丁文武谈大基金投资策略：关注新趋势和细分领域

“大基金成立两年多，已完成投资规模超60%，投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武表示。值得关注的是，随着国家扶持政策和基金的持续推进，集成电路产业发展速度大为加快，在国家政策及大基金的扶持下，封装产业已经走向国际先进，长电科技（15.63 -1.64%，诊股）、华天科技（7.07 +0.28%，诊股）、通富微电（9.55 +1.38%，诊股）已经进入国际前十大封装公司行业；长川科技（35.56 -0.95%，诊股）等部分受大基金青睐的公司更是已经走入证券资本市场。

“大基金成立两年多来，坚持市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则，截至2017年4月，大基金共投资了37家企业，累计有效决策项目46项；承诺投资850亿元，实际出资628亿元，投资期尚未过半，投资规模已超过60%。”丁文武介绍说。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》及大基金的推进，我国集成电路产业继续保持平稳快速的发展态势。丁文武介绍，首先是产业规模稳步增长，2016年实现销售额4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度，产业链各环节占比更加趋于合理、区域聚集发展效应更加明显；二是技术水平持续提升，产业各环节的骨干企业竞争力明显提升，就封测来说，长电科技在收购星科金朋后成为全球第三大封装公司，华天科技和通富微电也快速发展进入全球前10强。

愈加明显的是，跨国大企业都在加速变革提前布局优势领域，围绕物联网、自动驾驶、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。丁文武表示，在产品需求和新兴应用拉动下，全球半导体市场呈现出诸多新的趋势：传统PC市场进一步萎缩和移动智能终端需求下降，物联网、汽车电子、虚拟现实（VR）成为拉动半导体市场的重要增长点；存储器和特定应用标准产品（ASSP）的单价回升和库存优化，为全球半导体市场增长带来积极影响，市场出现逐渐回暖趋势。

此外，在后摩尔时代，半导体产品技术正在加速变革和创新，新原理、新工艺、新结构、新材料等加速技术与产品实现创新与变革，延续摩尔定律走向5nm；随着摩尔定律扩展，异质器件系统集成成为发展趋势，三维器件与封装发展迅速；超越摩尔定律，多学科技术的交叉渗透，促使新型MEMS工艺、第三代半导体材料器件、二维材料、碳基电子等创新技术集中涌现。

值得关注的是，大基金敏锐地关注到上述新趋势和细分领域，将MEMS传感器、化合物半导体等纳入投资领域。丁文武强调大基金全产业链的投资策略是：在制造领域，大幅提升先进工艺制造能力、加快存储芯片规模化量产、促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合（包括MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片）、推进化合物半导体器件发展等；在设计领域支持骨干企业壮大，对接重大专项在CPU、FPGA等高端核心芯片领域开展投资；在封装领域进一步推动企业提升规模和先进封测产能比重；在装备材料领域依托重大专项成果，推动光刻、刻蚀、离子注入、大硅片、光刻胶、高纯电子气体等关键核心装备材料的产业化和应用。

目前，大基金已在设备领域投资了北方华创（23.75 -1.74%，诊股）、长川科技、中微半导体、沈阳拓荆科技有限公司等，制造领域投资支持了中芯国际、华虹集团、长江存储，在化合物和MEMS领域支持了三安光电（19.68 +2.18%，诊股）、耐威科技（37.67 +0.37%，诊股）等，在设计领域投资了景嘉微（36.12 -2.82%，诊股）、国科微（-- --，诊股）、北斗星通（27.69 +0.76%，诊股）等，在封装领域投资了长电科技、华天科技、通富微电等。

需要说明的是，在大基金的支持下，多家半导体公司快速发展，长川科技已经上市，国科微也已披露IPO招股书。