半导体封测会议圆满召开！博威合金带来封装框架材料解决方案

上周，CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏南通圆满召开。以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，大会聚焦当下我国半导体封装测试产业发展状况、产业动态、市场展及创新工艺技术与解决方案，集中探讨了芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料以及重大应用等话题。博威合金在“封装材料的创新与合作”专题上，发表了《高品质半导体引线框架铜合金》主题演讲。

专家观点：封测市场潜力大，机遇挑战并存

会上，中国半导体协会封装分会当值理事长石磊在《中国半导体测封产业现状与展望》汇报中提到：在半导体需求提升和国产化推动下，封测市场需求日益高涨。他强调，后摩尔时代封测产业重要性不断提升，特别在政策与市场双重机遇下，对产业发展报有无限期待”。有机遇就有挑战，在面临高端研发投入，低端环节竞争，设备材料国产率，行业人才缺口问题上，他也希望对内，产学研政应该加强协同，踔厉前行，推动产业高端突破，占据技术制高点。对外，要加强外部合作，强化技术创新，为应用端提供有竞争力的技术解决方案。

PART 01引线框架材料发展及选材要求

半导体封装技术发展，对引线框架材料需求更趋于小型化、轻薄化方向。对关键部件合金带材的要求日趋严苛，要求带材厚度不断减小，封装密度不断增加，引脚密度的增加，更高的表面质量要求。铜带及加工后框架表面有凹坑、凸起缺陷，将直接影响键合的牢固程度。在表面质量上，博威合金标准化了引线框架用铜合金的表面质量等级，对材料粗糙度、以及材料表面凹陷及凸起个数等，有严格的规范要求，材料满足客户冲压，蚀刻加工与电镀制程要求。

PART 02博威合金X引线框架材料选型

通常，在生产制造半蚀刻材料时，铜带表层跟内部的应力分布不均匀，会导致翘片。针对这一痛点，博威合金通过工艺制程提升与改善，使材料有优异的平整度和分布均匀的内应力。

面对半导体封测设备与材料市场竞争格局，博威合金迎难而上，持续提升材料研发创新能力，为半导体封装引线框架提供材料解决方案。根据材料表面等级要求，现场分享了boway 18090在霍尔器件；boway18070在分立器件；boway 19400、boway 70250在集成电路等应用场景的解决方案。

蚀刻引线框架材料选型

用材特点

l 蚀刻加工性能，包括：半蚀刻、全蚀刻、带材侧弯、平面度、微观颗粒尺寸

l电镀性能，易于电镀，均匀的电镀表面

l表面形貌、无表面缺陷

l导电率、中等屈服强度、折弯的成型性、材料成本

博威材料推荐

boway 19400/boway 70250

分离元器件框架材料选型

用材特点

l抗高温软化性能

l合金热处理后，无不可逆的伸长

l电镀性能

l功率器件做异型材，材料需满足易加工、高导电特性

l表面形貌

博威材料推荐

随着半导体封装发展，博威合金也将持续发力，提升材料的性能和可靠性，突破技术壁垒，推动封测技术与新兴应用市场有效结合，不断满足更快、更高的终端应用需求。