0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

美国Metro Phoenix city与Amkor达成协议,建设美国最大的半导体测试设施

深圳市浮思特科技有限公司 2024-02-22 15:32 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

Amkor科技公司在周二晚上获得了在西北谷建设价值20亿美元的封装与测试综合体的重要进展,皮奥里亚市的领导们对建设该项目的协议表示了热烈支持,该项目将占地超过56英亩。

皮奥里亚市议会一致投票通过了开发协议,承诺Amkor建设全国最大的半导体封装和测试设施,并在未来十年的两个阶段中创造约2000个当地工作岗位。

皮奥里亚市长贾森·贝克在周二的会议上表示,Amkor的项目标志着在美国恢复制造业工作岗位的重要一步。它还推进了可以在汽车、手机以及对贝克来说最重要的国防系统中找到的微芯片技术

贝克继续说,该项目为即将成为半导体中心的皮奥里亚增添了另一个部分,Amkor将锚定产业供应链的一个角落,并与附近的台湾半导体制造公司合作。

作为为TSMC和英特尔等大公司提供测试和封装半导体的领先供应商,Amkor在11个国家拥有约30,000名员工,包括韩国、日本、菲律宾、葡萄牙和越南,公司高级副总裁大卫·麦卡恩提到。

麦卡恩表示,Amkor希望在两到三年内让新场地准备好开始生产。为此,它将提供一系列“好工作”,包括医疗保健和儿童保育福利、继续教育机会和职业发展。

他说:“我们希望这成为世界上最领先的测试设施,并且希望它位于美国亚利桑那州。”

协议双方各取所需

周二晚上的协议是自Amkor首次宣布计划在北皮奥里亚建设校园以来大约三个月的时间。在那里,它将封装和测试为苹果公司在TSMC的复合体生产的芯片。

根据与城市和Vistancia Development LLC的三方协议——后者拥有设施将建造的土地——Amkor同意达成一系列里程碑,包括到2034年9月完成整个项目。

作为第一阶段的一部分,Amkor将首先在今年十月从皮奥里亚购买该地产。到2029年9月,它必须至少雇佣550名全职工人,并至少投资3.5亿美元用于场地改进和建设。公司还必须在2025年9月之前开始建设。

在第二阶段,公司将必须再次投资3.5亿美元并雇佣300名额外的全职员工。

如果公司未能在里程碑日期前雇佣最低员工数量,将每月支付5000美元,但不超过240万美元,直到达到约定目标。如果公司未能达到所需的3.5亿美元投资最低额,将欠约630万美元的损害赔偿。

根据协议,皮奥里亚将负责构建道路并在土地上开发公共设施。然后,它将从城市那里获得300万美元的公共基础设施补偿。

水处理方面

Amkor将在未来10年支付与再生水处理相关费用的50%。公司还必须在通过工业预处理程序回收至少80%的废水后,将其返还给市政府。

福斯特补充说,皮奥里亚市政府和Amkor还同意“原则上”共同设计和建造一个回收水设施。“其中一些可能包括在他们的站点进行处理——确实如此——但我们也讨论了一些公私合营项目以及我们如何利用这些项目为社区带来好处,”福斯特说。

对于水资源的使用,双方最终同意,市政府将在项目第一阶段每天向Amkor提供最多98万加仑的再生水,两个阶段总计将提供1.96万加仑。

根据项目的法律和财务分析,该项目的建设和运营在未来十年将为州带来5000万美元,为县带来1600万美元,为城市带来1500万美元的税收收入。随着项目的启动,皮奥里亚市将更接近于实现其成为半导体中心的目标。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    30034

    浏览量

    258669
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9152

    浏览量

    147922
  • 测试设备
    +关注

    关注

    0

    文章

    382

    浏览量

    18951
  • Amkor
    +关注

    关注

    0

    文章

    7

    浏览量

    8986
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    纳微半导体与格芯达成战略合作

    格芯(GlobalFoundries,纳斯达克代码:GFS)与纳微半导体(Navitas Semiconductor,纳斯达克代码:NVTS)今日正式宣布建立长期战略合作伙伴关系,共同推进美国
    的头像 发表于 11-27 14:30 1499次阅读

    市值220亿美元!Skyworks与Qorvo合并,打造美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者

    10月28日,全球高性能模拟及混合信号半导体领导者 Skyworks与全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo今日宣布,两家公司已达成最终协议,将通过现金与股票交易完成合并。该交易将合并后
    的头像 发表于 10-29 10:48 4427次阅读
    市值220亿美元!Skyworks与Qorvo合并,打造<b class='flag-5'>美国</b>高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者

    BW-4022A半导体分立器件综合测试平台---精准洞察,卓越测量

    中,高精度的 CP 测试设备能够确保每一片晶圆上合格芯片的比例最大化。 2.**成品测试(FT 测试)** 芯片封装完成后,需要对成品芯片进行全面的功能和性能
    发表于 10-10 10:35

    安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术

    近日,安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON) 宣布已与奥拉半导体(Aura Semiconductor)达成协议,收购其Vcore电源技术及相关知识产权(IP)许可。此项战略交易将增强
    的头像 发表于 09-29 15:28 1357次阅读

    苹果豪掷1000亿美元,美国封测产业链初成

    电子发烧友网报道(文/黄山明)美国一直期待制造业的回流,为此不惜向各国加征关税。苹果也在近期提出了1000亿美元的“美国造”新计划,首批落地项目便包括了一家安靠(Amkor)在美国本土建设
    的头像 发表于 08-31 03:09 5934次阅读

    基本半导体与东芝达成战略合作

    日前,深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)与东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称“东芝电子元件”)正式签署战略合作协议。通过将双方拥有的先进碳化硅及IGBT芯片技术,与高性能、高可靠性功率模块技术相结合,为全
    的头像 发表于 08-30 16:33 1787次阅读

    最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖晶圆工艺到后端封测

    资料介绍 此文档是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人Michael Quirk。看完相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类
    发表于 04-15 13:52

    中国下一代半导体研究超越美国

    美国机构分析,认为中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究商业化,有人担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制可能会失效。 乔治城大学新兴技术观察站(ETO
    的头像 发表于 03-06 17:12 702次阅读

    美国投资5000亿美元建设AI基础设施

    美国总统特朗普近期宣布了一项重大投资决策,由日本软银集团、美国OpenAI和甲骨文三家顶尖企业联手,共同投资5000亿美元,用于在美国大规模建设支持人工智能(AI)发展的基础
    的头像 发表于 01-22 15:31 1051次阅读

    三星美国得州半导体厂获47.4亿美元激励

    近日,据韩媒最新报道,三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市加速推进一座先进的半导体芯片工厂建设。为了支持这一重大投资项目,三星电子声称已经获得了美国政府提供的47.4亿美元(折合当前汇率约
    的头像 发表于 01-14 13:55 886次阅读

    台积电美国工厂生产4纳米芯片

    近日,据最新报道,全球领先的半导体制造公司台积电已正式在美国亚利桑那州的工厂启动了先进的4纳米芯片的生产。这一举措标志着台积电在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变
    的头像 发表于 01-13 14:42 886次阅读

    【「大话芯片制造」阅读体验】+ 半导体工厂建设要求

    是工厂的排气系统;半导体制造和检验过程中使用多种药液和气体,也会产生大量的污水和有害气体,如图1-1所示,污水处理设施、废液储存罐、废气处理设施也是半导体工厂的标配。 通过阅读此章了解
    发表于 12-29 17:52

    基本半导体荣获2024年深圳市充电设施十大先锋应用

    近日,由国家能源局主办、深圳市发展改革委承办的2024年推进高质量充电基础设施体系建设座谈会在深圳隆重召开。其中,基本半导体“高压快充的碳化硅功率器件应用”作为深圳市充电设施十大先锋应
    的头像 发表于 12-26 10:22 1455次阅读
    基本<b class='flag-5'>半导体</b>荣获2024年深圳市充电<b class='flag-5'>设施</b>十大先锋应用

    美国商务部推动本土芯片制造,公布巨额补助协议

    近日,美国商务部正式公布了一项重大的补助协议,决定向三星电子提供47.45亿美元、向德州仪器(德仪)提供16.1亿美元的联邦资金,以促进美国本土芯片制造业的扩张。这一举措不仅反映了美国
    的头像 发表于 12-24 10:55 1042次阅读
    <b class='flag-5'>美国</b>商务部推动本土芯片制造,公布巨额补助<b class='flag-5'>协议</b>!

    德州仪器获16亿美元美国芯片补贴

    近日,德州仪器(Texas Instruments)与美国商务部共同宣布了一项重大合作。根据美国《芯片与科学法案》,双方将达成一项高达16亿美元的直接资助协议,旨在支持德州仪器在
    的头像 发表于 12-23 13:36 1007次阅读