联发科天玑9400将采用台积电N3（3nm）平台，预计2024年下半年上市

联发科技公司于2023年推出了其自主研发的天玑9300旗舰级5G智能手机处理器。此芯片首次采用Cortex-X4及Cortex-A720全大核配置，运用了台积电最先进的第三代4nm制造工艺。近期，社交媒体上出现了关于天玑9400的新消息，据爆料称，这款处理器也将维持全大核的设计，但不再采取四个Cortex-X5大核，而是可能采用了台积电的N3（即3nm）制造平台。

另外一位泄密者透露称，天玑9400计划于2024年2月份开始量产，而潜在终端用户包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，据悉高通的下一代骁龙8Gen4芯片同样考虑采用3nm工艺和全大核设计，预计将启用他们自研的Oryon CPU内核，并且采用名为“Phoenix”的大核，架构为二加六的方式。

值得一提的是，联发科在去年的九月份与台积电联合宣布，联发科首款采用3nm制程的天玑旗舰芯片研发进展十分顺利，日前已经完成了流片过程，预计将于2024年实现量产。网传该芯片的名称为天玑9400，凭借着全新的制造工艺技术，相较于5nm制程，飞跃性地提高了约60％的逻辑密度，提升了整整18％的效率，并能够降低大约32％的能耗。按照联发科的说法，预计这款天玑旗舰芯片将会在2024年的下半年面市。