3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% 或用在苹果A17 芯片

苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。

据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片，并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% ，功耗和性能提升15%。随着3nm工艺节点的生产进入风险生产阶段，预计在今年下半年将开始投入生产。

台积电的风险生产阶段意味着将在2021年下半年每月生产3万片晶圆，到了2022年，将扩大到每月5.5万片晶圆，苹果的大量订单会发挥作用。然后到了2023年，台积电预计产能将提高到每月10.5万片晶圆。在最近的ISSCC 2021大会上，台积电董事长刘德音（Mark Liu）博士谈到了3nm工艺的技术问题。与5nm工艺相比，预计3nm节点工艺的速度将提高11％，功耗降低27％。通常情况下，节点的进步会带来更快、更节能的产品。很多人感兴趣的是，苹果会在什么时候使用上新工艺生产的芯片。

至于5nm工艺方面，AMD会在未来的Zen 4架构处理器和RDNA 3架构GPU上使用。台积电在2020年年末的时候，5nm工艺的产能是每月9万片晶圆，到今年年中会提高到每月10.5万片晶圆，而到了下半年，会进一步提高到每月12万片晶圆。

由于苹果基于 ARM 的 M1 处理器的新订单，以及搭载苹果 A14 Bionic 芯片的 iPad Air 的需求持续旺盛，苹果下达的 5nm 芯片订单整体保持稳定。

据称，苹果将在即将推出的 iPhone 13 系列中使用 5nm + 的 A15 芯片。5nm+，即 N5P，据称是 iPhone 12 中使用的 5nm 芯片的 “性能增强版”，将带来额外的能效和性能提升。

2022 年 iPhone 14 中的 A16 芯片极有可能基于台积电未来的 4nm 工艺制造，这表明新的 3nm 技术很有可能被用于潜在的 A17 芯片（iPhone 15 有望搭载），如果该公司沿用往年的做法，则有可能用于其他未来的苹果 Silicon Mac。

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