台积电3nm工艺将在2022年下半年批量生产

在1月15日举行的法人说明会上，台积电透露了公司3nm工艺的研发情况。在今年下半年，台积电3nm工艺将进行风险试产，并在2022年下半年开始批量生产。

台积电提高了对2021年的资本支出目标，为250到280亿美元。其中，将近80%将用于3nm、5nm等先进制程的研发，以保持台积电在先进工艺上的优势。

台积电表示，3nm相较于5nm，将具备高达70%的逻辑密度增益、性能增益与能效增益分别为15%、30%。对于3nm工艺，台积电显得相当有信心。

中芯国际蒋尚义泼来冷水

在近日举行的第二届中国芯创年会上，蒋尚义在回归中芯国际后首次公开演讲，并指明了芯片行业未来发展方向。

蒋尚义表示，摩尔定律的进展已接近物理极限，只有极少数需求量极大的产品，才能使用最先进的硅工艺。而在即将到来的后摩尔时代里，先进封装与电路板技术是发展的趋势。

因此，台积电所追求的先进工艺将逐渐不再适应时代的发展，先进封装将成为后摩尔时代布局的技术。这对台积电来说，无疑是被泼了一盆冷水。

而为了适应时代的发展，中芯国际将在先进工艺、先进封装两方面共同努力。

国产芯片有望弯道超车

先进封装，有望成为中国芯片超车的重要利器。

先进封装在新型系统级芯片的开发中，愈来愈重要，正成为一种更可行的解决方案，是业界认为一种可以超越摩尔定律极限的方式。

在先进封装上，芯片行业所追求的不再是更小的芯片尺寸，而是小芯片的排列组合，已达到不同的效果。

蒋尚义认为，当集成电路做到极致的时候，就应该反过来研究整个系统。他认为，封装与电路板在先进制程进步愈发缓慢时，将成为制约整个系统的瓶颈。

因此，蒋尚义是先进封装坚决的推崇者。

然而，梁孟松却持不同观点。目前先进封装的行业规模有限，梁孟松更愿意继续朝着先进工艺的方向发展。

这或许是为何，蒋尚义回归之后，便传出了梁孟松辞职的消息。这是梁孟松与蒋尚义的一场发展路线之争。最终，中芯国际选择从先进工艺、先进封装两方面共同推进，这可以降低风险。

中芯国际的决定，为我国芯片产业弯道超车带来了希望，令人期待。
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