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电子发烧友网>汽车电子>「声」临其境,唱由「芯」生!炬芯科技 ATS288X AI-Party Speaker 芯片重磅发布

「声」临其境,唱由「芯」生!炬芯科技 ATS288X AI-Party Speaker 芯片重磅发布

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2024-08-12 11:06:151342

总投资288亿元,14家重点半导体项目签约上海

近日,东方港五周年大会在港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,为产业发展提供更强的助推动能,合计投资额288亿元。
2024-08-22 17:57:431335

蓝牙音箱芯片ATS2853规格书

电子发烧友网站提供《蓝牙音箱芯片ATS2853规格书.pdf》资料免费下载
2024-08-22 16:48:4040

“智造·无限”Intel AI Summit成功举行

日前,英特尔主办的“智造·无限” Intel AI Summit在上海虹桥康得思酒店成功举行。此次活动吸引了来自百度、利珀、CODESYS 、诺达佳、智谱AI、浙江人形机器人创新中心、研扬
2024-10-12 09:46:32758

喜讯!科技ATS3031荣获“2024全球电子成就奖之年度创新产品”

隆重揭晓。凭借卓越的市场表现与性能品质,科技股份有限公司低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS3031荣膺Aspencore“2024全球电子成就奖之年度射频/无线/微波产品”。 AspenCore主办全球电子成就奖旨在评选并表彰为推动全球电子产业发展和创新做出杰出贡献的企业和管理者,彰显
2024-11-12 14:28:20587

科技发布全新端侧AI音频芯片

近日,搭载科技蓝牙音频SoC芯片的新一代AI智能蓝牙耳机全新上市!
2024-11-21 14:41:53819

科技智能手表芯片赋能小米Redmi手环3

日前,小米正式推出新款智能穿戴设备——Redmi手环3。Redmi手环3搭载了科技ATS3085E智能手表SoC芯片
2024-11-28 10:14:381342

科技发布ATS323X系列端侧AI音频芯片

刚过去不久,科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算(Mixed-mode SRAM based CIM,简称“MMSCIM”)技术的端侧AI音频芯片正式发布,紧接着,科技正式发布其中
2024-12-12 14:58:35865

大联大控股友尚推出基于ATS2853的蓝牙音箱方案

近日,国际领先的半导体元器件分销商大联大控股宣布,旗下子公司友尚推出了基于科技ATS2853 SoC的蓝牙音箱方案。该方案针对亚太地区市场,旨在满足消费者对高品质蓝牙音箱的需求
2024-12-18 11:31:021782

科技2024年度大事记回顾

全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在上海国际会议中心成功举办,并于会议期间重磅发布了2024年中国IC设计Fabless 100排行榜。科技再次上榜2024中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司。
2024-12-30 15:21:591407

科技荣获2024“上证•金质量”科技创新奖

2024年12月27日,新华社上海证券报等单位联合主办的上证•滴水湖上市公司高质量发展大会暨“上证•金质量”颁奖仪式在上海港中心圆满举行。科技股份有限公司(简称“科技”,股票代码
2024-12-31 13:58:04561

科技助力mentech推出Belief专业骑行运动手表

mentech,全球低碳先锋品牌,专注于为全球消费者提供智能化骑行装备产品,于2024年12月27日推出重磅新品——Belief专业骑行运动手表,一款重塑骑行体验的全能型智能运动手表。Belief专业骑行运动手表采用了科技ATS3089智能手表SoC芯片
2025-01-15 09:25:00922

蓝牙音箱方案规格

蓝牙音箱方案规格
2025-01-23 16:24:216

科技ATS362X 低功耗大算力AI音频芯片

ATS362X端侧AI芯片 现正式发布。该芯片凭借 三核异构架构、24bit无损音质和6.4 TOPS/W的超高能效比 ,为消费级与专业级音频AI升级提供强大驱动力。 2024年11月,科技宣布推出全新
2025-03-10 15:05:56787

科技再发端侧 AI音频芯片 ATS362X 低功耗大算力引爆音频新浪潮

ATS362X端侧AI芯片现正式发布。该芯片凭借三核异构架构、24bit无损音质和6.4 TOPS/W的超高能效比,为消费级与专业级音频AI升级提供强大驱动力。 2024年11月,科技宣布推出全新一代基于模数
2025-03-12 11:05:08326

AI SoC#科技端侧 AI 处理器芯片:三核异构,存内计算

科技端侧 AI 处理器芯片产品主要为CPU+DSP双核异构高算力单芯片解决方案,现在主推的端侧 AI 处理器产品芯片有:ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。 具备高性能、高
2025-03-24 14:27:521004

驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10

近日,上海国际车展期间,驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上,驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态,率先引领座舱处理器的AI变革,打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。
2025-04-27 15:56:39413

科技亮相2025全球摩根大通中国峰会

Hariharan 及 Rokid 创始人兼 CEO 祝铭明,围绕《Envisioning the Next User Interface for Generative AI》主题展开深入专题讨论。这场汇聚全球 3000 余名投资者与企业高管的盛会,成为科技展示端侧 AI 技术实力、定义产业未来的国际舞台。
2025-06-05 16:16:55186

科技助力荣耀手环10发布

近日,荣耀举办全场景新品发布会,正式推出新一代智能穿戴产品——荣耀手环10。该产品搭载科技ATS3085L双模蓝牙智能手表SoC芯片ATS3085L是一款双模蓝牙智能手表SoC芯片,采用
2025-06-06 15:33:24122

科技 ​ATS288X AI-Party Speaker 芯片的核心技术解读

以下是科技 ​ ATS288X AI-Party Speaker 芯片 的核心技术解读,结合创新特性与应用场景进行综合分析: 一、 核心定位与市场意义 ​ ATS288X科技面向
2025-06-06 17:41:41386

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