今日看点丨印度重申对电子和IT产品的进口限制；三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产

1. 印度重申对电子和IT产品的进口限制
 
印度继续对某些电子和IT（信息技术）产品实施进口授权要求，规定全新、二手电子和IT产品只有在印度标准局（BIS）注册并遵守BIS标签规定才能进口。
 
根据印度外贸总局第13/2024-25号通告，除非与BIS注册并符合BIS发布的标签要求，或根据电子和信息技术产品令2021年的特定货物获得电子和信息技术部的特别豁免，否则禁止进口新旧商品，无论是否翻新、修理或重新调整。该通告补充说，将从新LED产品和直流或交流供电的LED模块控制装置的货物中随机抽取样本。
 
2. 消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产
 
据报道，三星电子正准备在2024下半年量产3nm Exynos应用处理器（AP）。业内人士认为此举可能是一石三鸟。首先，通过采用尖端的3nm AP，三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位，并向领先的半导体代工厂台积电以及竞争对手高通制造商施加压力。
 
业内消息称，三星预计将于2025年正式推出代号“Solomon”的3nm工艺，量产准备工作已经在进行中。消息人士透露，三星设备解决方案（DS）部门负责芯片设计的系统LSI部门已于2024年初完成流片。该项目现已转移到半导体代工部门，该部门正在努力制造原型芯片。
 
3. 鸿海增资美国得州厂1400万美元 扩充AI服务器产能
 
鸿海22日公告，增资美国得州休斯顿厂1400万美元（约新台币4.52亿元），外界推测，此举将扩张该公司在得州的人工智能（AI）服务器产能，加上近期扩张的墨西哥与美国威斯康新州厂的产能，鸿海三路并进，持续扩大北美市场的AI服务器布局。
 
鸿海是代子公司Cloud Network Technology USA Inc.公告取得Foxconn Assembly LLC.股权，交易金额是1400万美元。鸿海旗下负责服务器制造的工业富联董事长郑弘孟之前表示，鸿海集团整合了整个AI上下游产业链，加上在全球重要据点都有生产基地，使得该公司不仅能够更好地满足客户需求，并提高客户黏着度，也可以在整个AI产业链中占据更为主导的地位。
 
4. SK 海力士：HBM3E 内存良率已接近 80%，生产效率也已翻倍，
 
SK 海力士产量主管 Kwon Jae-soon 近日表示，该企业的 HBM3E 内存良率已接近 80%。
 
相较传统内存产品，HBM 的制造过程涉及在 DRAM 层间建立 TSV（Through Silicon Via）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层 DRAM 出现问题就意味着整个 HBM 堆栈的报废。韩媒今年三月初称当时 HBM 内存的整体良率仅有 65% 左右。这样看来，SK 海力士近期在 HBM3E 内存工艺良率方面实现了明显改进。Kwon Jae-soon 也提到，SK 海力士目前已将 HBM3E 的生产周期减少了 50%。更短的生产用时意味着更高的生产效率，可为英伟达等下游客户提供更充足的供应。
 
5. 日本4月对华半导体制造设备出口额同比大增95.4%
 
日本官方数据显示，4月份日本出口额连续第五个月增长。根据财务省公布的初步数据，该国出口总额达到8.9万亿日元（570亿美元），同比增长8.3%。4月日本进口总额为9.4万亿日元，同比增长8.3%，导致两个月来首次出现贸易逆差，达4620亿日元。
 
日本4月份汽车出口额增长17.8%；芯片相关产品也上涨，其中半导体制造设备出口额上涨28.2%，包括半导体在内的电子元件上涨20.4%；原油进口增长13.1%，飞机进口增长293.7%。日本对中国的出口额增长9.6%，已是连续第五个月增长，其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%，是当月出口增长的最大拉动因素；日本对亚洲的整体出口增长9.7%，而对欧盟的出口则下降2%。
 
6. 消息称一加手机营销负责人于涛有望加盟小鹏汽车，任营销副总裁
 
据报道，OPPO 旗下一加手机营销负责人于涛或将于近日加盟小鹏汽车，任营销副总裁，负责市场营销和公关传播工作，向小鹏汽车总裁王凤英汇报。
 
据悉，小鹏汽车自今年 1 月原营销副总裁易寒离职后，一直在寻找合适的人选。在这一岗位空缺近四个月后，小鹏汽车有望迎来新一任营销负责人。报道还指出，OPPO 内部人士透露于涛目前仍是在职状态，但已经确定即将离职。对此，小鹏汽车相关负责人表示“下周反馈”。