近日,有消息称,台积电将于今年下半年提前投产3nm工艺,并可能于明年进行量产,这对于芯片行业有重要意义。
据悉,3nm将继续使用FinFET晶体管,但是相较于5nm晶体管密度增加70%,性能可提升11%,或者功耗可降低27%。在初期月产能大概为3万块晶圆,到了2023年即可实现10.5万块晶圆,达到目前5nm水平。
有消息称,苹果将是台积电3nm的核心用户,预计将用至A17处理器中,也就是2023年发布的iPhone中,同时AMD、联发科、高通等企业也将跟进。值得注意的是,著名牙膏厂“英特尔”也有3nm处理器的计划,可能将部分处理器外包给台积电,进行3nm工艺代工。
此外,作为全球前二的代工厂的三星也正在筹划3nm工艺,可能将采用GAA环绕栅极晶体管,其提升幅度更大,难度更高,或将于明年正式投产。
责任编辑:haq
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