英特尔正寻求和台积电3nm合作
英特尔并不是不想更新制程工艺，而是有芯片工厂巨大成本的掣肘，想转身太难了。不过如果英特尔寻求跟台积电的合作，那情况就是另外一番景象了。据悉英特尔寻求台积电3nm合作，3nm是继5nm之后又一个全节点的新技术，目前预计将于2021年试产，2022年下半年量产。
英特尔想要台积电的3nm，别家也不例外。除了苹果A17、英特尔订单外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂，目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。
除了跟台积电合作之外，据悉目前英特尔已经交付给三星一些订单，三星也将从今年下半年开始，在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂，生产Intel的南桥芯片组，月产能为15000片晶圆，相当于奥斯汀工厂产能的3％。
一位业界相关人士表示：“虽然这次三星未能拿下Intel的GPU订单，但是此次芯片代工订单仍然意义重大，因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”
责任编辑:tzh
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53530浏览量
458834 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15891浏览量
182869 -
台积电
+关注
关注
44文章
5787浏览量
174707 -
gpu
+关注
关注
28文章
5099浏览量
134418
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N
发表于 05-07 11:37
•1244次阅读
英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任
封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。 英特尔公司首席执行官陈立武（L
台积电2nm制程良率已超60%
，较三个月前技术验证阶段实现显著提升（此前验证阶段的良率已经可以到60%），预计年内即可达成量产准备。 值得关注的是，苹果作为台积电战略合作伙伴，或将率先采用这一尖端制程。尽管广发证券
博通与台积电或有意瓜分英特尔
半导体行业的两大巨头——博通和台积电，近日被曝出对英特尔的潜在分拆交易表现出浓厚兴趣。据知情人士透露，博通一直密切关注着英特尔的芯片设计和营
英特尔代工或引入多家外部股东
据台湾媒体报道，英特尔代工业务可能迎来重大变革，计划引入包括台积电、高通、博通在内的多家外部股东。此举旨在提升美国本土先进半导体代工服务的竞争活力，进一步推动产业发展。 报道指出，高通
英特尔18A与台积电N2工艺各有千秋
TechInsights与SemiWiki近日联合发布了对英特尔Intel 18A(1.8nm级别)和台积电N2(2
博通与台积电或考虑接手英特尔业务
据最新报道，英特尔的两大竞争对手——台积电和博通，正在密切关注英特尔可能一分为二的潜在交易动态。这一消息引起了业界的广泛关注。 报道指出，博
博通台积电或联手瓜分英特尔
英特尔的芯片设计与营销业务，并对其进行了深入的评估。同时，台积电也已经开始研究入主部分或全部英特尔芯片厂的可行性，这一交易部分可能通过投资者
美推动英特尔拆分制造部门与台积电合资
，这笔交易得到了美国政府的鼎力支持。政府方面希望通过此举推动美国本土半导体制造业的发展，确保国家在全球半导体产业链中的战略地位。 根据消息，台积电将派遣专业的半导体工程师入驻英特尔的晶
台积电加大亚利桑那州厂投资，筹备量产3nm/2nm芯片
据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，为未来的
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨，最高涨幅20% 其中，对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价，涨幅在
台积电2025年起调整工艺定价策略
近日，据台湾媒体报道，随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛，台积电计划从2025年1月起，针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)进行制造，并将由即将发布的iPh
工商网监
评论