西斯特科技受邀参加第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏南通国际会议中心隆重举行，本次大会聚焦先进封装工艺技术、封装材料、封装设备等行业热点问题，吸引了来自世界各地和国内1000多名代表出席。

西斯特科技受邀参加了本次活动。会议现场，西斯特科技向众多观众展示了公司在晶圆划切、基板切割方面成熟的系统解决方案，特别展现了砷化镓晶圆划切的成功案例，为晶圆划切国产化划片刀带来了突破性进展。

与此同时，11月15，第二十四届中国国际高新技术成果交易会在万众瞩目中开幕，作为高交会展览分馆的华南国际智能制造展（LEAP Expo）在深圳国际会展中心隆重召开，深圳西斯特组团参加了本次展览。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削系统方法论，2015年金秋创立于深圳，根植于技术创新的精神，屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。

基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特秉承先进的磨削理念，践行于半导体、消费电子、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案，在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。

西斯特科技始终以先进的技术、创新的产品、优质服务的理念，引领产业革命，创造无限可能。