让英特尔再次伟大，新CEO推动18A提前量产，14A已在路上

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，英特尔举办了晶圆代工业务Direct Connect大会。刚上任不过5周的新任CEO陈立武在面对上千名产业链客户时坚定地表示，英特尔将继续推进晶圆代工业务，并且也知道目前英特尔有哪些地方面需要改进。

要知道在全球半导体代工版图中，英特尔曾长期占据统治地位。然而随着台积电、三星的崛起，这家芯片巨头逐渐沦为“牙膏厂”的代名词。此次陈立武临危受命，能否带领英特尔再次走向市场之巅。

英特尔更新晶圆代工路线图

从发布会来看，此次英特尔宣布，其18A（1.8nm）工艺目前已经进入到风险生产阶段，预计有望在今年实现量产。而首款产品是代号Panther Lake的新一代酷睿Ultra处理器，明年还有代号Clearwater Forest的新一代至强处理器。



有消息称，英特尔产品采用自家工艺的比例将不低于70%，足以见得其对自家工艺的信心。据供应链消息指出，今年下半年推出的Panther Lake的重要Compute tile将采用内部Intel 18A制程，而Graphics tile及SoC tile则会由台积电进行。与此同时，包括英伟达、IBM、博通、智原科技等芯片厂都准备使用英特尔18A来试产自家芯片。

同时该工艺的性能增强变体18A-P也已经进入早期晶圆的工厂生产。另外，基于先进3D封装技术的18A-PT工艺也出现在远期路线图中。其中PT版本支持Foveros Direct 3D（3D堆叠），采用混合键合互连，使英特尔能够在其最先进的领先节点上垂直堆叠晶圆。



据英特尔透露，英特尔18A有HP高性能库、HD高密度库两种选择，对比现有的Intel 3工艺，0.75V电压下性能提升18%或功耗降低38%，1.1V高电压下性能提升25%或功耗降低36%。

相比之下，晶圆代工龙头台积电的N2（2nm）工艺有望在今年下半年量产，与N3E工艺相比，预计能够提高10%-15%的性能，同时在功耗上降低25%-30%。

18A的下一代工艺为14A，台积电与英特尔都有所布局。从台积电所公布的14A工艺来看，将升级第二代GAAFET全环绕晶体管架构，号称对比N2性能提升最多15%，或功耗降低最多30%，晶体管密度提升最多约23%，预计到2028年量产。

而英特尔也宣布了自家的14A工艺，与台积电不同的是，英特尔的14A将首次使用High NA EUV光刻机，预计将在2027年前后进行风险试产阶段，预计新工艺将带来15%-20%的能效提升，芯片密度将增加1.3倍，功耗降低25%-35%，未来还将推出14A-E工艺。

英特尔方面透露，已经向早期客户分发的了14A工艺制程套件，并已经收到了多家客户在新工艺节点上构建芯片的意向。

此外，针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P 制程节点，通过Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。同时也将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T。EMIB Bridge晶圆利用率高达90%，可有效提升AI芯片封装良率与规模适配能力。

欲重回全球一流晶圆代工厂

据英特尔披露，在2021年提出了“四年五个工艺节点”计划，至2024年这四年间，英特尔在全球的资本支出达到了900亿美元，其中约180亿美元投向了技术研发，370亿美元则投向了晶圆厂设备支出。

从制造布局来看，截至2024年英特尔累计在全球投入超过90亿美元，其中37亿美元用于设备，35亿美元用于厂房建设。这也让英特尔在美国的亚利桑那与俄勒冈，以及以色列、爱尔兰、马来西亚等地建设了核心量产基地。

其中爱尔兰已经实现了Intel 4和Intel 3节点的量产，亚利桑那与俄勒冈完成18A风险启动并协同推进UMC合作的12nm项目，马来西亚与新墨西哥则承接主要封装产能。

从英特尔此前释出的财报，得益于Intel 7晶圆的采购和先进封装服务的增加，在第一季度，英特尔代工业务的收入达到47亿美元，环比增长8%，超过了数据中心和人工智能事业部本季度的收入；运营亏损为23亿美元，环比基本持平，符合预期。

成熟节点上，英特尔与联发科联合推出了Intel 16产品线，首批流片已经成功，并与UMC合作推出Intel 12nm节点，面向中高端客户需求。

目前英特尔将自身目标定位为“系统代工平台”（Systems Foundry），不仅能提供先进工艺，还需要具备异构封装、全球制造网络、IP与EDA支持Chiplet互联标准以及与政府、客户、云平台之间的系统级协同能力。这对于那些中心芯片设计企业、AI初创团队或者一些涉及军工、航天的客户具有极大的吸引力。

为此，陈立武还邀请了新思科技、Cadence等产业链公司的掌门人，并披露了一系列EDA和IP合作。显然，英特尔希望在如今由台积电主导的晶圆代工市场中开辟新的市场，推动全球芯片产业形成新的平衡。

但这一步显然不是那么容易，从此前英特尔在财报电话会议上所透露的那样，当前一代英特尔的芯片实际采用的仍然为台积电的工艺节点，而非英特尔的节点。同时客户更青睐2023年推出的Raptor Lake芯片，而非2024年9月发布的Lunar Lake芯片。

英特尔产品主管Michelle Johnston Holthaus解释称，客户对“N-1”和“N-2”产品（即上代、上上代的芯片）需求激增，因为这些产品能提供更具竞争力的价格点。因此，今年下半年英特尔推出的Panther Lake芯片，是否真如英特尔预料的那样广受市场欢迎，还是未知数。

另一方面，就在前几天，有报道称英特尔将继续进行裁员，规模超过20%，旨在精简管理，重建以工程师为导向的企业文化。截至2024年底，英特尔公司一共在全球拥有108900名员工，预计此次裁员将波及大约2.2万名员工。

其背后是英特尔持续恶化的财务表现，2024年公司营收531亿美元，同比下滑2%，股价全年暴跌60%，市值蒸发超1000亿美元。而2025年一季度营收预计仅为117亿至127亿美元，大幅缩水。面对如此困境，就看陈立武要如何带领英特尔再次伟大。

写在最后

面对当前的困局，有分析师指出，英特尔需要再2-3年内推出具有竞争力的AI芯片，并确保18A制程按时量产，否则可能进一步丧失市场份额。

因此，在新CEO陈立武上任后，为英特尔提出了明确的目标，聚焦AI和先进制程技术。因此英特尔在加快Panther Lake处理器的推动速度，该芯片的AI性能相较前代提升5倍，甚至将原本2026年实现18A制程量产计划提前到今年。但这些新的举措能够帮助英特尔再次伟大，还需要交由市场来验证。