英特尔并不是不想更新制程工艺,而是有芯片工厂巨大成本的掣肘,想转身太难了。不过如果英特尔寻求跟台积电的合作,那情况就是另外一番景象了。据悉英特尔寻求台积电3nm合作,3nm是继5nm之后又一个全节点的新技术,目前预计将于2021年试产,2022年下半年量产。
英特尔想要台积电的3nm,别家也不例外。除了苹果A17、英特尔订单外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂,目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。
除了跟台积电合作之外,据悉目前英特尔已经交付给三星一些订单,三星也将从今年下半年开始,在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂,生产Intel的南桥芯片组,月产能为15000片晶圆,相当于奥斯汀工厂产能的3%。
一位业界相关人士表示:“虽然这次三星未能拿下Intel的GPU订单,但是此次芯片代工订单仍然意义重大,因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”
责任编辑:tzh
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