长电科技亮相2025中国半导体封装测试技术与市场年会

集聚封测智慧，赋能芯链未来

第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会在京成功举办

2025年11月24日，第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(简称“封测年会”)在北京成功举办。本届封测年会由中国半导体行业协会封测分会(简称“封测分会”)主办，江苏长电科技股份有限公司作为封测分会2025年当值理事长单位承办，通富微电子有限公司、天水华天科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司协办。

行业盛会，凝聚各方力量

作为中国半导体封测领域最具影响力的年度盛会之一，封测年会已连续举办二十三届，见证了中国半导体产业的蓬勃发展。当前，全球半导体产业处于蓬勃发展与变革的关键时期，作为产业链重要环节的封装测试，正面临着前所未有的机遇与挑战。在此背景下，本次年会以“集聚封测智慧，赋能芯链未来”为主题，邀请行业专家学者、知名封测企业，以及相关协会组织、设备与材料企业等嘉宾参会，就半导体封测产业创新与趋势、关键材料与设备、热点技术等深入研讨，分享前沿技术成果，促进产业深度合作。

中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅主持会议。中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰发表致辞，倡议封测产业链携手合作，共同为促进我国半导体产业发展贡献创新力量。

长电科技董事、执行副总裁彭庆代表承办方致欢迎辞，表示希望通过封测年会进一步汇聚各方智慧，共同探讨技术与模式创新，构建更开放、更融合、更具韧性的产业链。长电科技供应链副总裁陈灵芝发表《中国半导体封测产业现状与展望》的主题报告，系统梳理了封测产业发展脉络，深入分析了当前机遇与挑战。

聚焦前沿，推动创新突破

本届年会议题紧扣行业热点，中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长于燮康带来《面向“十五五”创新发展我国集成电路封测业》专家报告，强调中国封测产业应“扬长板、建优势”，着力推进技术创新与·协同，进一步完善产业生态。

中国科学院微电子研究所封装中心主任王启东以《超大规模的先进封装》为题，分享了前沿技术突破与应用，展现了中国在全球先进封装领域的竞争力。企业报告环节，通富微电子股份有限公司PWR研究院负责人邢卫兵、天水华天科技股份有限公司首席科学家张玉明、中科芯集成电路有限公司国家重点实验室微系统集成工艺中心研究员王成迁、江苏长电科技股份有限公司科学家杨程等行业专家，分别围绕新能源时代的封测技术、封测产业创新突破与生态共荣、AI算力需求的先进封装技术、芯片封装技术演进等话题，分享了最新研究成果和实践经验。

深度交流，促进产业协同

分论坛环节，与会嘉宾围绕“先进封装技术”和“先进封装材料与装备”两大主题展开讨论。东南大学集成电路学院教授李力一、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席技术官刘丰满、江苏长电科技股份有限公司汽车电子事业部总监李太龙、赛迪研究院集成电路所后摩尔研究室主任王若达等专家，分别就三维互连工艺、先进封装集成技术、汽车电子封装应用、AI/HPC系统化发展趋势等议题发表演讲。

在材料与装备领域，山东圣泉电子材料有限公司环氧树脂研究所所长朱红军、苏州威达智科技股份有限公司总监刘小伟、深圳创智芯联科技股份有限公司总经理姚玉、德沪涂膜设备(苏州)有限公司副总经理黄嘉晔等嘉宾，围绕环氧树脂材料发展现状、先进封装全流程质量控制、镀层技术、狭缝涂布解决方案等话题，分享了最新技术进展和产业应用案例。

会议最后，举行了以“先进封装设备、材料国产化突破与挑战”为主题的圆桌交流。南京屹立芯创半导体科技有限公司董事长魏小兵、吾拾微电子(苏州)有限公司联合创始人薛亚玲、杭州之江有机硅化工有限公司副总经理陶小乐、熠铎科技(苏州)有限公司董事长李居知、京东方科技集团股份有限公司玻璃基先进封装项目组执行总指挥陈曦等行业代表，围绕设备、材料、整机厂等环节的技术瓶颈与解决路径展开热烈讨论，为中国半导体封测产业发展建言献策。

第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会的成功举办，标志着中国封测产业在创新驱动和协同发展道路上再上新台阶。未来，行业各方将携手并进，持续突破关键技术，完善产业生态，为中国半导体产业发展注入持续动力。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。