iPhone15或使用台积电3nm芯片

据相关消息人士透露，苹果目前正在开发的A17移动处理器将采用台积电的N3E芯片制造技术量产，预计将于明年下半年上市。

（来源：苹果官网）

据报道，苹果计划在2023年成为第一家使用台积电N3E工艺的公司。该工艺将用于定于2023年发布的iPhone产品线的高端产品，不仅用于iPhone 15的标准版本，也用于一些iPhone和Mac电脑，性能显著改善。

据了解，N3E是指台积电最新一代的3nm技术，即在N3基础上的3nm增强版，以提高性能，降低功耗，进一步扩大应用范围。与N5相比，在相同的性能和密度下，功耗降低了34%，在相同的功耗和密度下性能提高了18%，或者晶体管密度可以提高60%。

根据台积电泄露的消息了解，新一代N3E工艺的良率超过预期，N3E的256Mb SRAM平均良率约为80%，移动设备和HPC芯片的良率约80%。业内认为，N3E工艺的量产时间将提前至23Q2，并将成为明年各大厂商量产新产品的主力军。

根据台积电的N3E生产计划，业内人士表示，苹果将成为“2023年台积电3nm工艺制造的主要客户，预计代工厂将在2024年为许多客户完成相当数量的3nm芯片订单”。第一款使用台积电新3纳米芯片的机型可能是苹果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。

综合PChome电脑之家和IT之家整合

审核编辑：郭婷