继联手收购全球知名芯片生产商AMD的部分半导体封装和测试资产后，作为收购人之一的中国通富微电拟向共同收购人国家集成电路产业投资基金定向增发股份，从而将收购资产全部纳入囊中。
2016-10-21 11:05:23
1633 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，进一步推动中国半导体专业能力的提升，增强中国半导体整体优势。
2016-11-09 10:17:531281 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2017-01-06 14:05:133023 先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级 （WLFO） 半导体封装解决方案供应商 NANIUM。不过，双方并未针对交易金额等相关交易条款进行公布。
2017-02-08 09:23:452058 “大基金成立两年多，已完成投资规模超60%，投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武表示。
2017-06-25 06:10:001953 “我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京表示，我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先，拥有了完整的终端产业链，但在产业链前端环节非常薄弱，容易被卡脖子，尤其需要加快投入。
2018-11-02 14:47:472955 半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15:202623 
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12:322127 
Semicon是一家专注于半导体制造与封装技术的企业，旨在推动印度本土半导体产业的发展，其母公司Kaynes Technologies是一家拥有四十年历史的综合电子制造企业。该公司主要提供半导体芯片的封装、测试
2025-07-26 07:33:005305 和阅读能力；3.25－35岁；4.1年以上工作经验，熟悉半导体封装测试技术。上班地点：漕河泾开发区 联系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-25 10:39:42
具备日语或英语日常口语和阅读能力；3.25－35岁；4.1年以上工作经验，熟悉半导体封装测试技术。上班地点：漕河泾开发区 联系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:27:00
和阅读能力；3.25－35岁；4.1年以上工作经验，熟悉半导体封装测试技术。上班地点：漕河泾开发区 联系方式：MSN: bmhr3@hotmail.comEmail: fy@intebankjp.com
2008-09-19 17:35:16
岗位描述：半导体封装测试工程师。 岗位职责：负责半导体封装测试设备日常运行管理，从事半导体封装测试的相关工艺开发。 岗位要求：1.硕士毕业；2.电子/微电子/物理/半导体等相关专业；3.具有半导体
2017-07-12 17:19:13
本周品牌放价WINSOK无门槛30元优惠券、MXMMIC无门槛10元优惠券免费领！>>>点击此处领券深圳微硕半导体（WINSOK）是一家专注于半导体封装、测试的企业，成立于2000
2021-06-29 10:55:37
深圳市天微电子股份有限公司成立于2003年，总部位于深圳市南山区高新技术产业园北区紫光信息港，天微是以集成电路(IC)设计、集成电路封装、半导体封装测试设备制造、产业化营销为特色的综合性企业。天微
2016-11-23 09:47:05
号外，号外：四川某合资半导体封装测试公司高薪招一前段工艺设备经理。想回川的同胞们抓紧机会了哦。现在的半导体行业都在往川渝发展，欢迎全球各地有志之士到川渝来寻找合适机会！（话不多说，这个圈子就这么
2013-08-01 14:06:23
苏州普福斯信息科技有限公司诚聘封装项目经理 要求：1、本科以上学历，电子、半导体相关专业毕业；2、具有半导体封装8年以上工作经验，精通BGA封装形式；3、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程，熟悉
2014-03-19 16:15:08
致力于打造国内半导体智能装备优秀企业
2021-11-22 09:26:58
半导体芯片制造、半导体封装测试、半导体可靠性考评技术分享。
2023-11-16 15:28:26
半导体制造业是现代工业的重要组成部分，也是一个资金高度密集、生产流程相当复杂的行业。其中芯片的封装和测试是半导体制造业一个非常重要的环节，其车间一般采取隔间
2009-06-15 10:09:01
31 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识，二者强强联合
2016-05-05 11:16:164969 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识，二者强强联合
2016-05-06 10:41:091642 介绍IC 半导体封装的作用，封装和测试的详细过程。
2016-05-26 11:46:340 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，进一步推动中国半导体专业能力的提升，增强中国半导体整体优势。
2016-11-08 15:18:011166 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，进一步推动中国半导体专业能力的提升，增强中国半导体整体优势。
2016-11-09 09:20:121002 继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心，以抢攻半导体发展商机。
2018-11-29 16:15:392888 随着后置3D Sensing模组的组装越来越复杂，专门做半导体封装的外包半导体封装测试（OSAT）企业开始进行摄像头模组的组装。在相关的组装工厂内，使用的是韩国有实力的模组装备厂商的产品。若从开发成功到能够确定供应，将会带来不小的收益。
2018-07-09 16:12:516762 9月12日，国内第二大半导体封测厂商华天科技发布公告称，拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司UNISEM（M）BERHAD（以下简称“Unisem公司”）之股东John Chia等马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购Unisem公司股份，合计要约对价为29.92亿元。
2018-11-13 11:33:399783 11月20日，在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场大会上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事会石明达表示，国内封测行业规模不断扩大，封测产业目前成为中国半导体全球最具竞争优势板块。
2018-11-26 16:12:165067 为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。 解物联网芯片设计制造之痛 在长芯半导体的闪电快封平台出现之前，你甚至都不敢奢想，设计制造出一款物联网芯片竟能如此简单
2019-03-12 16:14:52839 海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-17 16:49:248290 国内首条先进半导体封装测试示范产线启动
海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-20 09:58:006034 未来，闻泰科技将借势安世半导体以及多个战略伙伴的集群优势，逐步向横纵向延伸自身产业链，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、边缘计算、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体，5G和半导体双翼齐飞发展格局。
2019-06-26 14:26:064461 由于过去发展基础稳固，加上2014至2016年海外收购策略成效显著，使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术，包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下，封测将是短期内
2019-07-27 10:24:2315905 
封装测试方面，细分领域优势较为明显。盛品电子是国内少数拥有MEMS智能传感器封装制造核心技术的企业，是华为、紫光等龙头企业的快速封装服务商。美林、威海新佳等一批电力电子生产企业在功率半导体封装测试和生产领域具备较好基础；
2019-10-12 10:56:209104 闻泰科技是全球领先的通讯和半导体企业，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、物联网、汽车电子产品研发制造于一体的产业布局。
2020-09-08 14:43:373927 创下了自2010年同期以来最高水平，而半导体封装测试端迎来了爆发式增长。 封测公司业绩翻倍 半导体封装测试行业在2018年、2019年经历了低迷状态，行业增长连续两年落后于半导体其他产业类型；而随着去年下半年国际贸易摩擦的预期趋向稳定
2020-11-04 10:04:521695 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，工信部电子信息司副司长杨旭东表示，先进封装已经成为突破摩尔定律极限的重要路径之一，将在后摩尔时代发挥更加关键的作用。
2020-11-09 10:29:472365 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行。在会上，中国半导体行业协会封装分会当值理事长肖胜利做了《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。
2020-11-09 10:41:553593 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行。在会上，中国半导体行业协会封装分会当值理事长肖胜利做了《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。
2020-11-09 10:55:192223 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，会上，国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军作了《人间正道是沧桑——大变局下的战略定力》的主题报告。
2020-11-09 13:04:301706 11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，会上，通富微电子股份有限公司吴华作了以《国产设备面临的机遇和挑战》为主题的报告。
2020-11-09 16:35:123356 由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展？一时间，半导体封装测试产业再起热议。
2020-11-19 10:17:325202 一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受
2020-12-09 16:24:5936367 半导体价值链较长， 涉及众多专业领域， 包括设备、 电子设计自动化（EDA） 软件、 知识产权、 整合元件制造商（IDM与设计公司）、 代工厂和半导体封装测试（OSAT）。亚太四大市场各自占据独特优势， 并在全球半导体行业价值链中发挥着举足轻重的作用。
2020-12-14 16:21:083000 
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2021-02-13 09:06:0011432 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术
2021-04-16 13:24:071978 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术
2021-04-01 18:16:084925 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术
2021-04-01 16:05:105283 半导体制造是人类迄今为止掌握的工业技术难度最高的生产环节，是先进制造领域皇冠上的一颗钻石。随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂。目前国际上7 nm制程已进入产业化阶段，需要
2021-11-17 16:31:454322 第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)将于3月15-16日召开。作为中国半导体协会封测分会当值理事长单位，长电科技将主承办此次盛会。
2022-03-14 10:20:212599 今日，2021年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(简称“2021封测年会”)在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会。来自政府主管部门、产业和行业专家
2022-03-17 08:37:403560 2022年3月，2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（简称“2021封测年会”）在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会。
2022-03-19 11:39:403496 由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(以下简称“封测年会”)在江苏省江阴市正式开幕。本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，就芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。
2022-03-20 14:27:273169 由于成本压力、需求环境恶化以及人民币升值等因素，电子元器件行业整体前景不明朗，电子行业或公司的技术升级是较为可行的投资机会。我们看好半导体封装测试行业，分立器件产品的升级使得这一子行业存在投资机会。
2022-04-15 14:16:576718 前言：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-05-13 15:23:439189 半导体是电子制造业的基础行业，而且半导体生产是目前世界上最复杂的制造系
统之一，与其他制造系统相比，具有其自身的显著特点，如加工生产的产品品种丰富、
工艺复杂、工艺步骤多、存在严重的不确定性
2022-07-05 17:47:513 11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会，在江苏南通国际会议中心隆重举行，普莱信智能总经理孟晋辉受邀出席，并做《后摩尔时代的封装技术,国产固晶设备的机遇与挑战》的主题演讲，普莱信智能的高端半导体封装设备解决方案，获得半导体同行的广泛认可。
2022-11-16 14:33:481553 主动有为，踔厉前行！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于11月14日-16日在江苏南通盛大举办。政府主管部门、科研院所、产业链上下游企业等单位与个人出席参会
2022-11-22 11:20:241248 
来源：半导体芯科技编译 封装正变得越来越有挑战性，成本越来越高。无论原因是衬底短缺还是封装本身的复杂性增加，外包半导体封装和测试（OSAT）公司必须在封装和测试上花费更多的钱、时间和资源。因此
2023-04-17 17:36:391152 
中国、面向全球，快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。 20+论坛活动： 探讨行业发展和市场机遇 4大展区4大专区： 300+参展企业云集南京 覆盖半导体产业完整环节，设立 半导体设计 、 封装测试 、 制造 、 设备与材料4大重点展区 ，同时瞄准
2023-05-18 14:39:27550 
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:182317 
近期，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开。来自长电科技的CEO郑力，作为2021年度中国半导体行业协会封测分会当值理事长作演讲报告，阐述中国半导体封测产业现状和展望。以下是演讲主要内容
2022-06-15 18:21:384573 
3月15-16日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏成功召开。两天时间，各与会专家就芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等当下热门问题，展开热烈讨论。长按二维码，回看
2022-06-15 18:11:011290 的复苏，各地大型展会及线下活动迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏南通国际会议中心隆重举行，本次大会聚
2022-11-21 15:15:121096 
图源：中国半导体行业协会上周，CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏南通圆满召开。以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，大会聚焦当下我国半导体封装测试产业发展状况
2022-11-24 16:16:091406 7月28日，封装测试领先企业蓝箭电子开启申购!蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元，其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元将用于研发中心建设项目。 佛山市蓝箭电子
2023-07-31 11:55:231567 
半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板 日前，蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90，400.00万元，扣除预计发行费用约11，999.71万元（不含增值税）后
2023-07-31 16:28:141170 近日，封装测试领先企业蓝箭电子开启申购！蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元，其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元将用于研发中心建设项目。
2023-08-02 10:05:28964 
划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种
全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前最流行的划片工艺。
2023-08-08 11:35:321470 
芯片测试中的leakage测试是为了评估集成电路（IC）中的漏电流（leakage current）水平。漏电流是指在正常工作条件下，没有通过预期路径流动的电流。高漏电流可能导致功耗增加、温度升高以及电压的不稳定性等问题，因此对漏电流进行测试是保证芯片性能和可靠性的重要步骤。
2023-08-16 14:49:099188 半导体封装测试设备led推拉力测试机设备介绍，一文说明白
2023-11-10 16:48:111960 
封装工序 （Packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。
2023-11-29 09:27:107174 
安靠表示，将提供支持高性能计算（hpc）、汽车和通信的先进的半导体封装和测试，新工厂开业后，苹果将成为其第一个也是最大的客户。
2023-12-01 10:56:281509 近日，全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作，共同成立一家新的合资企业，以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作，旨在共同推动印度半导体产业的发展。
2024-01-19 14:42:571370 中科光智（重庆）科技有限公司（下称“中科光智”）举行重庆市半导体封装测试验证公共服务平台揭幕仪式和中科光智重磅新产品发布会。 据了解，由科学城北碚园区与入驻企业中科光智合作共建的“重庆市半导体封装
2024-02-20 08:39:041097 开发协议，承诺Amkor建设全国最大的半导体封装和测试设施，并在未来十年的两个阶段中创造约2000个当地工作岗位。
2024-02-22 15:32:471118 
国内半导体封装测试领域的龙头企业长电科技近日发布公告，宣布其全资子公司长电科技管理有限公司计划以6.24亿美元（折合人民币约45亿元）的现金收购全球知名数据存储解决方案提供商西部数据旗下的封装测试企业——晟碟半导体（上海）有限公司的80%股权。
2024-03-05 09:29:491874 长电科技近日发布公告称，其全资子公司长电管理公司已达成收购协议，将以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，交易金额约为6.24亿美元。这一收购行动彰显了长电科技在半导体封装测试领域的进一步扩张战略
2024-03-07 09:59:051608 泽丰半导体的名字早已耳熟能详，作为中国大陆顶尖的高端半导体综合测试解决方案和陶瓷封装方案供应商，泽丰将在两场盛会上展示三大类别产品及其配套解决方案，充分体现公司精湛的自主材料研发实力、严谨成熟的制造流程以及卓越的工厂生产力。
2024-03-15 09:47:431503 在半导体行业中，封装和测试环节是至关重要的一环。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境
2024-04-19 17:34:531178 
⼴东仁懋电⼦有限公司创始于2011年，是国内知名的半导体封装测试⾼新技术企业，国家级专精特新企业“⼩巨⼈”企业，致⼒于为全球电⼦制造企业提供优质半导体元器件产品。发展⾄今，仁懋电⼦拥有两⼤⽣产基地
2024-05-29 11:41:316 在全球半导体封装测试领域，日月光投控以其卓越的技术实力和市场份额，一直稳坐行业龙头地位。近日，公司CEO吴田玉在股东会后的媒体访谈中透露了公司未来的全球扩张计划，包括在美国建设第二座测试厂，以及在日本、墨西哥、马来西亚等国家的产能布局。
2024-06-28 09:57:471401 7月17日，韩国财经媒体Money Today披露，半导体巨头SK海力士正就硅中介层（Si Interposer）技术合作事宜，与业界领先的半导体封装与测试外包服务（OSAT）企业Amkor进行深入探讨。此次合作旨在共同推动高性能HBM（高带宽内存）与2.5D封装技术的融合应用。
2024-07-17 16:59:181689 在人工智能（AI）浪潮的强劲推动下，全球领先的半导体封装测试企业日月光集团迎来了先进封装业务的爆发式增长。近日，日月光营运长吴田玉宣布，公司今年在先进封装领域的营收目标已远超原定的2.5亿美元增幅，展现出市场对高端封装技术的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579 全球领先的半导体封装测试服务提供商Amkor于近日宣布，已正式与美国商务部达成初步合作意向，签署了旨在接收《芯片和科学法案》激励资金的备忘录。根据该备忘录，美国商务部计划向Amkor提供高达4亿美元的直接资金补贴，以支持其在亚利桑那州建设先进半导体封装和测试工厂的项目。
2024-07-29 15:11:531161 半导体封装测试领域的领军企业日月光，近日宣布其日本子公司将斥资新台币7.01亿元（折合人民币约1.55亿元），购入日本北九州市的土地。这一举措被市场视为日月光为应对未来市场需求，积极扩充先进封装产能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110 半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，目的是保护芯片。在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于芯片产业链中技术后段的环节。在国内半导体产业蓬勃发展
2024-08-26 11:33:005857 
鸿海集团董事长刘扬伟近日透露，公司正积极评估在欧洲设立半导体封装厂的可行性，旨在将集团的先进封装技术引入欧洲市场。此举不仅标志着鸿海在半导体领域的又一重要布局，也预示着其将同步冲刺硅光子共同封装光学元件（CPO）等前沿技术的研发。
2024-09-06 17:27:511038 9月26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会，暨第六届无锡太湖创芯论坛，在太湖国际博览中心顺利落下帷幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家
2024-09-27 08:03:171066 半导体封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs近日宣布，将在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工业园区内购买土地，投资兴建半导体封装和测试基地。这一举措标志着日月光在墨西哥的进一步扩张，以加强其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070 近期，有半导体行业协会高级专家预计，到2030年全球半导体市场规模有望增长到万亿美元级别，业内国产化空间巨大。这归因于国际芯片行业剧变、国内市场需求旺盛等因素。作为专业从事半导体封装测试及销售的国家
2024-11-20 17:29:591117 
近日，艾默生测试与测量业务集团(前身为NI)与半导体封装测试解决方案的专业品牌蔚华科技携手宣布，双方将共同建设亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室。这一举措旨在满足亚太地区日益增长的功率半导体
2025-01-15 16:48:011111 作为专精特新企业，华芯智造在半导体封装测试领域占据领先地位。
2025-03-04 17:40:33817 
）工序，一般都是由OSAT封测厂（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTest，外包半导体封装与测试）负责。封装的目的先说封装。封装
2025-04-25 12:12:163370 
在半导体封装测试领域，芯片键合力、金线拉力、金球推力等力学性能测试是确保封装可靠性的关键环节。随着芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高，这些微观力学性能的精确测试变得尤为重要。 本文科准测控小编将系统
2025-07-14 09:15:153872 
一、介绍静电计在半导体测试中的应用背景 1.1 半导体封装测试的重要性 在半导体产业链中，封装测试是至关重要的环节。它不仅能将制造好的芯片封装成便于使用的形式，更关键的是能确保芯片的性能与可靠性
2025-08-08 16:48:42586 
2025年11月24日，第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(简称“封测年会”)在北京成功举办。本届封测年会由中国半导体行业协会封测分会(简称“封测分会”)主办，江苏长电科技股份有限公司作为
2025-11-30 09:06:26527
电子发烧友App
工商网监
评论