制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
交货周期缩90%！国产高端银粉攻克关键壁垒，光伏企业年省百亿成本
电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，东方电气精细电子材料（德阳）有限公司“年产350吨高分散超细银粉产线”在德阳绵竹高新区投产，实现从实验室到量产的跨越，打破高端银粉长期依赖...
2025-05-28 8762
新思科技携手台积公司开启埃米级设计时代
新思科技近日宣布持续深化与台积公司的合作，为台积公司的先进工艺和先进封装技术提供可靠的EDA和IP解决方案，加速AI芯片设计和多芯片设计创新。...
2025-05-27 1347
长电科技芯片封装技术助力汽车48V系统发展
汽车整车48伏电气系统解决方案（以下简称：48V系统），凭借其技术革新与多维度优势，正逐步成为传统12V低压系统升级的主流方向。目前，多家主机厂正加速在轻度混合动力（BHEV）与纯电动（...
2025-05-27 2167
美光为 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 创新动能
基于美光 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 存储解决方案，合力打造 Motorola 功能强大的翻盖手机 最新动态： 美光科技今日（5 月 27 日）宣布，Motorola 最新功能强大的翻盖手机 Motorola Razr 60 Ultra 采用美光高...
2025-05-27 1112
贴片热敏电阻激光焊接工艺解析
0805贴片型NTC热敏电阻，可和半导体及被动元器件等电子部品一次性贴装在基板上，较适合用于HDD的电流控制、CD・DVD用光学头的温度补偿电路、LED照明的温度监视、电池组的温度控制等各种用途...
2025-05-27 1122
今日看点丨比亚迪开启新一轮价格战！多家车企跟进；玄戒O1被传是Arm定制芯片
1. 比亚迪开启新一轮价格战！多家车企跟进 在比亚迪的带动下，国内汽车市场促销潮再度升温。5月26日，有媒体走访多家比亚迪4S店了解到，比亚迪近日推出限时“一口价”促销举措。自今年...
2025-05-27 2416
探究P2/O3相堆叠结构对钠离子电池正极材料性能的影响
钠离子电池成本低、资源丰富，但其正极材料在深度脱钠时存在不利相变，影响离子传输和循环稳定性。P型堆叠结构虽利于钠离子扩散，但高脱钠态下易向O型堆叠转变，形成传输障碍。此研究...
2025-05-27 2375
薄膜晶体管技术架构与主流工艺路线
导语薄膜晶体管（TFT）作为平板显示技术的核心驱动元件，通过材料创新与工艺优化，实现了从传统非晶硅向氧化物半导体、柔性电子的技术跨越。本文将聚焦于薄膜晶体管制造技术与前沿发展...
2025-05-27 3297
电子束对Low-K材料有什么影响
指介电常数较低的材料。这种材料广泛运用于集成电路中，可以减少漏电电流、降低导线之间的电容效应，并减少集成电路的发热问题 ，在高频基板和高速电路设计中尤为重要，能够减少信...
2025-05-27 1313
热浪席卷，全志「慧眼」AI眼镜首秀10分钟抢光体验样机～
近日，由全志科技举办的“全志「慧眼」AI眼镜系列解决方案发布会”在深圳举行，本次发布会吸引了近300多位行业专家、企业代表、合作伙伴、投资机构人士及媒体记者莅临，共同聚焦AI穿戴...
2025-05-27 1912
海光 “鲸吞” 中科曙光，国产算力 “超级航母” 启航！
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）5 月 25 日晚间，科创板上市公司海光信息与沪主板上市公司中科曙光双双发布公告。公告显示，海光信息正筹划通过向中科曙光全体 A 股换股股东发行 A 股股票...
2025-05-27 7431
英伟达拟再推中国特供GPU，今年6月量产！
电子发烧友网综合报道 近年来，美国政府对华半导体出口管制政策不断收紧，英伟达等半导体企业面临严峻挑战。为保持在中国市场的竞争力，英伟达推出了多款特供版GPU，以满足政策限制下...
2025-05-27 4900
晶振在PCB板上如何布局
事实上，晶振的作用就像一个串联的RLC电路。晶振的等效电路显示了一个串联的RLC电路，表示晶振的机械振动，与一个电容并联表示与晶振的电气连接，而晶振振荡器便朝着串联谐振运行工作。...
2025-05-26 2031
商务拓展+技术赋能：6月Matter开放日&开发者大会报名启动
关于连接标准联盟:连接标准联盟是物联网(IoT)的基础和未来。联盟成立于 2002 年，其广泛的全球成员携手合作，为改变我们生活、工作和娱乐方式的产品创建和发展通用开放标准。凭借其联盟...
2025-05-26 1443
赛美特“AI智造”生态体系亮相，四大方向赋能智能制造
5月23日，由国产智能工业软件领军企业赛美特主办的“AI无界·智联未来Al Defines the New Fab”AI制造应用峰会在上海成功召开。峰会聚焦人工智能技术与半导体制造的深度融合，吸引了行业专家、...
2025-05-26 1175
今日看点丨英伟达将为中国市场推出新AI芯片 售价大幅低于H20；中科曙光与海光
1. 英伟达将为中国市场推出新AI 芯片 售价大幅低于H20 近日，外媒报道称，美国芯片巨头英伟达据报将为中国市场推出一款基于Blackwell架构的人工智能（AI）芯片，售价将大幅低于先前的H20芯...
2025-05-26 1700
从SiC模块到AI芯片，低温烧结银胶卡位半导体黄金赛道
电子发烧友网综合报道 所谓低温烧结银胶是一种以银粉为主要成分、通过低温烧结工艺实现芯片与基板高强度连接的高性能封装材料。其核心成分为纳米级与微米级银粉复配体系，结合烧结助...
2025-05-26 2508
Low-κ介电材料，突破半导体封装瓶颈的“隐形核心”
电子发烧友网综合报道 Low-κ 介电材料作为半导体封装领域的核心材料，其技术演进与产业应用正深刻影响着集成电路的性能突破与成本优化。这类介电常数显著低于传统二氧化硅（κ≈4.0）的...
2025-05-25 2273
家电电机漆包线焊接新技术：激光剥漆与焊锡双重助力
在家用电器电机（如空调、洗衣机、冰箱等）的制造过程中，定子漆包线的焊接是核心工艺之一。传统焊接方式因工艺复杂、效率低、质量不稳定等问题，逐渐难以满足现代家电行业对高精度、...
2025-05-23 1723
Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动
同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作 中国上海，2025 年 5 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步深化与台积...
2025-05-23 2033
氮氧化镓材料的基本性质和制备方法
氮氧化镓(Gallium Oxynitride，GaOxNy)是一种介于晶态与非晶态之间的化合物。其物化性质可通过调控制备条件在氮化镓(GaN)与氧化镓(Ga2O3)之间连续调整，兼具宽禁带半导体特性与灵活的功能可设计性...
2025-05-23 1967
CMOS工艺流程简介
互补金属氧化物半导体（CMOS）技术是现代集成电路设计的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的互补特性来实现低功耗的电子设备。CMOS工艺的发展不仅推动了电子...
2025-05-23 3148
CMOS有源晶振电压详解
一般情况下，有源晶振输出的是高频方波信号，而万用表的交流档针对正弦波有效值校准，对方波测量误差极大。因此，万用表无法准确测量有源晶振输出电压，仅能通过直流档间接判断是否起...
2025-05-23 1124
汉思胶水在半导体封装中的应用概览
汉思胶水在半导体封装中的应用概览汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值，其产品体系覆盖底部填充、固晶粘接、围坝填充、芯片包封等关键工艺环节，并通过材料...
2025-05-23 1329
小米自研3nm旗舰SoC、4G基带亮相！雷军回顾11年造芯路
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）来了！雷总带着小米自研3nm旗舰手机芯片来了！ 在5月22日晚上的小米15周年战略新品发布会上，雷军宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra两款设备首发搭载玄戒XRING O1旗...
2025-05-23 7802
西湖大学：实现微牛顿级别的高精度力测量, 基于3D打印的新型光纤集成力传感
微结构设计能够优化传感器内部的应力分布，增加有效接触面积，从而提高传感器的响应速度和检测范围。3D打印技术可以精确地制造出这些微结构，充分发挥其在性能优化方面的作用。” 在当...
2025-05-22 1510
从“设计到生产”的蜕变：华秋DFM如何让工程师们“轻松上阵”？
在电子设计领域，工程师们常常面临一个“隐形的敌人”：设计与生产的脱节。比如精心设计的PCB，通过DRC检查后，满怀信心地送去生产，结果仍被返工：焊盘间距太小，无法保留阻焊及焊接飞...
2025-05-22 1220
芯片晶圆堆叠过程中的边缘缺陷修整
使用直接晶圆到晶圆键合来垂直堆叠芯片，可以将信号延迟降到可忽略的水平，从而实现更小、更薄的封装，同时有助于提高内存/处理器的速度并降低功耗。目前，晶圆堆叠和芯片到晶圆混合...
2025-05-22 1867
精准控制 高效调速丨极海基于APM32F402的2kW低压通用变频器应用方案
变频器作为智能制造、新能源、电动汽车等领域的关键设备，主要用于控制和调节三相交流同步电机的速度和转矩，实现设备的精准控制与高效节能。随着全球工业自动化升级和“双碳”目标的...
2025-05-22 1209
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