Intel CEO基辛格再度访问台积电，将要就3nm工艺事宜展开会谈

近日，有消息称Intel的CEO基辛格将于8月份再度前往台积电，双方计划就3nm相关事宜展开讨论。

此前intel放出的IDM2.0战略计划图中有着3nm工艺出现，而intel目前并没有独立生产3nm工艺的能力，其2nm晶圆厂也刚刚开工建设，而目前全球有3nm技术的代工厂只有三星和台积电两家，其中三星的3nm工艺在上个月底已经开始量产了，而台积电的3mn也将会在今年下半年量产。

基辛格本次前往台积电的主要目的很有可能便是获得台积电3nm的产能。目前已经预定台积电3nm产能的公司有苹果和Intel两家，这两家均是台积电的重要客户，Intel计划在14代新酷睿CPU上使用台积电3nm工艺，不过其新CPU的量产计划已经由今年底推迟到了明年上半年，如果再次出现延期，台积电3mn芯片的量产计划很有可能会受到影响。

台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区，是目前全球市值最高的晶圆代工厂。在攻克3nm工艺的同时，台积电也没有忘记2nm工艺的研发，今年六月份，台积电表示将投入一万亿新台币到2nm芯片工厂的项目当中去，以此扩大产能，将于2025年完成2nm芯片的量产。

综合整理自 快科技 ZAKER EDA365

审核编辑 黄昊宇