谷歌自研数据中心芯片传新进展：由台积电明年下半年量产
来源：台湾《经济日报》
2月14日消息，The Information引述知情人士的话报道称，Google在研发自家的服务器芯片已取得进展，预计由台积电在2024年下半年量产，2025年开始采用这些新芯片，目标是降低营运数据中心的成本，并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。
报道称，Google的服务器设计团队研发两款基于安谋（Arm）技术的服务器处理器已至少两年，台积电可能在2024年下半年开始量产这两款芯片。对此，Google的发言人表示，不会对传言置评；台积电也不愿响应置评请求。
在Google追赶云端市占龙头亚马逊的AWS之际，Google为服务器租赁事业努力打造自家的服务器芯片是有其必要的。AWS在四年前推出自研芯片，使用的电力较少，传输速度也比传统服务器更快。
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54412浏览量
469171 -
台积电
+关注
关注
44文章
5810浏览量
177033 -
谷歌
+关注
关注
27文章
6258浏览量
111959 -
服务器
+关注
关注
14文章
10353浏览量
91742 -
数据中心
+关注
关注
18文章
5762浏览量
75197
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
禾赛激光雷达获北汽多款车型定点，最早2026年下半年量产交付
近日，禾赛科技宣布与北汽集团达成合作，其ATX焕新版激光雷达获得北汽集团多款车型定点。根据规划，该产品最早将于2026年下半年启动量产并陆续交付。 禾赛科技作为全球激光雷达供应商，目前在纳斯达克
兆易创新：明年自研LPDDR4X量产，规划小容量LPDDR5X
4Gb基本相当。明年公司将实现自研LPDDR4X系列产品的量产，并着手规划LPDDR5X小容量产品的研发。 公司利基型DRAM产品今年
MediaTek采用台积电2纳米制程开发芯片
MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计
数据中心电源客户已实现量产！三安光电碳化硅最新进展
电子发烧友网综合报道 三安半导体在近期发布的中报里公开了不少关于碳化硅业务的新进展，包括器件产品、客户导入、产能等信息。 在产能方面，湖南三安在职员工1560人，已经拥有6英寸碳化硅配套产能
发表于 09-09 07:31
•2195次阅读
理想自研芯片预计明年量产上车
据《晚点Auto》爆料称，现在理想汽车自研智驾芯片M100已完成样片回片并进入路测阶段，做道路测试就已经意味着迈过了量产前的关键阶段。爆料称预计在2026年
今日看点：传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备；保时捷裁员约200人
传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备 业内媒体报道，根据多位知情人士透露，台
发表于 08-26 10:00
•2759次阅读
传英伟达自研HBM基础裸片
电子发烧友网综合报道，据台媒消息，传闻英伟达已开始开发自己的HBM基础裸片，预计英伟达的自研HBM基础裸片采用3nm工艺制造，计划在2027年下半年进行小批量试产。并且这一时间点大致对
英伟达认证推迟，但三星HBM3E有了新进展
明年。目前博通凭借自有半导体设计能力，正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。 此外，三星
东风汽车转型突破取得新进展
上半年，东风汽车坚定高质量发展步伐，整体销量逐月回升，经营质量持续改善，自主品牌和新能源渗透率和收益性进一步提升，半年累计终端销售汽车111.6万辆，转型突破取得新进展。
乐鑫即将量产 Wi-Fi 6E 芯片，迈入高速无线新阶段，启明云端乐鑫科技代理
乐鑫信息科技(688018.SH)宣布，公司首款支持Wi-Fi6E的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于2025年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式
百度在AI领域的最新进展
近日，我们在武汉举办了Create2025百度AI开发者大会，与全球各地的5000多名开发者，分享了百度在AI领域的新进展。
评论