台积电3纳米芯片计划将于2022年下半年开始量产,此前三星电子也已正式宣布将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米半导体。
据消息称台积电即将进行大规模生产 3 纳米芯片与N3E 的增强型 3 纳米晶圆的计划,预计将在 2023 年下半年开始批量生产其增强型3纳米节点,目前这一计划并没有被证实。
目前三星电子公司和台积电公司都在生产基于FinFet技术的5纳米芯片,并且将会从2nm工艺开始引进GAA技术,三星电子公司计划将第三代GAA技术应用于2025年推出的2nm工艺。
有知情人士透露消息称台积电有望在 2022 年下半年开始批量生产 3 纳米芯片,苹果的最新iPhone14的芯片也将会用到这批3 纳米芯片,A系列处理器估计将吃掉大部分产能,因此在先进制程在性能的提升上并不算大。
三星在3纳米工艺节点上相当激进,相比台积电宣称的提升幅度要大一些,单月产能5.5万片起。
本文综合整理自TechWeb.com.cn 超能网 cnbeta 站长之家
责任编辑:pj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
18275浏览量
222141 -
芯片
+关注
关注
447文章
47788浏览量
409104 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15604浏览量
180118 -
台积电
+关注
关注
43文章
5276浏览量
164795
发布评论请先 登录
相关推荐
三星计划:3年内实现2纳米量产
10月19日,韩国三星电子在德国慕尼黑举办了名为「三星代工论坛2023」的活动。在这个活动上,三星电子以霸气十足的姿态公布了其芯片制造的先进工艺路线图和代工战略,宣称将在未来3年内量产2纳米
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂,熊本第二厂总投资额约为2万亿日元,台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6
继苹果、联发科后,传高通下一代5G芯片将由台积电以3纳米代工
台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产,最快将于10月下
2022年营收31.88亿,国产模拟 IC 头部企业持续扩充品类促发展
和2022年新增料号数量均高达500余款,未来3-5年均保持年增500余款的预期。公司料号数的高速增长为销售提升提供了强劲动能。从应用端来看
发表于 06-02 14:06
评论