28nm
    +关注
    从背景上看,28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响,当时很多半导体企业都受到了影响。于是,在这之后的几年,包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力,将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
  • FinFET
    FinFET
    +关注
    FinFET全称叫鳍式场效应晶体管,是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流,缩短晶体管的闸长。
  • 20nm
    20nm
    +关注
  • TI公司
    TI公司
    +关注
    TI是富有远见的企业,我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业,员工是我们的立足之本。德州仪器(TI)的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工,还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司:业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
  • 村田
    村田
    +关注
    村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影。
  • 罗姆
    罗姆
    +关注
    提供最新的罗姆公司产品,最活跃的罗姆工程师社区
  • 工业物联网
    工业物联网
    +关注
    一般情况,IIoT往往有更结构化的连接环境,因为与典型的IoT应用相比,IIoT 系统履行的职责更事关重大。响应时间往往是个问题,像健身跟踪那样的IoT应用通常可以先在本地存储数据,无线链路可用时再行处理。
  • 金升阳
    金升阳
    +关注
    广州金升阳科技有限公司,成立于1998年7月,是国内集生产、研发和销售为一体的规模最大、品种最全的工业模块电源的制造商之一。
  • Vicor
    Vicor
    +关注
    美国Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌,致力于模块化电源技术创新,近年来专注于48V电源解决方案。Vicor带来了全新的配电架构、零电流开关 (ZCS) 及零电压开关 (ZVS) 电源转换拓扑。
  • MHL
    MHL
    +关注
  • 体感控制
    体感控制
    +关注
    体感控制,在于人们可以很直接地使用肢体动作,与周边的装置或环境互动,而无需使用任何复杂的控制设备,便可让人们身历其境地与内容做互动。 本章详细介绍了:体感控制技术,体温感应控制等内容。
  • Bourns
    Bourns
    +关注
  • 闪存技术
    闪存技术
    +关注
    闪存是一种长寿命的非易失性(在断电情况下仍能保持所存储的数据信息)的存储器,数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位(注意:NOR Flash 为字节存储。),区块大小一般为256KB到20MB。
  • 模拟芯片
    模拟芯片
    +关注
  • 美满电子
    美满电子
    +关注
  • 碳化硅
    碳化硅
    +关注
    金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。
  • Zynq
    Zynq
    +关注
      赛灵思公司(Xilinx)推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
  • Kinetis
    Kinetis
    +关注
  • Cirrus LogIC
    Cirrus LogIC
    +关注
    Cirrus Logic 1984 年创立于硅谷,是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。Cirrus Logic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。
  • 华星光电
    华星光电
    +关注
    深圳市华星光电技术有限公司(以下简称华星光电)是2009年11月16日成立的一家高新科技企业,公司注册资本183.4亿元,投资总额达443亿元,是深圳市建市以来单笔投资额最大的工业项目,也是深圳市政府重点推动的项目。
  • 栅极驱动器
    栅极驱动器
    +关注
      栅极驱动器是一个用于放大来自微控制器或其他来源的低电压或低电流的缓冲电路。在某些情况下,例如驱动用于数字信号传输的逻辑电平晶体管时,使用微控制器输出不会损害应用的效率、尺寸或热性能。在高功率应用中,微控制器输出通常不适合用于驱动功率较大的晶体管。
  • 研华
    研华
    +关注
  • 32位单片机
    32位单片机
    +关注
    ARM,其中ARM7,9,10是公开的32位处理器内核,很多公司都有基于ARM的单片机产品。目前国内应用最广泛的所三星和菲利普。
  • 骁龙
    骁龙
    +关注
    骁龙是Qualcomm Technologies(美国高通)旗下移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称。
  • Cortex-A
    Cortex-A
    +关注
      Cortex-A 系列处理器是一系列处理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM处理器,包括从1995年发布的ARM7TDMI处理器到2002年发布的ARMll处理器系列。
  • Mobileye
    Mobileye
    +关注
    Mobileye在单目视觉高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的开发方面走在世界前列,提供芯片搭载系统和计算机视觉算法运行 DAS 客户端功能,例如车道偏离警告 (LDW)、基于雷达视觉融合的车辆探测、前部碰撞警告 (FCW)、车距监测 (HMW)、行人探测、智能前灯控制 (IHC)、交通标志识别 (TSR)、仅视觉自适应巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
    +关注
    CC2541 是一款针对低能耗以及私有 2.4GHz 应用的功率优化的真正片载系统 (SoC) 解决方案。
  • G3-PLC
    G3-PLC
    +关注
  • 超级本
    超级本
    +关注
    超极本Ultrabook是英特尔继UMPC、MID、上网本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超轻薄笔记本之后,定义的全新品类笔记本产品,集成了平板电脑的应用特性与PC的性能,超极本是完整的电脑。

关注此标签的用户(5人)

jf_35942431 Jc俊崇 andy1007 zingin jf_01860372

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题